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2020QのSiウェーハ出荷C積は史2番`のj(lu┛)きさに、SEMI発表

2020Qのシリコンウェーハの出荷C積は、iQ比2.4%\の119億5700万平(sh┫)インチになりそうだとSEMIが発表した。この数C(j┤)は(c┬)去最j(lu┛)の2018Qの125億4100万平(sh┫)インチに次ぐC積となる。これまで2番`に出荷C積がj(lu┛)きかった2017Qは118億1000万平(sh┫)インチに里泙辰討い拭

図1 シリコンウェーハ出荷C積のこれまでの実績とこれからの予R 出Z:SEMI

図1 シリコンウェーハ出荷C積のこれまでの実績とこれからの予R 出Z:SEMI


2017QはウェーハC積が10%もPびたのにもかかわらず、2020Qの(sh┫)がもっとC積がj(lu┛)きくなりそうなのである。2017Qは半導、にメモリがiQ比60%をえるPびを見せ、まさにメモリバブルの様子を(j┤)していた。2018Qはさらにメモリバブルがき、(c┬)去最高の125億4100万平(sh┫)インチを(j┤)していた。

2020Qは、国や地域の不?sh┤)W定なg張がき、グローバルなサプライチェーンが変わりつつあり、新型コロナウイルスの感拡j(lu┛)に見舞われているが、シリコンウェーハの出荷量はv復しつつある。SEMIの噞調h・統靆腑妊レクタのClark Tseng(hu━)は、「パンデミックの中で、ビジネスのデジタル化が]に進み世c中でビジネスとサービス提供が変化しているため、21Q、22Q以Tも成長がくと見ている」と述べた。

ITをけん引する3j(lu┛)要素は、コンピュータと通信と半導である。コンピュータと通信がPびればPびるほど、半導はこの二つをえる勢いでこれまでPびてきた。この向は変わらないどころか、ビジネス社会や噞cでのデジタル化が進むため、半導はそのPび以屬砲笋呂Pびていくことは間違いない。

参考@料
1. シリコンウェーハの出荷C積は順調にv復だが・・・ (2020/07/30)

(2020/10/15)
ごT見・ご感[
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