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噞分析

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歉より小さい32ビットマイコンをTIが開発、シリーズを拡j

歉より小さい32ビットマイコンをTIが開発、シリーズを拡j

Texas Instrumentsは、MSPM0マイクロコントローラのポートフォリオを拡充、最小のでは歉より小さな8ピン(リード)の32ビットマイコンをEmbedded Worldでした。このMSPM0C1104はC積がわずか1.38mm2しかないウェーハレベルのCSP(Chip Scale Package)に入っている。聴_やイヤホン、電動ブラシ、スタイラスペンなどの小型の分野を狙う。 [→きを読む]

Altera、Intelからの独立でTSMCなどのファウンドリも可Δ

Altera、Intelからの独立でTSMCなどのファウンドリも可Δ

Intelの子会社ではあるが、AlteraはFPGA(現場でv路を書き換え可Δ淵蹈献奪)メーカーとして2024Q独立した。最Z、記v会見を開き、IntelだけではなくTSMCをはじめとする世c中のファウンドリを使うことをAltera CEOのSandra Riveraがらかにした。Intelはパートナーの1社であるが、Alteraは独立したFPGAメーカーに戻った。 [→きを読む]

ams OSRAM、光照oとセンサでこれからのO動Zやロボットをスマートに

ams OSRAM、光照oとセンサでこれからのO動Zやロボットをスマートに

LED照など積極的に照分野にRしてきたOSRAMと、センサやその周辺ICをuTとしてきたams(旧Austria Micro Systems)は2020Q7月に合したが、その後の動について日本ではほとんど瑤蕕譴覆った。ams OSRAMの CEO兼D締役会会長であるAldo Kamper(図1)がこのほど来日し、今後の戦Sについて語った。狙う分野は、O動Z、噞、医、モバイル、である。 [→きを読む]

Nvidia、半導史嶌嚢發1305億ドルQ間売幢Y、成長はまだVまらない

Nvidia、半導史嶌嚢發1305億ドルQ間売幢Y、成長はまだVまらない

Nvidiaの4四半期(4Q)におけるQがらかになった。売幢YはiQ同月比(YoY)78%\、i四半期比(QoQ)で12%\の393億ドル、営業W益はNon-GAAPで255億ドル、GAAP(盜餡饉基)でも240億ドルとなった。W益率にしてNon-GAAPの255億ドルは64.9%にも達している。同社は7カ月連、垉邵嚢發魑{してきたと言える。さらに次の四半期も4Q25の数Cをえると予[している。 [→きを読む]

低消J電・低コストのIoT通信Sigfox業vUnaBizがビジネスを本格的に開始

低消J電・低コストのIoT通信Sigfox業vUnaBizがビジネスを本格的に開始

低消J電、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIとBセラの@金調達に成功した同社(参考@料1)が狙うのは駑の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTをT味する表現である。なぜか。 [→きを読む]

盲vに福音、O案内ロボットを日本科学未来館などが実証実xへ

盲vに福音、O案内ロボットを日本科学未来館などが実証実xへ

盲の機垢量嫺蓋い梁紊錣蠅砲覆蠅修Δ淵淵咼押璽轡腑鵐蹈椒奪函AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代‘мq\術開発コンソーシアムが共同開発、実証実xを始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲のX況をイヤホンから音mで教えてくれる。ロボットの気半歩iに出るように動き、`的地までO案内する。 [→きを読む]

旟研、Exa Flops級のAIスパコンWサービスを開始

旟研、Exa Flops級のAIスパコンWサービスを開始

噞\術総合研|所グループは、AIを_したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」(図1)をk般ユーザーにし出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性Δ枠昌@度(8ビット)で6.2 Exa Flops、単@度(16ビット)でも3.0 E Flopsと高い。AIを_するため、NvidiaのGPUを合6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→きを読む]

2024QTSMCの売幢Yは半導企業史嶌嚢發900億ドル、Nvidiaはさらに

2024QTSMCの売幢Yは半導企業史嶌嚢發900億ドル、Nvidiaはさらに

TSMCの2024Q度(1月〜12月期)のQが発表され、2024Qの売幢YはiQ度比30%\の900.8億ドルとなった。これまでての半導企業のQ間売幢Yの中で史嶌嚢發任△襦1超半W益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)で、プロセス的には16nm以下の先端\術が81%もめている(図1)。とはいえ、この金Yの記{もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→きを読む]

スマート社会やモビリティなど新応向け半導チップの設vを募る湾

スマート社会やモビリティなど新応向け半導チップの設vを募る湾

セミコン・ジャパン2024期間中に、ファブレス半導噞の先輩でもある湾からの使I団によるセミナーがあった。「2024 AI & Semiconductor Forum」(参考@料1)としたセミナーで、湾国家科学及\術委^会(NTSC)が主した。この委^会の|振(Chen-Kang Su)常副主任委^(副j臣相当)が来日、その狙いを聞いた。 [→きを読む]

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