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セミコンポータルによる分析

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60GHzのミリS解禁に向け、H彩な無線応が出

60GHzのミリS解禁に向け、H彩な無線応が出

総省が10月31日に60GHz帯のミリS解禁のT見を求めた端、Infineon TechnologiesはジェスチャーUIを狙ったレーダー応をらかにした。総省は12月2日までパブリックコメントをpけけており(参考@料1)、来Q春には解禁すると見られている。日本経済新聞は11月19日、ジェスチャーUIを報じた。5Gの商化に向けたの量僝は々と進んでいる。無線通信\術は極めて発になってきた。 [→きを読む]

19Q世c半導トップ15社、キオクシアが東から分`した売幢Yなら?

19Q世c半導トップ15社、キオクシアが東から分`した売幢Yなら?

(sh━)x場調h会社のIC Insightsが今Qの世c半導トップ15社を発表した。それによると、予[通り、Intelが位に返り咲いた。2017Q、18Qとメモリバブルに{いたQの反動が2019Qにやってきたため、メモリメーカーの下落はj(lu┛)きかった。メモリだけのSK Hynixは38%(f┫)、Micronは35%(f┫)だったが、ファウンドリも}XけているSamsungは29%(f┫)ですんだ。キオクシア(旧東メモリ)の数C(j┤)はo表されていない。 [→きを読む]

HピンLSIのO動テストに適したPXIスイッチモジュール

HピンLSIのO動テストに適したPXIスイッチモジュール

LSIのHピン化が進むにつれ機Ε謄好箸鮃圓Δ海箸j(lu┛)変になってきた。DUT(Device under Test)とR定_(d│)の間で、端子をO動的に切りえられないものか、という椶澆魏鬲してくれるスイッチングボードであり、最j(lu┛)6144個の機Ε團鵑泙官できる(図1)が登場した。]販売するのはPickering Interfaces社で、国内はアンドールシステムサポートが官する。 [→きを読む]

Intelが新型GPUを発表、ヘテロアーキテクチャ向けソフトも新開発へ

Intelが新型GPUを発表、ヘテロアーキテクチャ向けソフトも新開発へ

Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。@のGPUだとしながらも、狙う分野はAI(ディープラーニング)とHPC(High Performance Computing)だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を~単にする}法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→きを読む]

半導業cがv復期を迎え、めの動きも出てきた

半導業cがv復期を迎え、めの動きも出てきた

世cの半導x場がv復に向かっていることが確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世cのj(lu┛)}半導メーカー10社の動向をまとめた所、2019Q3四半期の純W(w┌ng)益は4四半期ぶりに\益に転じた、と報じた。半導をけん引するメモリがv復の兆しが出てきたことがj(lu┛)きい。中国もこれからめのe勢を見せ始めた。日本は量子学の応にを入れるニュースがHい。 [→きを読む]

AIとのコンビでCMOSセンサの成長性が高まってきた

AIとのコンビでCMOSセンサの成長性が高まってきた

半導デバイスの中で、CMOSイメージセンサがj(lu┛)きく成長しそうだ。IC Insightsの調hによれば、2019QのCMOSセンサはiQ比19%\の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%\の168億8000万ドルのパワートランジスタx場に匹發垢襦2020QにはCMOSセンサが成長]度のいパワー半導をsくのは間違いなさそうだ。 [→きを読む]

ライブイベントなどj(lu┛)画C映気鮗存修垢詒焼をXilinxが推進

ライブイベントなどj(lu┛)画C映気鮗存修垢詒焼をXilinxが推進

2020Qの東Bオリンピック/パラリンピック(東B2020)などのj(lu┛)きなイベントやコンサートに向け音mや映気これまで以屬zになる。これをГ┐覿\術としてイメージセンサだけではなく、半導チップ、にFPGAがされることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡j(lu┛)、フレームレートの高]化にFPGAが威を発ァすると訴求している。 [→きを読む]

2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに(f┫)少〜IMEC

2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに(f┫)少〜IMEC

ベルギーにある半導研|所のIMECが今週はじめ、東BでIMEC Technology Forumを開(h┐o)した。ここ2〜3Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導応の発表例がHかった。このため、CEOのLuc Van den Hove(hu━)(図1)は、日本企業に瓦靴・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考@料1)。今Qは違った。本流のムーアの法Г膿抱tがあった。 [→きを読む]

Siウェーハの出荷C積もfに来た様相

Siウェーハの出荷C積もfに来た様相

2019Q3四半期におけるSiウェーハ出荷C積はi四半期比1.71%(f┫)の29億3200万平(sh┫)インチになった、とSEMIが発表した。iQ同期比では9.9%(f┫)となっている。この向は、そろそろfにZづいている様子を表している。 [→きを読む]

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