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モバイル奶慨の糠しい憚呈6G∈媽6坤洛のモバイル奶慨憚呈∷のディスカッションが3GPP∈3rd Generation Partnership Project∷で幌まった。3GPPは菠劍を面看にモバイル奶慨の篩潔憚呈を瘋める媚攣。答塑弄には5Gの變墓としての奶慨となるが、網脫する件僑眶掠をはじめとする痰俐禱窖RAN∈Radio Access Network∷と、SA∈System Aspect∷から網脫シ〖ンの的俠が幌まっている。光件僑盧年達が評罷なKeysight Technologyも姥端弄に徊裁している。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサスエレクトロニクスは、勢柜のサンディエゴに塑家を彌くPCB∈Printed Circuit Board∷肋紛ツ〖ルベンダ〖であるAltium家を腆91閨帛ドル∈腆8879帛邊∷で傾箭すると券山した。染瞥攣メ〖カ〖であるルネサスはPCB肋紛ツ〖ルベンダ〖を傾箭して部をしようとしているのか。ルネサスCEOの計拍毖網會の券咐とAltiumの瀾墑ポ〖トフォリオから粕み豺くことができる。 [ⅹ魯きを粕む]
步圭濕パワ〖染瞥攣のGaNデバイスの嫡バイアス慨完拉刪擦恕∈哭1∷がJEDECで篩潔步された∈徊雇獲瘟1∷。JEDEC∈Joint Electron Device Engineering Council∷はメモリのピン芹彌などの篩潔步をみんなで瘋めるための坤腸弄な篩潔步媚攣。ここで瘋まった慌屯は染瞥攣瀾墑の篩潔となり、瀾墑の舍第だけではなくコストを布げる舔充もある。 [ⅹ魯きを粕む]
RISC-V∈リスクファイブと券不∷が締廬に弓まってきた。デ〖タセンタ〖羹けのアクセラレ〖タやAIチップ、セキュリティ動步房のア〖キテクチャ、クルマ脫コンピュ〖タのプラットフォ〖ム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュ〖タのプラットフォ〖ムとして弓がりを斧せている。オ〖プンスタンダ〖ドは含攆にあるからだ。 [ⅹ魯きを粕む]
SiCˇGaNのWBG∈Wide Band Gap∷染瞥攣がもはや帽攣ではなくシステムボ〖ドを頂い圭う箕洛に掐った。澎疊ビッグサイトで倡かれたオ〖トモ〖ティブワ〖ルド2024では、パワ〖染瞥攣トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ盡砷を斧せた。InfineonがGaN炳脫瀾墑ポ〖トフォリオを績し、STは8インチウェ〖ハSiCデバイスとシステムを斧せた。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマは瘤るデ〖タセンタ〖に擊てきた。ドメインコントロ〖ラやゾ〖ンコントロ〖ラによる簿鱗步、各ファイバによる800Gbpsの畝光廬啪流、欄喇AIによる叼絡なソフトウエアを借妄するための絡推翁啪流、さらにカスタムAIアクセラレ〖タなど、光まるデ〖タセンタ〖見妥に灤鉤する光礁姥ICに潑步するMarvell Technology。賈很羹けもこれと擊ている。 [ⅹ魯きを粕む]
菠劍廓がクルマ羹けのSoCを晾い、RISC-Vリファレンスデザインの倡券ボ〖ドを捏丁する柴家Quintauris家をドイツのミュンヘンに肋惟した。菠劍を面看に染瞥攣措度5家がこの柴家に叫獲した。RISC-Vは泣塑笆嘲では廟謄されており、勢柜と面柜が潑に錢看だ。菠劍でもその瓢きが叫てきた。泣塑だけがRISC-Vをいまだに屯灰斧覺輪している羹きが驢いが、絡炬勺か? [ⅹ魯きを粕む]
3D-ICでは姥み腳ねるチップをウェ〖ハ檬超から泅く猴り艱らなければならないが、驕丸は、腆850µmの更さのシリコンウェ〖ハの絡嬸尸∈90%鎳刨∷を猴って嘉ててしまっていた。茨董にもコスト弄にも礙かった。そこでウェ〖ハ山燙を泅くはぎ艱って、荒りを浩網脫するという券鱗が叫てきた。2嬸ではこれらとテスタ〖について疽拆する。∈媽1嬸はこちら∷ [ⅹ魯きを粕む]
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ排灰、漣供鎳の瀾隴劉彌のTEL、ウシオとAMATの捏啡、紊墑チップを姥霖した稿のテストを玫るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを悸劉する黎眉パッケ〖ジング禱窖が魯叫した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを驢脫して礁姥刨を稱檬に懼げることができる。黎眉パッケ〖ジングの劉彌メ〖カ〖が魯叫した。1嬸と2嬸に尸けて非很する。 [ⅹ魯きを粕む]
これまで染瞥攣緩度とは憋が泅かった、3D-CADとシミュレ〖ションのベンダ〖が姥端弄に染瞥攣緩度にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット悸劉などで眶猛紛換シミュレ〖ションが肋紛箕に風かせなくなってきたからだ。シミュレ〖ションベンダ〖のAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ嬸嚏、Intelファウンドリ嬸嚏、UMCなどと肌」と捏啡を券山している。 [ⅹ魯きを粕む]
