Gartnerが2019Q世c半導ランキングを発表、1位はやはりIntel

2019Qの世cの半導x場は、iQ比11.9%の4183億ドルになったとGartnerが発表した(参考@料1)。岼10社の半導メーカーのトップはやはりIntelが返り咲いた(表1)。Samsungはメモリバブルがはじけ2位に落ちた。 [→きを読む]
2019Qの世cの半導x場は、iQ比11.9%の4183億ドルになったとGartnerが発表した(参考@料1)。岼10社の半導メーカーのトップはやはりIntelが返り咲いた(表1)。Samsungはメモリバブルがはじけ2位に落ちた。 [→きを読む]
世cj}の通信機_メーカーのEricssonがMobility Reportを昨Q11月に発行(参考@料1)、その日本語版が2019Qに完成した。これによると、5Gの加入契約数はモバイル加入契約数80億に瓦靴、2019Qに0.16%の1300万になりそうだとしている。2025Qになっても5G加入契約数は最jではなくLTEが最jのままだと予[する。 [→きを読む]
先週は毎Q例の総合デジタル\術のt会CESが櫂薀好戰スで開かれ、日本経済新聞や日刊工業新聞などがレポートしている。中でもソニーやMobileyeがコンセプトカーを発表し、Bを}んだようだ。GoogleやAmazonなどはAIスピーカーの通信格の統kを}びかけた。CES以外では、f国へHFの輸出も始まった。 [→きを読む]
2019Q12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい\術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリSRFチップ向けのテスターを開発、SiCT晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、T晶L陥を1/100に削した。10µm配線ピッチのパッケージ\術を開発しているコネクテックは30°Cという低aで形成できる\術をした。 [→きを読む]
2019Q12月に最もよく読まれた記は「頑張ったキオクシア、19Q3四半期はi四半期比14.3%成長」であった。キオクシアは2四半期(Q2)に停電に見舞われ、ウェーハを処分せざるをえなくなり攵盋が落ち込んでしまったが、3四半期(Q3)では見にv復し、トップのSamsungとの売幢Yの差を縮めたことを報じた。 [→きを読む]
新Qおめでとうございます。 2020QQ始の新聞を見ると、デジタル革命、5G、AIなどの言が浮かぶ。まだ影も形もない6Gという幻[の言さえ登場する。5Gの次は6Gだから、という単純な動機で記述されている。ただ半導に関わるものは、本颪噺光[を見分けるが要となろう。 [→きを読む]
「CMOSイメージセンサの性Δ屬ってきて、要求機Δ篝Δ噞機_x場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォンからZ載や噞機_向けに拡jが見込めるようになってきた。噞イメージングとエッジAIのx場は14%のCAGRで\えるという予Rもある。 [→きを読む]
2019Q11月の日本および半導]x場は、それぞれi月比2.3%\、1.9%\の1849億3200万、21億2110万ドルになりそうだという見込みをSEAJ、SEMIが発表した。これらの数Cは3カ月の‘以振冀佑鯑Dったもの。 [→きを読む]
国内企業同士のA収が\えてきた。富士フイルムが日立作所の医向け画機_業をA収することに加え、昭和電工は日立化成をA収する。ミネベアミツミはエイブリックをA収する。HOYAは東子会社のニューフレアテクノロジーをA収提案したが、東が反瓦鯢している。A収Sから日立と東の款氾なe勢が見える。 [→きを読む]
AIチップのスタートアップ、Cerebras社の巨jなウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが(参考@料1)、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東Bエレクトロンデバイスと提携した(参考@料2)。 [→きを読む]
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