�陵曠ぅ鵐�、パワー半導��接����TIM材料を26�Q1月から量��へ
�陵曠ぅ鵐����]を傘下に�eつ�陵曠曄璽襯妊�ングスは、パワー半導��や放�X(qi│n)が��要な半導��チップと放�X(qi│n)フィンとの間の接��剤となる放�X(qi│n)ペースト「HSP-10 HC3W」を、2026�Q1月から量��することを��めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの����サンプルを�h価してきたが、この2月に採��を��めた。
この��きを読むにはログインが��要です。
- 画�C���陲茲螢蹈哀ぅ鵑鮃圓辰討�ださい
- ID・パスワードを忘れた��(sh┫)は、IDとパスワードの再発行をご覧ください
- 会�^IDをお�eちでない��(sh┫)は、入会��(sh┫)法をご覧ください
