図1　東�B工業�j学学長の益�k哉��

電子����メーカーの代表でもあるTDKが東工�jからフェライト�\術をライセンス供与され、ベンチャーとして出発したﾍ�Bは�~�@だ。東工�jの加藤与五�r教�bと��井��教�bが1930�Qに発��したフェライトは、インダクタ（L）やトランスの磁心、ノイズ抑�Uシートなどに使われており、スマートフォンやIoTなどの無線�v路に使われていないモノはないと言っても�垳世任呂覆ぁ�エレクトロニクスエンジニアにとって極めてなじみのある電子����の�kつだ。かつて��2次世�c�j戦中に撃ち落とした����機の通信機を解��したところ、中間周�S数トランスからフェライトが出てきたと言われている。つまりフェライト材料は国内での�h価よりも�L外での�h価の�気�高かったともいえる。TDKの創業�vは、����機の�Bを聞きつけ、東工�jから����を譲り�pけ創業したという。

このﾍ�B�Bから見られるように�j学発ベンチャーの風土がある東工�jでさえ、�噞�cからの�^�`に�瓦靴薙e機感を募らせてきた。iPhoneやAndroidの顔認証機�Δ蓮∪^真の顔を認識できないようにするため3次元の奥行きも�R定している。複数本のレーザー光を飛ばしその反�o光の時間を�R定するToF（Time of Flight）�\術を使い、顔の��徴�霾�の奥行や2次元�{�`を�R定する。この�\術では、東工�jの学長だった伊賀健�k教�bが発��した表�C発光レーザーが�Lかせない。複数本のレーザー光を1チップに集積できるからだ。ところが表�C発光レーザーは日本のメーカーではなく、�盜颪�2社（Lumentum社とFinisar社）が商��でスマホメーカーに提供している。歴史に「もし」はないが、東工�jと�噞�cの�Tびつきがもっと密であれば、この�\術は日本が�Uしていたのに違いない。しかもiPhoneだけではなくAndriodフォンにも広がっていくことがはっきりしているだけに残念である。

�j学は世�c的にも�噞�cとの�Tびつきを求めている。��に�盜颪任呂瓦�当たり�iにStanford�j学やUC Berkley、MITなどは�噞�cとの�Tびつきが�咾ぁ�ISSCCの�b文著�vの顔ぶれを見ていればそのことはすぐにわかる。�噞�cの基盤が比較的弱い英国でさえ、アカデミアの代表ともいえそうなCambridge�j学や無線�\術が�u�TなBristol�j学では積極的に欧���噞�cとの�Tびつきを�咾瓩茲Δ箸靴討い襦�

図2　誰もが参加できるオープンイノベーションにディスカッションする場をオープンプラットフォームとして提供する　出�Z：東�B工業�j学

東工�jはまずオープンイノベーションという、�噞�cから誰でも参加できる仕組みを作り、参加�vを募る。�j学にはオープンプラットフォームと�}ぶ、みんなが議�bできる場を作る(図2)。さらに未来の社会をデザインするためのDLAB（Laboratory for Design of Social Innovation in Global Networks）を2018�Q9月に設��した。そして�Wいた未来社会を実現する機構をみんなで議�bし、未来のシナリオを20以�崛呂蟒个掘≪Q表に書き込み、2020�Q1月に発表した。現在、DLABに参加するパートナーを募集中だという。

図3　コンソーシアム型の共同研�|では����を共�~する　出�Z：東�B工業�j学

また、これまで����は��て�j学、すなわち文�隹奮愍覆傍��錣靴討い燭燭瓠⊂噞�cは�j学と本気で共同で開発に�Dり組むことは少なかった。そこでコンソーシアム的な共同研�|の場で�uられる����に関しては参加�vの共�~にしておき、��業化する場合に優先的にライセンスを供与してもらうことにする(図3)。��業したり新����業を設立したりする場合に����を使えるようになる。コンソーシアムでは����検索や��合企業の����分析を行うチームも作るという。

加えて、�j学との独��契約での����の場合にも言及している。かつては国立�j学との共同研�|で企業が�@金を提供しても、����は文科省のもの、というスタンスだったため�j学と共同で研�|開発する企業は少なかった。そこで、東工�jは��来の仕組みを改めて、共同研�|での契約が����を独��的に使��するかそうではないか、あるいは�����vが使いたいという��独��的な場合の扱いも発��企業と�j学の双�気両W害に照らして、����の扱いをフレキシブルに�官�できるように変えた。これによって、これまでのように発��成果を国家に�k��に�Dり�屬欧蕕譴襪海箸呂覆�なった。

参考�@料
1. 東�jとTSMCが包括提携、3nm以下のLSI実現に向けた国際協��へ (2019/11/28)