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イギリスの���笋砲△���国のアイルランド。ラグビーやサッカーが�rんな国であるが、ここに�j�}半導��メーカーの工場がある。Intel Corp.とAnalog Devices Inc.の工場だ。��にIntelの工場には�盜餝阿旅�場として最新工場であり、ADIの工場は1976�Qに設立され現在も�n働している。アイルランド���B�噞開発庁（IDA Ireland）は企業誘致を��発に�t開している。その企業�\術�靆腓離轡縫�VP（バイスプレジデント）であるAnne-Marie Tierney Le-Roux（アンマリー・ティアニー・レルー）��（図1）がセミコン・ジャパン2024に来日、�Bを聞いた。 [→��きを読む]
![���]����・材料の�t��会から半導��総合�\術�tに変わってきたセミコンJ](/assets_c/900px/241218-semiconjapan.png "���]����・材料の�t��会から半導��総合�\術�tに変わってきたセミコンJ")
半導�����]����や材料の�t��会であるセミコン・ジャパンが半導��総合�tの様相を見せてきた。DAC（設���O動化会議）というEDA（電子設���O動化）�噞がSEMIの中に組み込まれ、半導��設��と���]が�Zづいている。先週開��された2024�Qのセミコンは、�L外からはIPベンダーやファブレス半導��企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨�Qに��き出�t社�笋僕茲討い襦� [→��きを読む]
�f国SK hynixがこれまで最高層数となる321層のNANDフラッシュの�攵�を2025�Q�i半に開始すると発表、��Micron Technologyは��来����の20%消�J電��の低い60TB（テラバイト）のSSD（半導��ディスク）を開発、顧客向けの認証プロセスを開始した。共にTLC（3ビット/セル）�擬阿�NANDフラッシュで、今後の�x場�v復に向けて新����を出してきた。 [→��きを読む]
NvidiaのCEO、Jensen Huang��（図1)がNvidia AI Summitで来日、日本がAIで�Mつための「秘策」を��唆してくれた。Nvidiaは、日本��国にAIグリッドを構築するというアイデアでソフトバンクと提携した。また、日本では3000社がNvidiaのチップを使っていることを12日のプレビュー会見でシニアVPのRonnie Vasishta��が��らかにした。日本とNvidiaのつながりは�T外と深そうだ。 [→��きを読む]
基地局を設��している通信機�_�噞は不況からまだ�sけ出せない�X況だが、独�OSoC設��は進化を��けている。スウェーデンのEricssonは、このほど5Gを進化させるための独�O半導��SoC「Ericsson Silicon」をMassive MIMO機�_の中で少なくとも5�|類開発していることを��らかにした。それも3nm、4nm、5nmなどの最先端�\術を伴っているという。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクスが転換期に来ている。��来の�U御�UからIT化・デジタル化が進�tしてきたことで、「IT立国」��湾の出番がやってきた。10月30日には日本と��湾のコラボレーションを�`的とする「日���噞連携架け橋フォーラム in 東�B」（図1）が東�Bのホテルオークラで開��され、��湾が�O動�Z�噞へ乗り出してきたことが��白になった。半導��ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→��きを読む]
Bluetooth無線通信��格に、また新しい応��が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど�}軽な�]�{�`無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長�{�`無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、�k斉送信させるブロードキャスト機�Α�電子値札デバイス、位��検出などの機�Δ鮗{加してきた。ここにチャネルサウンディングと�}ばれる�R�{機�Δ�加わった。 [→��きを読む]
パワー半導���\術が��発になっている。Texas Instrumentsは、テキサス�Ε瀬薀更�場に加え、日本の会�塙�場でもGaNパワー半導��の工場を�n働させたことを発表した。ダラスのGaN��1工場だけでなく会�箸���2工場がフル�攵�するようになると�攵��ξ�は4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える�攵�を構築した。 [→��きを読む]
TSMCは、10月25日の午�i中、東�B六本�vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開��、先端パッケージにおいてパッケージサイズが�jきくなるにつれ、ストレスや割れの問��が�jきくなることを定量的に��し、その解��策も��した。さらにチップ設��にAIを�H��していることも��らかにした。 [→��きを読む]
Wi-FiやBluetooth Low Energy（BLE）、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに�咾ぅ離襯ΕА爾魑鯏世箸垢�Nordic Semiconductorが、日本での拠点を横�pから都内新橋に�，掘�日本�x場に��を入れ始めた（図1）。このファブレス半導��企業は、2024�Qの1Q（��1四半期）にどん�fを迎えたものの2Qでは�v復基調に�，蝓△気蕕�3Qではすでに�jきく�v復する見込みだという。 [→��きを読む]
