半導���x況が�v復、積極投�@が始まる
半導���x況の�v復がはっきりして来たことを10月18日の日本経済新聞が伝えた。セミコンポータルでは、WSTSの数�Cやメモリ価格、TSMCの�p�R、半導�����]����、シリコンの出荷�C積の動向の�X況などから半導���x況の�v復を1〜2月�iから報じてきた（参考�@料1、2、3）。日経はTSMCの動向から�x況の�v復を分析している。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
ロームがなぜ今オリジナルマイコンコアを開発したか〜CEATECで実演
これぞ逆転の発�[だ。ロームは、アナログ�v路内にマイコン��のCPUコアを集積するという新しいモータ�U御ICを開発した。これまでマイコンIC内にアナログ�v路IPを集積したpSoCなどはあったが、ロームのICはその��く逆だ。主要機�Δ魯癲璽��U御。ここにソフトウエアで�U御命令を�△┐織泪ぅ灰鵐灰△鮑椶擦燭里澄�これをCEATECで��した。 [→��きを読む]
プラズマダイシング工��以�TでパナソニックとIBMが協業
パナソニックコネクティッドソリューションズ（CNS）社と日本IBMは、半導��後工��の分野で提携した（図1）。これは、パナソニックの�eつ後工��のプラズマダイシング����とプラズマクリーナ����にIBMのFDC（故障予��管理）ソフトウエアを組み込んだ����システムの開発を�`指すもの。 [→��きを読む]
リチウムイオン電池は改��の余地�Hく今後も成長し��ける
今�Qのノーベル化学賞は、リチウムイオン電池の発���vである�盜颯謄�サス�j学オースチン�鬚�John Goodenough��、ニューヨーク�ξ��j学ビンガムトン�鬚�Stanley Whittingham��と共にリチウムイオン2次電池の実��化にこぎつけた、旭化成の�@誉フェロー、吉野彰��が�p賞した。今�Qの�b賞理�yは�k般にもわかりやすい業績である。 [→��きを読む]
QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社
NANDフラッシュアレイ����やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC（4ビット/セル）�擬阿離侫薀奪轡絅瓮皀蠅鮑涼�した����を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして��いる���I肢も提��した。「All Flash Arrayを発��して10�Q経った」と述べる同社戦�S�靆�VPのMatt Kixmoeller��がこのほど最新�X況を紹介した。 [→��きを読む]
Samsung、DRAMアレイを12��TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量��へ
Samsungは、12��のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接��した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド�x場向けにまもなく量��すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以�屬肪�するとしている。 [→��きを読む]
BlackBerry QNX、音�xECUをまとめたソフトウエアプラットフォームを発表
最新のクルマのECU（電子�U御ユニット）の�\加に�瓦垢覯鬚箸靴董�ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え�気�出てきている。このほど、リアルタイムOS（RTOS）のBlackBerry QNXが、音�xや音楽などの音に関するECUをひとまとめにして�U御する音�x管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→��きを読む]
キオクシアでの�`出始まる、データセンター��要も�v復で好スタート
東��メモリが10月1日から「キオクシア（KIOXIA）」と社�@を変��した。先週は、その直�iの9月30日に、Western Digitalの�\術&戦�S担当プレジデントのSiva Sivaram��とのインタビュー記��や、四日�x工場への投�@��画などの記��、HDDのディスクを�攵�する昭和電工の記��などSSDとHDDの記��が、新�撻�オクシアを後押ししている。 [→��きを読む]
9月に最もよく読まれた記��はIHSの半導��10社ランキング
2019�Q9月に最もよく読まれた記��は「IHSも2019�Q世�c半導��企業トップ10社ランキング」であった。これまでもIC Insightsがトップ半導��ランキングを発表していたが、二つの調�h会社で採り�屬欧覺覿箸�違っている。IHSのランキングは、��て売�幢Yを合��すると半導��の�x場を表すが、IC Insightsのランキングはファウンドリも含むため、�x場ではなく�`�Wとなる。TSMCはどの��度の��模の半導��メーカーなのかを�瑤襪燭瓩任△蝓△海譴砲茲辰����]����・材料メーカーの役に立てようという狙いがある。 [→��きを読む]
Xilinx、AIを含めた統合ソフトウエアプラットフォームVITISを発表
Xilinxが誰でも半導��チップを�eてるようにするため、半導��だけではなくソフトウエアを�_��する戦�Sに出た。プログラム可�Δ�FPGAと言え、プログラムしやすさによって、�jきな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが��なる普及のカギを�曚襦�今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→��きを読む]
<<�iのページ 118 | 119 | 120 | 121 | 122 | 123 | 124 | 125 | 126 | 127 次のページ »
