IoTの��躍の場が広がる、工場から小売り、デジタルツインにまで拡�j
IoTでは夢�餮譴�ら現実問��の解��に��業化が��発になってきた。モータやロボットの�j�}、�W川電機がIoTを使い、顧客の工場の�n働�X況を監��するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商��に�Dり��け在�U管理を�O動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータを����する例も出てきた。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
世�c半導�����]����、�fを�]った模様
![世�c半導�����]����、�fを�]った模様](/assets_c/900px/190823-semiseaj.png "世�c半導�����]����、�fを�]った模様")
2019�Qの世�c半導�����]�����x場は、�i�v予�Rしたように落ち��いてきたようだ。7月における日本��および������半導�����]����は���i月比で共にプラス成長だった。日本��が11.2%�\の1530億700万��、������が1.1%�\の20億3420万ドルとなった。 [→��きを読む]
Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理�y
Micron Technologyがシンガポールの��にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考�@料1）、その理�yについて後��では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位��づけた。工場を拡張するには、その�T味がある。 [→��きを読む]
2019�Q�嵌彰�の半導��トップ15社ランキング
2019�Qの�嵌彰�の世�c半導��トップ15社が発表された。�x場調�h会社のIC Insightsが発表したもので(参考�@料1)、これによると、1位は19�Q��1四半期と同様Intel、��2位がSamsung、��3位TSMCとなった。日本勢は9位の東��/東��メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→��きを読む]
NECが�~人ドローンに参入、インフラの主導権を�曚觜修�
NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に�Dり組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンを�U御するための�O��飛行とGPSによる機��位��把�曄▲癲璽織疋薀ぅ峩\術など基盤�\術を開発し、ハード�Cだけではなくソフトウエアやデータ����サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→��きを読む]
AI������例が�l富になった
あらゆる分野でAI(人工����)を����することが定��してきた。医��関係では機械学�{やディープラーニングを����して、医師の����に�W��する例が�\えてきた。またカメラ画�気�ら地図を作成する、�Q川の水位を予�Rする、小売り���Fで�^の�L��を検出するのにもAIを使うという。IntelはCPU以外にもAI��半導��を���△靴討い襦� [→��きを読む]
Micron、NANDフラッシュの工場を拡張、セレモニー開��
メモリメーカー��3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最�jの工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500�@の顧客やサプライヤー、代理��、�j学や���B関係�vが集まった（図1）。「この工場はシンガポール最�jの工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク�\術をフル����する。 [→��きを読む]
EUVレジストの�f国への輸出を経�愱が��可した背景
日�f��易�C�oがくすぶる中、経済�噞省は、半導��材料の�k�陲瑠f国向け輸出を��可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が�jきく、半導��を舞��にした��易�C�oは無�T味になりつつある。別の�B��だが、東��メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→��きを読む]
MEMS振動子のタイミング����で成長を加�]するSiTime
![MEMS振動子のタイミング����で成長を加�]するSiTime](/assets_c/900px/190808-sitime.png "MEMS振動子のタイミング����で成長を加�]するSiTime")
MEMS振動子のパイオニアであったSiTimeをメガチップスが2014�Qに�A収して5�Q経つ。2014�Q度から2017�Q度までの間に売�幢Yは5.3倍、出荷個数は6.5倍と�\えている。�Q平均成長率CAGRで言えばそれぞれ75%、85%と極めて高い。SiTimeの現�Xと狙いをレポートする。 [→��きを読む]
Xilinx、HBM2搭載で小型・高性�Δ鯲称�させたFPGA内�鼎�SoCカード
Xilinxは、最高級のFPGA内�鼎�SoCであるUltrascale+（CPUを内�鼎靴織魯ぅ┘鵐匹�FPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨�Q10月に発表したが、最新の����群にAlveo U50と�}ぶ、小型形�Xのカード（ボード）を開発した。担当�vの同社データセンターグループの����マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen��(図1)とテレビ電�Bインタビューを行った。 [→��きを読む]
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