東�B2020の�o式スポンサIntelがテクノロジーを�k�霆o開
Intelは、東�Bオリンピック・パラリンピック（東�B2020）の世�c��模の�o式パートナーであるが、このほど�\術の�k�陲鮟o開した。今�vの記�v発表会（図1）は、いわば「チラ見せ」��度だが、「東�B2020」ではスポーツイベントに�W(w┌ng)��されるさまざまなテクノロジーが登場しそうだ。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
AI、ドローンなどにベンチャーの��業��出
�j(lu┛)学発ベンチャーや、企業�мqのベンチャーなど、新しい分野を切り��くスタートアップが日本でも��業し始めている。AIやドローン、マテリアルズインフォマティックスなど新分野での��業だ。中でも東�B�j(lu┛)学の松�_�l教�bの卒業�擇燭舛���々本�戮暴犬泙辰討い襦��j(lu┛)�}企業のバックアップを�uた��業、エッジAIの��業なども��く。 [→��きを読む]
KDDI、5G通信�官�のIoTソリューションを提案、20�Q3月から提供開始
KDDIは、5G通信�官�のIoTソリューションを提供する、と発表した。これは、4K映�気鬟�メラで撮影、顔認識や����認識などAIソリューションを提供するサービスである。映�気鯤�析するAIカメラ、デジタルサイネージを?q┗)���するインテリジェントディスプレイ、ジェスチャー入��可�Δ?Dホログラムの3つをまず���Tする。 [→��きを読む]
IHSも2019�Q世�c半導��企業トップ10社ランキング
2019�Q�i半の世�c半導��企業トップ10社ランキングをIHS Markitが発表した(参考�@料1)。トップはやはりIntelが返り咲き、�i�Q同期比1.7%��(f┫)の320億ドルとなった。2位は33.4%��(f┫)と売�幢Yを�j(lu┛)きく落としたSamsungで252億ドルとなった。3位もメモリメーカーのSK Hynixで34.7%��(f┫)の114億ドルとなった。 [→��きを読む]
エッジAIのハード･ソフト･ソリューションを提供するベンチャーが��業
端��でのAIハードウエアと、それを管理する統合ソフトウエアプラットフォーム、そして顧客の相�iに応じた解を提供するエッジAIソリューションの3つの��業を行うベンチャーEDGEMATRIX社が�擇泙譴拭�このほどNTTドコモと�{(l│n)水建設、日本郵��キャピタルが9億��を�\�@し、本格的な��動を開始した（図1）。 [→��きを読む]
2019�Q8月に最もよく読まれた記��は、MicronのNAND工場拡張
2019�Q8月に最もよく読まれた記��は、「Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理�y(t┓ng)」であった。MicronがシンガポールのNANDフラッシュの工場を拡張した理�y(t┓ng)について解説した。この先100層を��えるNANDフラッシュを���]するのに要する膨�j(lu┛)な時間を��償するために���]����を�j(lu┛)量に導入する。拡張はそのための����策である。 [→��きを読む]
IoTシステムはAIとセットで�ξ�を発ｧできることを実証
データを分析するのにAIを使うことはもはや常識になりつつある。建設機械のコマツや日立建機は、IoTデバイスからのデータを基盤としたサービスを構築し始めた。コンビニエンスストアのセブンイレブンではIoTを�H数�Dり��け設�△陵���保��に�△┐襦�IoTセンサを�~単に作るためのマイコンボード「ラズベリーパイ」が��躍している。 [→��きを読む]
Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを��々リリース
Intelは、最�ZFPGAで��勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月�崕椶砲�FPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演�Qが�_い����でもCPUの負荷を軽��(f┫)させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→��きを読む]
AlとFeとSiだけで作った�X電素子を�旟研･NEDOのチームが開発
「おっしゃられて、��そうか、まぁ」。覚えておられる��(sh┫)がいるだろう。高���擇虜◆�化学で�{ったクラーク数（地球�屬堀T在する元素の内、�Hい順に並べた元素の割合）「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え��(sh┫)である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe（鉄）とAl（アルミニウム）、Si（シリコン）だけで作った�X電変換素子を�噞�\術総合研�|所、NEDO、アイシン�@機、茨城�j(lu┛)学のグループが開発した。 [→��きを読む]
「ディープラーニング学�{にはウェーハ��模の巨�j(lu┛)なチップが��要」
かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と�}ばれる巨�j(lu┛)なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学�{��に1兆2000億トランジスタを集積した巨�j(lu┛)なシリコンチップが登場した（参考�@料1）。�櫂好拭璽肇▲奪�Cerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の�C積のシリコンを300mmウェーハで作��した。 [→��きを読む]
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