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Samsungがファウンドリ�靆腓遼楹陛�な設立を発表した2018�Q（参考�@料1）から4�Q経ち、同社は微細化だけから成�^プロセスにも��を入れ始めた。10月18日都内で開��されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを�Wいただけではなく、3nmノードからGAAFETを採��、成�^ノードにも業��拡�j、先端パッケージングまで�}を広げている。 [→��きを読む]
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研�|はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに����化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの�|類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した�q覚�h価�_（図1）は、40�|類の匂いを出��するもので、提������と�}ばれている。 [→��きを読む]
先端パッケージ�\術に関してもCHIPs & 科学法案が�科�に適��されるように、関連団��が���BやEC（欧�Π刎^会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの�_要な�\術の�kつである。ICサブストレートやプリント�v路基��（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が�盜���都ワシントンDCに集まった。 [→��きを読む]
![�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入](/assets_c/900px/220927-asic.png "�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入")
�盜颪�バイデン��権の下、CHIPS･科学法案を可��させた後、�j学を中心に設立させた新組�EASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも�噞�cからも参加が相次ぎ、すでに100以�屬料避Eが参加したことがわかった。半導��企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの���]����企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→��きを読む]
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める�C積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積�\術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。��湾半導��の�b客、Nicky Lu��が見る未来の半導��は、これまでの総合�\術を兼ね�△┘ぅ鵐謄螢献Д鵐垢鱠��Cに押し出すSi 4.0となる。これは�i月��に�B都工芸繊維�j学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで��らかにしたもの。 [→��きを読む]
Googleは、カスタムSoCの欲しい顧客を集めて設��と���]などをアレンジするという、半導��の�c主化サービスを�t開しているが、このほど�歉���省傘下のNIST（国立�Y���\術研�|所）と業��提携した。カスタムSoCが欲しい研�|�vやスタートアップが�Wく入�}できるようにする（図1）。 [→��きを読む]
「スマホは、電�Bであり、コンピュータであり、VR（仮�[現実）であり、IoTであり、そしてまたクルマでさえある」（Qualcomm CEOのChristiano Amon��）。これまでスマホを中心に成長してきた同社のアプリケーションプロセッサSnapdragonはこれからAIのプラットフォームへと拡�jする、とAmon��はIFAの基調講演でこう述べた。 [→��きを読む]
独Siemens社と��Nvidia社が工業��メタバースの実現で6月に提携、このほど日���O動�Zの電気�O動�Z「アリア」の開発に��かすことで合�Tに達した。工業��メタバースは、シミュレーションで現実の世�cと��く同じものを作り出すデジタルツインをよりビジュアルにする�\術。ゲームやテレコンファレンスでのメタバースとは��く違う。����開発期間の�]縮に威��を発ｧする。 [→��きを読む]
�歟耻��陲砲△�12の�j学・研�|所がネットワークを組み、半導��人材を育成するという��画を発表した。Intelがオハイオ�Δ�200億��を投�@してメガファブを作る��画は1月に発表（参考�@料1）、7月には�盜颪離侫．Ε鵐疋�SkyWaterがインディアナ�Δ離僖妊紂悉j学構内に半導��工場を作ることを��めた（参考�@料2)。�歟耻��陲�半導��で�rり�屬�っている。 [→��きを読む]
SiCデバイスがようやく立ち�屬�ってきた。��onsemiがニューハンプシャー�Ε魯疋愁鵑�SiC�T晶ブール（Siのインゴット相当）�攵�の新工場を設立、開所式を行った（図1）。�歉���省のジーナ・レモンド国��長官も出席するという��の入れようだった。また、GaNデバイス�x場で最�j�}のNavitasがSiCメーカーのGeneSiC Semiconductorを�A収した。 [→��きを読む]
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