ICパッケージのダイ同士の配線を�Y��化する団��UCIeが始動
半導��パッケージ内で複数のチップレットを接��して、広いバンド幅や�]い����、低い消�J電��などを実現するための�Y��化団��UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発�Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を�Y��化し、異なる半導��メーカーからのIPやチップレットを集積し独�OのSoCを設��できるようにする。
図1 1パッケージ内にダイ（チップ）やチップレットを集積 出�Z：DARPA
さまざまなダイやチップレット、IPコアなどを1パッケージ内で集積する場合の配線を�Y��化していなければ、使いにくい。そこで、配線そのものの�駘�層やプロトコルスタック、ソフトウエアモデル、基��となるテスト法などを�Y��化し、ICパッケージ�噞を��発にするという狙いがある。すでにUCIe1.0��格を定めた。さまざまなベンダーのダイやチップレットを使って、独�Oの専��SoCを作ることができる。
この発�[は、子供のおもちゃの「レゴ」を使って独�Oのモノを作るようなもの。レゴは���陲髪��陲離汽ぅ困反爾気鮑Y��化しているため、さまざまなブロックを組み合わせて、子供独�Oのモノを実現できる。UCIe��格は、レゴのようにサイズと深さを統�kしようという狙い。ICパッケージ内でのダイやチップレットの�駘�サイズや通信プロトコル（約�J��の��まり）などを�Y��化することで、誰でも�O分の作りたいICを実現できるようになる。
チップレットのオープンなエコシステムのコンソーシアムが業�cの�Y��化��格を作ることで、独�Oの高集積ICやSIP（System in Package）を推進できるようになる。UCIe 1.0��格は、すでにダイ同士のI/O�駘�層や、ダイ間の通信プロトコル、ソフトウエアスタックを定めている。ソフトウエアスタックは、業�c�Y��のPCIe（PCI Express）やCXL（Compute Express Link）��格をパッケージ内で使えるようにするためのソフト。UCIe 1.0のスペックをUCIe 会�^は入�}（ウェブからダウンロード）できる。
このコンソーシアムはオープンな�Y��化団��としての法人化を申�个靴討い襦�今�Q後半に法人化できることを見越して、すでに次の��格作りを始めている。次は、チップレットのフォームファクタ（形�Xやサイズ）や管理関係、セキュリティなど��要なプロトコルを定�Iしていく。
