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TSMC会長のMark Liu��（図5）が2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で講演したTSMCテクノロジーロードマップ（参考�@料1）の解説記��の��きである（参考�@料2）。後半は、設��とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、��定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆�v： Pete Singer、Semiconductor Digest��集長 [→��きを読む]
TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer��集長の��可を�uて、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu��である。記��はやや長いため、�i半と後半(参考�@料1)に分ける。 筆�v： Pete Singer、Semiconductor Digest��集長 [→��きを読む]
半導��チップの供給不�Bが�B��になったが、�k��いつになれば、��給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議�bするために4月28日に会�^限定FreeWebinar「いつまで��く半導��の供給不�B」を開��した（図1）。現在、半導��が不�Bしているために�O動�Zメーカーが�攵啊�Vしている様子、���u��故、水不�B、テキサス�j寒�Sなど世�c的な�u害が半導��メーカーを直撃し供給不�B解除が��れている様子などを伝えた（動画あり）。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが那�M工場において4月17日から半導��の�攵�を再開した。まだ10%弱の�攵��ξ�しかないが、今週中（4月24日）までに30%に�v復させ、4月��には50%まで�v復、そして5月中には100%の�攵��ξ�まで復帰させることを発表した。 [→��きを読む]
TSMCは、2021�Q��1四半期の売�幢Yが�i�Q同期比25.4%�\の129.2億�櫂疋襪砲覆辰燭犯�表した（参考�@料1）。営業�W益率は41.5%と極めて高い�X況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス（5nm設��）が少し��り、HPC、IoT、�Z載向けの比率が�屬�っている。�Z載向け半導��の供給を要求され�\やした格好になっている。 [→��きを読む]
![バイデン�j統�襦�500億ドルの半導�����]��画など議会へ提出](/assets_c/900px/210406-biden.png "バイデン�j統�襦�500億ドルの半導�����]��画など議会へ提出")
�盜颪離丱ぅ妊麩�権は、約2兆ドル（約220兆��）という巨�Yをインフラと雇��のために投�@する��画を発表、議会へ提出した。その内、半導�����]に500億ドル、電気�O動�Zに1740億ドル、1000億ドルを高�]ブロードバンド通信ネットワークに投�@する。これを�pけてSEMIはすかさず��迎の�m��を発表した（参考�@料1）。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、那�M工場での���u��故からの復旧�X況について、3月30日に記�vとアナリストに向け��らかにした。���u発�擇�ら発表の��1報、2報、最初の会見に��く��2�vの会見である。��故への�官�が極めて�]く、しかも透��性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さず�Bす�e勢が��迎されている。 [→��きを読む]
電子�v路やICが電圧サージや�堙杜�、�壹Xで�sれないようにする保護�v路は、本来なくても�v路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万が�kの�u害に�△┐襪里�保護�v路である。しかし、日本では万が�kに�△┐進欷��v路は余��なコストと考える風潮が�咾ぁ�このため保護�v路を��けない電子�v路が�Hかった。Littelfuseはそのような逆境の日本�x場で�T在感を��し始めている。 [→��きを読む]
電気�O動�Z（EV）がますますモジュール化に進みそうだ（図1）。最�ZのEVのバッテリパックはクルマの�o�k�Cに敷き詰める�擬阿�主流になっている。内�\エンジン�Zに比べ、EVだけでもECUの数が�\えることに加え、�O動運転も絡んでますますECUの数が�\える�妓�になる。モジュール化は�O動�Zでも進みつつある。（動画あり） [→��きを読む]
![Intelの200億ドル投�@は、���]���啣修累Mの口](/assets_c/900px/210325-intel.png "Intelの200億ドル投�@は、���]���啣修累Mの口")
Intelの新CEOとなったPat Gelsinger��（図1）は、�櫂▲螢哨��Δ�200億ドル（2兆���咫砲鯏蟀@、2つの工場を設立すると発表した。さらに1�Q以内に�盜颪�欧�Δ砲眇傾�場を設立する可��性も��唆している。欧�Ε▲ぅ襯薀鵐匹�Intelの半導�����]工場がすでにある。Gelsinger��は、Intelの�貭湘�合が半導�����]に��要な4つのテクノロジーを�△┐討い詬��kの企業だという。 [→��きを読む]
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