j(lu┛)きく変動したファブレス半導のトップテンランキング

2023Q3四半期におけるファブレス半導のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaでi四半期比45.7%\の165億1200万ドルで、これまで1位に\臨していたQualcommの73億7400万ドルをj(lu┛)きく`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。x場調h会社TrendForceが発表した。 [→きを読む]
2023Q3四半期におけるファブレス半導のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaでi四半期比45.7%\の165億1200万ドルで、これまで1位に\臨していたQualcommの73億7400万ドルをj(lu┛)きく`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。x場調h会社TrendForceが発表した。 [→きを読む]
ESD(Electronic System Design)ツールx場は実に成長している。SEMIのElectronic Design Market Dataによると、ESD噞は2023Q2四半期にはiQ同期比5.3%\の39億6270万ドル となった。23Q2Qまでの4四半期(垉1Q間)の売幢Yは、そのiの4四半期分の売幢Yから9.5%成長している。 [→きを読む]
この週、IntelとTSMCから先端テクノロジー2Pの発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの攵ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに{いつきつつあることをし、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ\術のリードを狙う。 [→きを読む]
SEMIは2022Q4四半期におけるEDA(電子システム設)噞がiQ同期比11.3%成長を果たしたと発表した。EDA噞は単なるLSI設にとどまらず、電子やX、v路のふるまいなどを模(d┌o)するシミュレーション(CAE)やプリントv路基によるパッケージ設、IP、さらにはサービスなども含み、半導工のをカバーする。EDAグループは数QiにSEMIグループのk^になった。 [→きを読む]
6月11日からB都で開されるVLSI Symposiumのプログラムがまった。投Mb文数はこの10Q間で最Hの359P、採I数は123P、採I率は34%となった。2017Qからv路とプロセスがk化したVLSI Sympoだが、2023Qのテーマは「e可Δ別ね茲里燭瓠VLSIデバイス\術とv路\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ\術や裏C電源\術などの実\術がBになりそうだ。 [→きを読む]
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した(図1)。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設してみたいエンジニアにとってW価に}軽に設しやすくなる。まずはIoTのSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→きを読む]
IoTはセキュリティが問になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC(Programmable SoC)はアナログv路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今vはセキュアなv路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge(アドバンテッジ)と@けた。 [→きを読む]
ArmがAI推bのv路を組み込んだマイコンU(ku┛)御IPと、ニューラルネットワーク向け機械学{プロセッサIPをリリースした。マイコンU(ku┛)御に使われてきたArm Cortex-MシリーズにニューラルプロセッサHeliumを組み込んだ最岼未Cortex-M55と、最j(lu┛)256個のMAC(積和演Q)v路を集積した新しいニューラルプロセッサEthos-U55である。 [→きを読む]
CEATECではAIチップが2|類登場した。それもエッジで使われる推b専のAI向けのIPコアである。Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジに化したAI演QのIPコアを発表した。 [→きを読む]
人の心拍数や心電図、a(b┳)をR定するウェアラブルのヘルスケア機_(d│)を開発するための腕時型ハードウエアツール(図1)をMaxim Integratedが開発した。Publitek主のPre-electronica Media Conferenceで発表したもの。国内でも記v会見を開いた。 [→きを読む]