2024QのNANDフラッシュ売幢YはiQ比77%\の674億ドルに成長

2024QにおけるNANDフラッシュとDRAMのメモリの売幢YはiQ比でそれぞれ77%、75%とjきくPびるだろうと、TrendForceが発表した。在UがほぼkCされ給X況が改、平均単価も屬ってきたためだ。メモリはようやくv復が本颪砲覆蝓⇒蓊Qはjきく成長すると見込んでいる。 [→きを読む]
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2024QにおけるNANDフラッシュとDRAMのメモリの売幢YはiQ比でそれぞれ77%、75%とjきくPびるだろうと、TrendForceが発表した。在UがほぼkCされ給X況が改、平均単価も屬ってきたためだ。メモリはようやくv復が本颪砲覆蝓⇒蓊Qはjきく成長すると見込んでいる。 [→きを読む]
湾TSMCの6月の売幢Yが2078.7億湾元(1元=約4.8)と、6月の史嶌嚢眞佑鮗屬靴拭i月比では9.5%だが、iQ同月比では32.9%\となっている。1月〜6月のではiQ同期比28%\の1兆2661.5億元とこれも垉邵嚢發稜幢Yだ。四半期ベースのW益、営業W益などの詳細は来週発表される。 [→きを読む]
プリントv路基のソルダーレジストの最j}である陵曠曄璽襯妊ングスが半導分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ\術への応を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基屬u色した`脂で、半導などのを接する金鐡填飽奮阿嶺てを保護するという役割をeつ。 [→きを読む]
リソグラフィ最j}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA(Numerical Aperture:開口数)のEUVを初出荷したが、L外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV開発が始まりそうだ。来のEUVのNAは0.33でHigh-NAは0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以屬鉾細加工が可Δ砲覆襦 [→きを読む]
チップレットや3次元ICの先端パッケージング\術のファウンドリ企業であるNHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディングを導入した、と発表した。櫂ぅ螢離Δ頬楴劼くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→きを読む]
歟翦焼戦争は、湾に恩Lを及ぼしそうだ。盜駭Bは中国半導(中国でアセンブリされた盜を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが湾のファウンドリにとって~Wに働く、と湾Uのx場調h会社TrendForceは見ている。4月に東Bで開された「2024Q湾半導デー」(参考@料1)でも湾のジャーナリストが述べていた言がそれを唆していた。 [→きを読む]
AI機Δ鯏觝椶靴織僖愁灰鵑今Q後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ(コード@:Lunar Lake)を搭載したパソコンが80機|以屐20社以屬OEM(PCメーカー)から今Qの3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→きを読む]
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新格Zoned UFS(あるいはZUFS 4.0)を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024Q3四半期に量する画である。経時劣化を改良し命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功にき、NANDでもAI応メモリでの成長を狙う。 [→きを読む]
Bluetoothが常識外れの長{`を通信できることがらかになった。なんと地球を周vするナ星からBluetooth通信でデータをやりDりできるようになったのだ。かつてBluetoothは(Z{`無線通信)というR圓鬚弔韻謄瓮妊アで紹介されていた。長{`どころではない。今vスタートアップのHubble Networkが地屬Bluetoothデバイスとナ星との間で600km`れて通信できた。 [→きを読む]
エネルギーハーベスティングなIoT(Internet of Things)センサを使ってビルやオフィスの空調電の料金をQ間26%削させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実xがHかったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実△鰆`的としビジネスにつなげた。 [→きを読む]