世�cの半導���x場が�v復に向かっていることが��確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世�cの�j�}半導��メーカー10社の動向をまとめた所、2019�Q��3四半期の純�W益は4四半期ぶりに�\益に転じた、と報じた。半導��をけん引するメモリが�v復の兆しが出てきたことが�jきい。中国もこれから��めの�e勢を見せ始めた。日本は量子��学の応��に��を入れるニュースが�Hい。 [→��きを読む]
半導��デバイスの中で、CMOSイメージセンサが�jきく成長しそうだ。IC Insightsの調�hによれば、2019�QのCMOSセンサは�i�Q比19%�\の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%�\の168億8000万ドルのパワートランジスタ�x場に匹�發垢襦�2020�QにはCMOSセンサが成長�]度の��いパワー半導��を�sくのは間違いなさそうだ。 [→��きを読む]
2020�Qの東�Bオリンピック/パラリンピック(東�B2020)などの�jきなイベントやコンサートに向け音�mや映�気�これまで以�屬��z��になる。これを�Г┐覿\術としてイメージセンサだけではなく、半導��チップ、��にFPGAが����されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡�j、フレームレートの高�]化にFPGAが威��を発ｧすると訴求している。 [→��きを読む]
ベルギーにある半導��研�|所のIMECが今週はじめ、東�BでIMEC Technology Forumを開��した。ここ2〜3�Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導��応��の発表例が�Hかった。このため、CEOのLuc Van den Hove��（図1）は、日本企業に�瓦靴�����・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考�@料1)。今�Qは違った。本流のムーアの法�Г膿抱tがあった。 [→��きを読む]
2019�Q��3四半期におけるSiウェーハ出荷�C積は�i四半期比1.71%��の29億3200万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰拭△�SEMIが発表した。�i�Q同期比では9.9%��となっている。この��向は、そろそろ�fに�Zづいている様子を表している。 [→��きを読む]
クルマ��半導��チップ認定の�kつであるAEC-Qグレード1に��拠する認証��セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、��純����の����を接��すると、保証された純����ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が�_要な����を守る。 [→��きを読む]
�歟肬�易戦争の余�Sが半導�����]����の世�cにもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV����の納入を保�里靴討い襪�11月7日の日本経済新聞が報じた。その�iの週に�盜駭��BがTSMCに�瓦靴堂攬找紛\向け����を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの���Q発表があり���Cに転落したと発表している。東��の���Q発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→��きを読む]
CEATEC 2019では、�j学関係からも実��化に�Zい研�|が発表された。文�隹奮愍併渦爾�JST（科学�\術振興機構）が主��するCREST（戦�S的創�]研�|推進��業）の中で、ナノエレクトロニクスに関する研�|3�Pが、材料からデバイス、�v路、システムに至る�Qレイヤー間の協��を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→��きを読む]
ソニーの半導���靆腓�好調だ。10月30日の2019�Q4〜9月期の���Q発表では��社売�幢Yは�i�Q同期比2%��の4兆480億��と縮んだが、営業�W益は17%�\の5098億��と最高益となった。画�汽札鵐気亮，塁x場クルマだ。クルマ�x場は�U�`が崩れてきた。半導��ファウンドリでも動きがある。 [→��きを読む]
2019�Q10月に最もよく読まれた記��は「キオクシアでの�`出始まる、データセンター��要も�v復で好スタート」であった。これは、東��メモリが10月1日から「キオクシア」と�@�iを変えた。プロセス工場のパートナーであるWestern DigitalのCEOのコメントも掲載している。 [→��きを読む]
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