�陵曠ぅ鵐�、パワー半導��接����TIM材料を26�Q1月から量��へ
�陵曠ぅ鵐����]を傘下に�eつ�陵曠曄璽襯妊�ングスは、パワー半導��や放�Xが��要な半導��チップと放�Xフィンとの間の接��剤となる放�Xペースト「HSP-10 HC3W」を、2026�Q1月から量��することを��めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの����サンプルを�h価してきたが、この2月に採��を��めた。
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