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噞分析

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東工j(lu┛)@誉教bの松澤昭(hu━)がIEEE Pederson賞をp賞

東工j(lu┛)@誉教bの松澤昭(hu━)がIEEE Pederson賞をp賞

かつて松下電_(d│)噞でビデオのA-Dコンバータを開発、2003Qに東B工業j(lu┛)学教bとなった松澤昭(hu━)がIEEEソリッドステート靆腑疋淵襯鼻O・ペダーソン賞をp賞した(参考@料1)。半導LSIで~@なv路シミュレータSPICEを発したカリフォルニアj(lu┛)学バークレー?j┴)鬚離撻澄璽愁鵝Pederson)教bにちなんだLSIv路の賞である。p賞式は来Q2月のISSCC(国際wv路会議)で行う。 [→きを読む]

Intel、\術ロードマップを発表、2025QにTSMCを{いsく

Intel、\術ロードマップを発表、2025QにTSMCを{いsく

Intelがこれからのプロセスとパッケージング\術の2025Qまでのロードマップを発表した。プロセス]\術とパッケージング\術の両(sh┫)を?q┗)かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと}ぶプロセスノードを設定し2025Q以Tもt望した。CEOのPat Gelsinger(hu━)(図1)はrんに「Intel is back」という言を連発した。 [→きを読む]

GlobalFoundries、Bと顧客からの出@を当てに攵ξを倍\

GlobalFoundries、Bと顧客からの出@を当てに攵ξを倍\

GlobalFoundriesが(sh━)国における攵ξを2倍に屬欧襪海箸鰊式に発表した(参考@料1)。ニューヨークΕ泪襯燭砲△諄JTのFab 8工場の攵ξと、Zくに建設する新工場の両(sh┫)をO社の投@だけではなく、連邦BやO動Zメーカーをはじめとする顧客にも出@をぐ。官ckのパートナーシップを(sh━)国がこれから始めることが歴史的だと岷ゝ剃^は述べている。 [→きを読む]

5Gの進化はVまらない、FWA、WWAN、(d┛ng)化学{AIなど新\術出

5Gの進化はVまらない、FWA、WWAN、(d┛ng)化学{AIなど新\術出

5G通信は、これまでの携帯電B通信から、IoTまでをも包含するようにj(lu┛)きく拡j(lu┛)していると同時に、革新的な\術も数Hく登場している。3Gまでは携帯電Bに化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様がj(lu┛)きく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリS、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新\術が登場してきた。 [→きを読む]

PTCのARを~使、検hやモノづくりの伝Rにかす

PTCのARを~使、検hやモノづくりの伝Rにかす

‘U(ku┛)限がなされるコロナKで、遠く`れたL(zh┌ng)外工場やD引先との現場での官にAR(拡張現実)が使われる例が\えそうだ。ARは工場内にあるの実R値やデータをの動画の屬防戎(j┤)させたり、工場と研|所との間で実颪里弔泙澆筌丱襯屐∩犧逎僖優襪覆匹鮓ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的にt開している。 [→きを読む]

通信機_(d│)のEricssonがなぜOiのチップを開発するのか

通信機_(d│)のEricssonがなぜOiのチップを開発するのか

世cj(lu┛)}の通信機_(d│)メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなどQ社がそれぞれ通信機_(d│)メーカーから基地局をP(gu─n)入していた。今v、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)官ののカギは、OiのチップEricsson Silicon(図1)にある。 [→きを読む]

チップ設からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

チップ設からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

GPS(GNSS)チップに(d┛ng)いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信格とのコンビでこのところ積極的な世ct開を始めている。位検出と無線通信\術はIoT応に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた(図1)。 [→きを読む]

経愱の半導・デジタル戦Sを議bしたウェビナー

経愱の半導・デジタル戦Sを議bしたウェビナー

経済噞省から半導・デジタル\術戦Sが発表され、それをpける形で6月23日にセミコンポータル会^限定ウェビナー「今月の_要ニュース:Bも議会も半導(d┛ng)化に動き出す」を開(h┐o)した(図1)。これまでと同様、時間の半分をプレゼンでの解説、他の半分を議bにvしている。議bをできる場の提供がこのウェビナーである。 [→きを読む]

Boschの新工場にはAIoT、AR、ローカル5G等新\術が満載

Boschの新工場にはAIoT、AR、ローカル5G等新\術が満載

ドイツO動Z噞のティア1サプライヤであるRobert Boschが、半導工場や]材料ガスなど半導関連企業が集積するドレスデンに300mmのウェーハ工場を設立、n働を始めた。Boschの新工場にはIndustry 4.0すなわちAIoT(AIとIoTの融合)とデジタルツイン、AR(拡張現実)、5G-ready(ローカル5G)がrり込まれている未来志向の工場となっている。 [→きを読む]

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