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RD20(5):盜駑再擴Ε┘優襯ー研|所、国際協を通じて脱炭素を推進

RD20(5):盜駑再擴Ε┘優襯ー研|所、国際協を通じて脱炭素を推進

盜颯┘優襯ー省の国立研|機関のkつであるNREL(国立再擴Ε┘優襯ー研|所)では、3200@以屬働き、再擴Ε┘優襯ーおよびエネルギー効率化の研|、開発、商化、t開を通じてエネルギー変革にDり組んでいる。2019Qに始まったRD20には噞総合\術研|所と共にk緒になって会議運営だけではなく、RD20のアジェンダを設・実行してきた。NRELの材料、化学、Q機科学靆腓Associate Laboratory DirectorであるWilliam Tumas(図1)にRD20におけるNRELの役割と、循環経済を達成するためのNRELのDり組みについて聞いた。 [→きを読む]

RD20(4):エビデンスデータをDuし策を作るためのEUの共同研|センター

RD20(4):エビデンスデータをDuし策を作るためのEUの共同研|センター

欧ο合(EU)の行執行機関であるEC(欧Π刎^会)に研|機関JRC(Joint Research Centre:共同研|センター)がある。JRCの中にある組E、エネルギー・モビリティ・気を担当するJRC C靆腓如▲┘優襯ー効率・再擴Ε┘優襯ー陲鯡JねるのはChristian Thiel(図1)である。JRCは、さまざまな\術や研|テーマでのポリシーをめるための組Eで、その裏けとなるエビデンスを求めて研|も行っている。そのために欧Π萋發世韻任呂覆、世c中の研|所とも協する。RD20もそのk連のコラボレーションのkつとなる。ThielにJRCの役割とRD20に瓦垢覺待を聞いた。 [→きを読む]

RD20(3):南アフリカの長を擇し、グリーン水素のコラボに期待

RD20(3):南アフリカの長を擇し、グリーン水素のコラボに期待

南アフリカ共和国は、プラチナやマンガン、ダイヤモンドなど@源のl富な国である。@源j国を擇し再擴Ε┘優襯ーで外国とさまざまな\術提携をけてきた。RD20には2022Qも参加した。RD20がテーマとするような脱炭素や再擴Ε┘優襯ーの普及には、先進国でも相う協関係を築くことに積極的である。南アフリカの科学噞研|機関CSIR(Council for Scientific and Industrial Research)のCEOであるThulani DlaminiF士にRD20への[いを聞いた。 [→きを読む]

5G通信で人口カバーから国土のカバーへ拡j図るKDDIとSpaceXの提携

5G通信で人口カバーから国土のカバーへ拡j図るKDDIとSpaceXの提携

KDDIがイーロン・マスク率いるSpaceX社と8月30日に提携したのは、6Gをにらんだ戦Sのようだ。というのは、NTTドコモと同様、日本中どこにいてもスマートフォンがつながる社会が、6Gの狙いのkつだからだ。KDDIは「空が見えればどこでもつながる」をモットーに掲げ、人口カバーからC積カバーへと々圓垢襦H焼要がまた膨らむ。 [→きを読む]

5vRD20(2):水中心で45%が再エネ、直流送電採のブラジル

5vRD20(2):水中心で45%が再エネ、直流送電採のブラジル

ブラジルが電の実に45%を再擴Ε┘優襯ーでっていることを日本人は瑤辰討い襪世蹐Δ。ほとんどが水発電だが、ソーラーシステムや風にもを入れ始めている。しかも_要なことはJTの電との統合システムだ。広い国土に渡って直流送電も行っている。どうやってソーラーや風などほかの再擴Ε┘優襯ーを導入し、それらをJTの電とつなげるか、ブラジル~の問だ。ここにINRI(インテリジェントネットワーク研|所)の咾澆ある。RD20 2023でブラジルの実をBす、INRI研|所でソーラーシステムの\術陣をけん引するLeandro Michels教b(図1)にBを聞いた。 [→きを読む]

新半導会社が誕據光半導やフォトニクスをパッケージングまで]

新半導会社が誕據光半導やフォトニクスをパッケージングまで]

日本にもまたkつ、半導企業が誕擇靴拭NTTエレクトロニクスを吸収合したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと業覦茲鮃げ、その\術となる光半導を設・]する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの田社長が昨Qに述べていた「半導企業の協なしにIOWNを実現できない」という言を実行に,靴燭發痢 [→きを読む]

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTower SemiconductorをA収するというBは中国当局の可がuられず破iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士でのTびけを咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼を攵してきた。両社の関係啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆,砲弔覆る。 [→きを読む]

Samsung、32Gビット DRAM開発で、実∨,12nm級と表現

Samsung、32Gビット DRAM開発で、実∨,12nm級と表現

Samsung Electronicsが12nm級の微細化\術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実∨,12nmという表現を半導メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと}んできたが、実∨,14〜13nmでVまったままだ。 [→きを読む]

2.5D/3D-ICや先端半導には3Dシミュレーションが不可Lに

2.5D/3D-ICや先端半導には3Dシミュレーションが不可Lに

シミュレーション\術はかつてCAE(Computer Aided Engineering)と}ばれ、機械やO動Zなど3次元構]の`的颪謀されることがHかった。電子v路では電子の動き(電流)が`に見えずシミュレーションは霾的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構]になるにつれシミュレーションは半導\術とZづいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→きを読む]

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

日本を含む東アジアでの5G加入vはますます\えている。2023Qには8億Pをえ、28Qには2倍の16億Pに到達しそうだ(図1)。このような予RをしたのはEricsson Mobility Report2023Q6月版。このほど日本語に翻lされた。世cで2023Qは15億Pだから、半分以屬硫弾vが東アジアに集まっている。東アジアとは、日本、中国、湾、f国、港のこと。 [→きを読む]

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