世�cの半導��企業の地域別シェアで�盜�55%、�瓦垢詁�本6%
2019�Qの世�c半導��企業の国別シェアを�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した（参考�@料1）。これによると、�盜餞覿箸�55%というトップシェアを誇る�k�気如�日本企業のそれはわずか6%と凋落した。2019�QのSIAの�@料（参考�@料2）では、日本のシェアは9%を維�eしていた。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
2月までは半導�����]�����噞は完���v復、コロナウィルスの影�xがこれから
![2月までは半導�����]�����噞は完���v復、コロナウィルスの影�xがこれから](/assets_c/900px/200324-equipment.png "2月までは半導�����]�����噞は完���v復、コロナウィルスの影�xがこれから")
2020�Q2月における日本��および������半導�����]����の販売�Yは、共に�i�Q同期比と�i四半期比共にプラス成長で、��実な�v復といえる�T果を�擇濬个靴討い襦Ｆ�本��半導�����]����は、売�幢Yが�i�Q同期比14.4%�\の1724億2000万��、������のそれは売�幢Yが26.2%�\の23.684億ドルになった。これらはSEAJとSEMIがそれぞれ発表したもの。 [→��きを読む]
半導��の�噞構�]が変わりそうだ：AIチップ、TSMC、中国の動き
![半導��の�噞構�]が変わりそうだ：AIチップ、TSMC、中国の動き](/assets_c/900px/200323-gamechange.png "半導��の�噞構�]が変わりそうだ：AIチップ、TSMC、中国の動き")
半導���噞が新たなフェーズに入った。日本ではAIフレームワークソフトウエアを開発してきたプリファードネットワークスがAIチップへシフトし、新型コロナウィルスをうまく閉じ込めた��湾におけるTSMCの経営�}腕が�`を引く。TSMCしか使いこなせていないと言われるEUVを�攵�するASMLの好調さなど、半導���噞の新�t開が現れた。 [→��きを読む]
GaNパワーデバイス�x場の立ち�屬�りは本��
GaNパワーデバイスが立ち�屬�りそうだ(図1)。2019�Q9月に中国�j�}スマートフォンメーカーOppoがGaNパワーICを高�]充電�v路に採��したことを�pけ、GaN半導��が���]に立ち�屬�るという予�[を�x場調�h会社のYole Developpementが�]ち立てた。�c�旱x場での採��はGaN�x場が�jきくなるという�T味である。 [→��きを読む]
東�jd.labが�`指す研�|センターは優秀な半導��人材を��かすこと
東�B�j学がd.labと�}ぶ、新しい半導��研�|所を昨�Q10月に設立、すぐさまTSMCとの提携を発表した(参考�@料1)。以来、新しい半導��システム設��研�|センターとして、エコシステムの構築、�L外との提携、そしてなによりもエンジニア同士が語らえる場の提供も�`指す。GoogleやFacebookなどが�O社開発し始めた半導��への優秀な人材を�}び込み、��日の日本に�△┐襪海箸�最�jの狙いだ。 [→��きを読む]
学�魑��鬚波���した教育現場でのITデバイス導入の��れ
新型コロナウィルスの影�xで�Hくの企業がテレワークを認めるようになり、�`れていても仕��ができる環境が�\えつつある。もちろん実�x設�△筝従譴寮��△鮖箸錣覆韻譴仍典�ができない職場もある。とはいえ、休�鬚砲覆辰審��鬚如▲織屮譽奪箸筌僖愁灰鵑覆�ITデバイスを使った教育が驚くほど��れていることが3月14日の日本経済新聞に報じられた。 [→��きを読む]
Xilinx、NoC配線�\術とヘテロプロセッサで電��効率の良いSoCを開発
XilinxはFPGAによるダイナミックに再構成可�Δ淵蓮璽疋Ε┘��v路からCPUによるソフトウエア����、さらにはAI機�Δ泙任眦觝椶靴�ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）プラットフォームを発表して以来、その����としてVersalシリーズを次々と出している。このほどVersalプレミアムと�}ぶセキュアな高�]ネットワークに向けた����（図1）を発表した。 [→��きを読む]
ところがどっこい、ムーアの法�Г��擇�ていた
半導������に集積されるトランジスタ数が�Q率2倍で�\えていくという「Moore’s Law（ムーアの法�А法廚麓造郎�でも成り立っている。図1をみてみよう。�e軸は�歓凜好院璽襪任△襪�ら、�歓瑤把樟�だということは�Q率何%あるいは何倍で�Pびているという�T味である。これは�x場調�h会社のIC Insightsがグラフ化した�T果だ。なぜだろうか。 [→��きを読む]
5Gに向けた材料開発が�rんに、AI人材育成にコンペの�W��も
次世代ワイヤレス通信�\術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基��などの材料開発に��を�Rぎ、NECは142/157GHzのミリ�S、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に�Wいた餅」の6Gも絵だけ�Wけた。�k�機�AI人材育成の動きも顕著になってきた。 [→��きを読む]
東工�jの益���U、��学挙げて�劜協同に�Dり組む
東�B�j学がTSMCとの提携を発表し(参考�@料1)、東�B工業�j学が�劜共同を進めるなど、�j学を挙げて�噞�c・社会に役立つ研�|を始める動きが��発になっている。東工�jは、2019�Qに��任した益�k哉学長(図1)の元、��1�v国際オープンイノベーションシンポジウムを開��、IPや����をコンソーシアム内で共�~、優先的にライセンスを�pけられるという��業化に向いた�擬阿鯆鶲討靴討い襦� [→��きを読む]
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