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シンガポールのUnaBiz社がKDDIと�BセラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの�@金調達に成功した。UnaBiz社は、�搥で1350万��のIoTデバイスを接��した企業であり、IoT専��のネットワークLPWA（Low Power Wide Area）��業�vSigfoxを2022�Qに�A収したIoTプロバイダーである。さらなる低消�J電��化の�{求を最�jのミッションとしている。 [→��きを読む]
Nokiaは携帯電�Bやスマートフォンの基地局における通信機�_を開発���]する会社だ。もはやかつてのような携帯端��メーカーではない。通信����を�屬押�携帯電�Bユーザーの満�B度を�屬欧襪燭瓩砲海譴泙任�AIを使ってきたが、このほどAIの�W��をデジタルツインに適��したり、�收�AIで通信�X況を聞いたり、異常を検出したりなど、拡�jさせている。6G通信にはAIが�Lかせないと見る。 [→��きを読む]
2024�QにおけるNANDフラッシュとDRAMのメモリの売�幢Yは�i�Q比でそれぞれ77%、75%と�jきく�Pびるだろうと、TrendForceが発表した。在�Uがほぼ�k�Cされ��給�X況が改��、平均単価も�屬�ってきたためだ。メモリはようやく�v復が本�颪砲覆�、来�Qは�jきく成長すると見込んでいる。 [→��きを読む]
��湾TSMCの6月の売�幢Yが2078.7億��湾元（1元=約4.8��）と、6月の史�嶌嚢眞佑鮗��屬靴�。�i月比では9.5%��だが、�i�Q同月比では32.9%�\となっている。1月〜6月の����では�i�Q同期比28%�\の1兆2661.5億元とこれも�垉邵嚢發稜��幢Yだ。四半期ベースの���W益、営業�W益などの詳細は来週発表される。 [→��きを読む]
プリント�v路基��のソルダーレジストの最�j�}である�陵曠曄璽襯妊�ングスが半導��分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ�\術への応��を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基���屬��u色した�`脂で、半導��などの����を接��する金�鐡填飽奮阿嶺�てを保護するという役割を�eつ。 [→��きを読む]
リソグラフィ最�j�}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA（Numerical Aperture：開口数）のEUV����を初出荷したが、�L外��数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV����開発が始まりそうだ。��来のEUV����のNAは0.33でHigh-NA����は0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以�屬鉾�細加工が可�Δ砲覆�。 [→��きを読む]
チップレットや3次元ICの先端パッケージング�\術のファウンドリ企業である��NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング����を導入した、と発表した。�櫂ぅ螢離��Δ頬楴劼���くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに��要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→��きを読む]
�歟翦焼���戦争は、��湾に恩�Lを及ぼしそうだ。�盜駭��Bは中国��半導��（中国でアセンブリされた�盜�����を含む）の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが��湾のファウンドリにとって�~�Wに働く、と��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceは見ている。4月に東�Bで開��された「2024�Q��湾半導��デー」（参考�@料1）でも��湾のジャーナリストが述べていた言��がそれを��唆していた。 [→��きを読む]
AI機�Δ鯏觝椶靴織僖愁灰鵑�今�Q後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ（コード�@：Lunar Lake）を搭載したパソコンが80機�|以��、20社以�屬�OEM（PCメーカー）から今�Qの��3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→��きを読む]
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新��格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）����を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024�Q��3四半期に量��する��画である。経時劣化を改良し������命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に��き、NANDでもAI応��メモリでの成長を狙う。 [→��きを読む]
