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AIデータセンター向け電要に応える東電と関電、ASEの九進出は?

AIデータセンター向け電要に応える東電と関電、ASEの九進出は?

最Zの半導景況は、いまだにAIデータセンター向け好調、パソコンやスマホは徐々にv復だがEVなどのO動Zは不調、というX況をす実が先週のニュースで見られた。AIデータセンター向けの電\咫Metaの「Α廖▲侫ジカルAIというべきロボットをo護師の\として使う湾の院が紹介されている。k(sh┫)でOSATトップの湾ASEが九xにDuした土地が1Q間されていないという問もある。 [→きを読む]

易肝の咾泙蠅pけてO国の半導]を啣修垢歟

易肝の咾泙蠅pけてO国の半導]を啣修垢歟

歟肝から、サプライチェーンをできる限りO国にeってこようとする歟罎瞭阿が顕著になってきた。櫂▲螢哨ΔTSMC工場は2工場がすでに動き出し、3工場への投@も出ているという。テキサスΔ任ITQ社による「スターゲート画」と}ぶAIデータセンターの莂鮑遒觴画がある。中国のO動Zは国滹導を100%に屬欧(sh┫)向にある。国内でもソニーが22nmのラインを動かし始める。 [→きを読む]

Nintendo Switch 2にNvidiaのレイトレーシングき専プロセッサを搭載

Nintendo Switch 2にNvidiaのレイトレーシングき専プロセッサを搭載

任W堂の新ゲーム機「Nintendo Switch 2」(図1)が6月5日に発売された。ここにNvidiaのカスタムプロセッサが搭載されている。TSMCの2工場実現に思わぬ問が出てきた。福K県は半導後工の開発拠点に6724万の予Qを屬靴拭C羚颪龍\術レベルが屬っている。ファーウェイが5nmプロセスの半導をパソコンに搭載しBYDが工の8割をO動化したという。 [→きを読む]

中国が半導で脅威に、SiCでは岼10社に3社、華為は5nmチップを開発

中国が半導で脅威に、SiCでは岼10社に3社、華為は5nmチップを開発

中国の半導がをけてきている。パワー半導のSiCの世cランキングで10位以内に3社も入ってきたという報Oもある屐華為(ファーウェイ)が来の7nmプロセスではなく5nmプロセスの開発に成功したというニュースもある。k(sh┫)、日本x場を狙う動きもある。半導売り屬殴肇奪廚Nvidiaが量子コンピュータ\術で日本をмqすると発表した。 [→きを読む]

クルマのSD-V化と共にシミュレーションの要も\えてくる

クルマのSD-V化と共にシミュレーションの要も\えてくる

クルマが今後、SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)になるにつれ、ますます半導の出番が\えてくる。SD-Vでは頭NとなるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが\えてくると共に、システム屬離札ュリティやセンサフュージョンなど新しい半導はますますシステムにZづく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導の世cにもシミュレーションが不可L(f┘ng)になることを訴求している。 [→きを読む]

ラピダス始動、TSMCの高d2nm新工場など発になってきた半導噞

ラピダス始動、TSMCの高d2nm新工場など発になってきた半導噞

4月3日にトランプj(lu┛)統襪関税を発令x言した。影xが最もj(lu┛)きい噞はO動Zだ。ラピダスが始動したことによってASMLが保守要^数を5倍に\加、札幌に半導мqのコンサルが所を構えた。JASMに527人が入社、東BエレクトロンがIBMとの共同研|を5Q期に。L外ではTSMCがIntelに出@することで合T、TSMCは高dに最新工場完成、UMCとGlobalFoundriesと合弁、など動きがしい。 [→きを読む]

STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ

STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU(マイコン)「Stellar」のシリーズをらかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに瓦靴董Armマルチコアによる仮[化\術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりP(gu─n)CM(相変化メモリ)をい28nm、18nmへと微細化で官する。 [→きを読む]

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

オートモーティブワールド2025では、半導メーカーが単なるパワー半導をtするのではなく、実際のEV(電気O動Z)に組み込むのξをすというブースが`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルのξを見せつけた。その中から例としてSiCパワー半導のスイスのSTMicroelectronics(図1)と、8Gbpsと高]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→きを読む]

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が(j┤ng)来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

CES 2025におけるNvidia CEO(最高経営責任v)のJensen Huangの基調講演で語られたO動運転やロボットなど実際のマシンにAIを/△気擦襯侫ジカルAIについて、日本企業(トヨタや日立など)の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞でj(lu┛)きくDり屬欧蕕譴討い襦盜颪AIチップの輸出Uを緩和する仕組みも登場した。 [→きを読む]

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