» セミコンポータルによる分析 » �噞分析
半導��パッケージ内で複数のチップレットを接��して、広いバンド幅や�]い����、低い消�J電��などを実現するための�Y��化団��UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発�Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を�Y��化し、異なる半導��メーカーからのIPやチップレットを集積し独�OのSoCを設��できるようにする。 [→��きを読む]
IntelがTower Semiconductorを54億ドル（約6000億��）で�A収することを昨日発表した。この�Bを実に�Hくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開��したSPIマーケットセミナーの中で報じ��要を述べたが、ファウンドリ業�cの実��を交え、改めてレポートする。 [→��きを読む]
主要半導��メーカーが2021�Q��4四半期（10〜12月期）の���Qを発表した。それによると、AMDが�i�Q同期比49%�\、Samsungは同43%�\と好調な企業が�Hい。半導��企業によるが、�k般に��4四半期は���I的に好調であり、次の翌�Q��1四半期には売�幢Yが落ちるのが通例であるが、�Q社の��1四半期見通しは��4四半期並みの企業が�Hい。 [→��きを読む]
CMOSイメージセンサで�Z載向けに�咾�Omnivision社は、CES 2022で新����を��々発表し、新しいロゴ（図1）も発表した。このほど新����のいくつかを紹介し、現在2位の�Z載�x場で1位を�`指すという���T表��を行った。 [→��きを読む]
これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが�]いが、到達�{�`は�]かった。コーヒーショップや�O�瓠▲�フィス、�o共の場などで高�]性を�W��して使われていたが、逆にデータ�]度の��いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという��格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが�擇泙譴拭� [→��きを読む]
高�]だが到達�{�`の�]いWi-Fiが低�]ながら1kmという到達�{�`を達成できるWi-Fi Halowが登場する�k�気如�低�]でも�j量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク��格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE（Low Energy）とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの����例がCES 2022で登場した。今�vはMatterの����例を紹介する。 [→��きを読む]
セミコンジャパン（図1）が�jきく変わりつつある。元々は、半導�����]����や半導�����]に��要な材料を�t��するイベントであり、半導��メーカーの���]エンジニアやそのマネージャーなどが顧客であった。それもジャパンというからには日本の顧客がメインであった。ここ�蚊Qくらいは顧客、サプライヤーを含め�L外からの来場�vが�Hかった。 [→��きを読む]
メタバース（Meta-verse）という言��に見合った半導��開発が始まった。メタとは日本語の「��」、バースは宇宙（Universe）から�Dった言��であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR（拡張現実）/VR（仮�[現実）などのグラフィックスを��いてもっと没入（immersive）���xができる次世代のインターネット応��だと言われている。メタバース��半導��とは何か。 [→��きを読む]
ドローンが�噞向けに��実に成長し始めている。クルマや人に代わる�駑�での運送や、鉄塔のような巨�jなインフラ設�△療生，覆鼻⊃余}では困�Mな�噞����の作業にドローンを��かすことができる。�h���j学発のスタートアップとしてドローン企業を創業したACSL社は、本格的にドローンビジネスを�t開し始めた。2016�Q7月に同社に入り、現在は代表�D締役社長兼COO（最高執行責任�v）である鷲谷聡之��が�`指す、ドローンの��来を聞いた。 [→��きを読む]
Samsung Electronicsが�盜颯謄�サス�Ε�ースチン郊外のテイラー�xに170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス��の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設��している。同社がこの発表�iに��らかにした今後のファウンドリ戦�Sは日本の半導��工場にとって参考になりそうだ。 [→��きを読む]
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