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�歟�肝�領�譴�擇燹⊃靴靴ぅ咼献優�

2020年6月29日｜週間ニュース分析

この1週間はニュースが�rりだくさんで、中国のDRAM�画、NTTとNECの通信提携、TSMC��Samsungレポート、そしてシリコンバレーのVCであるSequoia Capitalの日本進出、スーパーコンピュータ富�tの世�c�kなどがあった。これらのニュースの�j(lu┛)半に共通するのは�歟肬�易戦争との深い関係であることが読み�Dれる。 [→�きを読む]

Bosch、クルマの電子化にPACEで�官�

2020年6月26日｜�業分析

ドイツのティア1サプライヤのBoschが、PACE（Personalized, autonomous, Connected, Electric）でクルマのエレクトロニクス化を進めていることを��蕕�砲靴拭�参考�@料1）。日本法人ボッシュ代表�D締役社長のKlaus Meder��平�1）は、PACE戦�Sについて語った。 [→�きを読む]

2020�Q��1四半期の世�c半導��トップ10社、キオクシア10位に入る

2020年6月25日｜�x場分析

旧IHS Markitを�A収した�x場調�h会社Omdiaが2020�Q��1四半期における世�cの半導��トップ10社を発表した。1位のIntel、2位Samsung、3位SK Hynix、4位Micronと7位までは�i四半期と変わらないが、8位と10位に変化があった。�i四半期11位と圏外だったキオクシアが10に滑り込んだ。 [→�きを読む]

日本のスパコン富�tはArmコアベースで世�c�kの性�Δ�耀u

2020年6月23日｜�業分析

スーパーコンピュータの性�Ε薀鵐⑤鵐阿箸靴�6月でのTOP500が発表され、日本のスパコン「富�t」がトップを�耀u、415PFLOPSのLINPACK性�Δ鮨�した。CPUそのものは富士通の設�だが、CPUコアにはArmv8.2-A SVE（Scalable Vector Extension）アーキテクチャが使われている。Armの命令セットを使い、メモリをCPUに可�Δ文造�Zづけると共に、CPU同士のネットワークには富士通が開発した「TofuインターコネクトD」を採�した。 [→�きを読む]

半導��]��の�Pびはゆっくりだが、�実に成長へ

2020年6月23日｜�x場分析

日本��および��の半導��]��の2020�Q5月における販売�Yが発表された。それぞれ�i�Q同月比16.2%�\の2054億5900万�、同13.1%�\の23億4640万ドルと1�Q�iよりも2桁成長している。これらはいずれも3カ月の�‘以振冀佑派修靴討い襦� [→�きを読む]

ニューノーマルに�官�靴親��(sh┫)の通常��呂泙�

2020年6月22日｜週間ニュース分析

県外への�‘�U(ku┛)限が解かれ、新型コロナ収�Jメドの新常�（ニューノーマル）への�官��呂泙辰拭８�|開発会社のキーエンスは、通常の��U(ku┛)を在�瓩�蘢名鐔仂�に戻した。パソコン�Q社はどこでも仕�ができるように、他人に覗かれない機�Δ鮗{加した��を発売した。また、�f国でフッ化水素の�攵�始まったというニュースもある。 [→�きを読む]

VLSI Sympo報告：IntelのMayberry CTO、コンピュータトレンドを語る

2020年6月19日｜�\術分析（半導��応�）

VLSI Symposiumの基調講演2日�`では、IntelのCTOであるMichael Mayberry��、コンピューティングの�j(lu┛)きな流れと�(j┤ng)来の��(sh┫)向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分�g化の��(sh┫)向を�した。�㌫廚僻焼��デバイスにも触れ、GAA構�]などの�微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法�Г里茲Δ法▲如璽仁未�3�Qで2倍�\えると予言した。 [→�きを読む]

ライブストリーミング�x場に期待するXilinx、ビデオサーバー��を発表

2020年6月17日｜�\術分析（半導��応�）

Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い�M�}を改�するため、アクセラレータに��化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業�vと協�し、その性�Δ魍稜Г靴拭�修暦T果、これまで5�のサーバーが�㌫廚世辰燭里�、Alveoカードを8�搭載したサーバー1�で済むことがわかった（図1）。 [→�きを読む]

3D-ICがいよいよパソコンに載る時代へ

2020年6月16日｜�\術分析（半導��）

IntelがF(xi┐n)overosと�}ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ�c�攜�韻離僖愁灰鵑忘椶襪海箸砲覆�。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機�|は間もなく発売される。 [→�きを読む]

SoC後工�企業を求める華為、最先端�要が�HいTSMC

2020年6月15日｜週間ニュース分析

�歟肬�易戦争関連のニュースが�Hい1週間だった。華為科�\は中国での先端パッケージングを求め、TSMCは�要の�Hさを��pしている。両社に割って入るSamsungの漁夫の�W(w┌ng)説、MediaTekの好調、IPベンダーの�dArmの不可解な解任�SやEDAベンダーへの影�xなどが議�bされた。ホンダの世�c9工場でのサイバー�撃もあった。 [→�きを読む]

セミコンポータルによる分析