AIビジネスの模索が��くプリファード
国内でAI（人工���Α砲離罐縫魁璽鵑任△�プリファードネットワークスがAIビジネスを模索している。7月27日の日本経済新聞は、同社社長のインタビュー記��を載せた。�k�気如�AIチップの開発は進んでおり、同日の日経は、VLSI SymposiumでのAIチップの動きを伝えている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導�����]�����x場、20�Qは6%成長、21�Qは700億ドル突破へ
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2021�Qの半導�����]�����x場は、今�Qの632億ドルに��き、700億ドルに達しそうだ。このような予�RをSEMIが発表した。今�Qの数�Cでさえ、�i�Q比6%�\であるが、さらに7兆��を突破する2桁成長になると見ている。 [→��きを読む]
MediaTek、日本�x場を�啣宗�5Gチップをリリース
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内�鼎離魯ぅ好撻奪�なSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした（図1）。昨�QのArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消�J電��を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→��きを読む]
ニューノーマル時代に向けたリモート・��接触�\術が��々登場
新型コロナウイルスは当分、終息しそうにない。経済との両立を図るニューノーマル時代へ�官�できる�\術が��々発表されており、半導����要はやはり�峺�いていく。現に半導�����]�佗蕕�TSMCの��2四半期業績は、売�幢Yが�i�Q同期比34.1%�\の103億8000万ドルと絶好調だ。5G����がリードしているが、ニューノーマルは5Gのけん引役でもある。 [→��きを読む]
AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か
AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み�_ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど��らかにした（図1）。�O動運転のレベル3になると����認識の演�Q処理でメモリバンド幅は200GB/sを��えるようになる。では、どのメモリを���Iすべきか。 [→��きを読む]
Maxim�A収で、DX向け半導��チップのポートフォリオを充実させるADI
半導���噞の再��が�rり�屬�ってきそうだ。アナログ半導��で世�c��2位のAnalog Devices（ADI）がアナログのMaxim Integratedを�A収すると発表した。両社の合��により単純���Qで82億ドルの売り�屬���模になると共に、企業価値は680億ドル（７兆���咫砲砲覆襦６Δ鳳超半W益率が30%を��える��優良企業。 [→��きを読む]
コロナ�Kでの通信量の�\�jを裏��けたEricsson Mobility Report
新型コロナウイルスによって����や仕��の形��が変わった。通信�\術は人々に�jきく貢献し、�v答したスマートフォン�W���vの83%が、ICTは�jきく役に立ち、中でもオンライン教育に�W��した、と答えている（図1）。6月発行のEricsson Mobility Reportが伝えた最新のモバイル通信��情だが、今�Q��には1万9000�@の5G加入�vを見込んでいる。 [→��きを読む]
サプライチェーンの再構築が始まった
���Eの圧��でサプライチェーンが�jきく変わってきているが、再構築していく動きも見え始めた。SEMIは、偽�]��排除のルール作りに乗り出す。そして、�O�y��易を管理��易に変えた日�fの1�Qの総括、中国の半導���O主開発の�Xけ�m、EUV時代の周辺����開発など、サプライチェーンの再構築が始まっている。 [→��きを読む]
日立��作所、�mせの可��化アプリ提供の新会社を設立する
日立��作所は、20�Qほど�iから中央研�|所で人間の�m福度を�Rる研�|を�_ねてきたが、7月20日に、その��業会社として、株式会社ハピネスプラネットを設立する。�mせの可��化で新たな�噞創出を�`指すとしている。その��1��として、企業の社�^の�m福度を見える化したアプリを提供する。 [→��きを読む]
オランダHolst Centreが�j�C積フレキシブル基��向けALD�\術を�o開
ALD（原子層デポジション）�\術を�j気中で、しかもロール2ロール�擬阿力♯�量��ラインで使える�\術Spatial ALDをオランダの研�|機関であるHolst Centreが��らかにした。ALDは原子1層ずつ�\積する�\術であるため、これまでは表�C吸��を�W��して1層ずつ�\積するため処理時間が長かった。この常識を�]ち破るフレキシブルエレクトロニクス向けの新�\術で、����も作っている（図1）。 [→��きを読む]
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