Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁�c解析を含む総合シミュレータを発売
LSIの設��からPCB設��、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント�v路基���屬鯏疏�線路が走るような高�]信�ﾅ疏�やノイズ発�擇鬟轡潺絅譟璽轡腑鵑任�る総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。��来の伝送シミュレータと比べ、数�嫁椶盥��]に�T果が�uられるとしている。 [→��きを読む]
設��･IP
4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース
携帯電�Bやスマートフォン内�陲離如璽織丱垢箸靴�MIPIインタフェース(図1)が�Y����格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース��に高�]伝送する半導���v路が登場した。これは�盜颯戰鵐船磧次�Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→��きを読む]
高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース
半導��設���v路が��常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導��ICの集積度が�屬�り複雑になるにつれ、設��やプロセスも複雑で�Mしくなるが、検証も極めて困�Mになる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今�vMentorはエミュレーションに��要なアプリを新��に開発した。 [→��きを読む]
ISSCC 2016、����の共通キーワードはIoT、日本が高採�I率
ISSCC2016は、IoT�k色といえそうだ。�噞�cからの講演が�\え(図1)、しかも日本からの発表が�盜颪房，因P数となっている。参加�vも60%が�噞�cから。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信�v路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→��きを読む]
配線��IP、セキュリティ��IPも�_要な要素に
LSI半導��チップは、28nm以下になると配線����が�jきく浮き出てくるため、性�Δ六廚Δ茲Δ��屬�らない。その影�xにより�b理設��と�駘�設��のやり�Dりが�\えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという��念から、��常に動作させるための「���L」という考えに変わってきた。 [→��きを読む]
高�]エミュレータからクルマOSまで拡�jするMentor Graphics
![高�]エミュレータからクルマOSまで拡�jするMentor Graphics](/assets_c/900px/151029-mentor.png "高�]エミュレータからクルマOSまで拡�jするMentor Graphics")
EDAベンダーのMentor GraphicsがLSI設��・検証のEDAから��実に�}を広げている。欧�Δ肇▲献△竜��vが集まるEuroAsia 2015では、��高集積SoCの設��検証をエミュレートするエミュレータを仮�[化し、配線をすっきりさせたVirtuaLAB(図1)や、クルマ��のEthernetでのマルチ画�C伝送を可�Δ砲垢� SoC設��向けのConnected OSへと拡�jしている。 [→��きを読む]
SoCチップを��撃から守る新セキュリティ�\術をImaginationが�o開
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの��撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを�o開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導��に適��できるセキュリティ�\術である。 [→��きを読む]
Qualcommの次世代APU Snapdragon 820が次��に��らかに
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ（APU） Snapdragon 820の内���v路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその�k環である。 [→��きを読む]
新社長登場で��気づくPMICメーカー2社
パワーマネジメントIC（PMIC）に��を入れてきたアナログ・ミクストシグナル半導��のIntersil社と、元々パワーマネジメント専門メーカーの日本のファブレス半導��であるトレックスセミコンダクター社。�I��にもほぼ同時に日本の新社長が�擇泙譴拭６Δ縫僖錙璽泪優献瓮鵐箸鬚気蕕��啣修垢襦� [→��きを読む]
AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��らかにした。 [→��きを読む]
