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��Texas Instruments社は、リチャードソン��2工場と、Micronから�Aったユタ�Ε蝓璽魯す�場に��き、300mmの新工場を2022�Qにシャーマン�xに建設し始めることを発表した（参考�@料1）。アナログと組み込みプロセッサの����を�攵�する。新工場の場所は、テキサス����東�陲妊�クラホマ�Δ箸��Χ��Zくにあり、ダラスから80kmほどの地区。 [→��きを読む]
Samsungのファウンドリ�靆腓�最�j6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング�\術をAmkorと共同で開発した。半導��ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）、ネットワーク����へ参入するのを�мqする。 [→��きを読む]
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭���w定ワイヤレス��要で�jきく�Pびている。日本でも�T外と��要が期待されており、家庭��やモバイルの5Gルータ��要を見越し、��湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」����をリリースした（参考�@料1）。すでにNECプラットフォームズが採��した（参考�@料2）。 [→��きを読む]
OSATメーカー世�c��2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投�@、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導��不�Bおよび、半導��ビジネスの拡�jをにらんで工場の�攵��ξ�を拡張する。��にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工��のサービスを提供する。 [→��きを読む]
かつて世�cの携帯電�Bを��配していたNokiaが通信インフラに��を入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発（図1）、通信基地局の消�J電��を下げると共にセキュリティも�啣修靴拭��@��のネットワークプロセッサチップでは、性�Δ眈嫡J電��も満たされないからだ。 [→��きを読む]
�f国Samsungのファウンドリ�靆腓�3nmプロセスでGAA（Gate All Around）構�]のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022�Q�嵌彰�までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに��き、��ればせながらSamsungも��画を発表した。 [→��きを読む]
ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完���O動化の新工場を�n働させた（図1）。9月17日（同日日本時間20時30分）にオープニングセレモニーを開��、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを�eち出して�~け��けるというデモまで披露した（参考�@料1）。300mmの薄いウェーハを�攵�するが、2022〜23�QのEVや再�擴��Ε┘優襯�ー��要拡�jを予�[して建設した。 [→��きを読む]
SiCパワートランジスタ（MOSFET）の�x場がようやく立ち�屬�り始めた。パワー半導��に��を入れてきたonsemiは、SiC�T晶メーカーであるGT Advanced Technologyを�A収、SiCパワートランジスタを�貭湘�合として�攵�する�疑砲鮨�した。またSiCのスタートアップであるUnitedSiCはすでに�O動�Zメーカーに納入していることを��らかにした。 [→��きを読む]
東�B�j学は、学�擇���業��動を�мqするため、アントレプレナーシップ教育の寄��講座を開設する。この講座は、経営共創基盤とKDDI、東�B�j学エッジキャピタルパートナーズ、松�_研�|所が寄��企業となり、著�@��業家などの講�Iと、��業会社（ダイキン工業、日本たばこ�噞、サントリーなど）の社�^を交えたフィールドワークを行う。10月7日から開始する。 [→��きを読む]
Amazonのクラウドコンピューティング会社であるAWS（Amazon Web Service）が�O社設��の半導��を拡�jしている。最新版マイクロプロセッサであるGraviton 2に加え、機械学�{のチップAWS Inferentia、ハードウエアセキュリティチップNitro Security Chipをクラウドで�W��しており、さらに学�{チップAWS Trainiumを開発中だ。 [→��きを読む]
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