今�Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導��チップの��要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を�eたせるか、が半導��チップの価値を��める時代になっている。ここでは、スマートフォン��の�Q�|センサの信�ｽ萢�機�Δ鯆鷆，垢�QuickLogicと、アンテナチューナ��のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新����を紹介する。 [→��きを読む]
昨�Q、MIPS Technologyを�A収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014�Q2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド��のP-クラスI6400も��画している。 [→��きを読む]
ロジック�v路を時分割に�~動して小さなチップで�j��模FPGA相当のロジックを実現する�盜颪離戰鵐船磧�Tabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの����を3���|開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（����表現）アクセラレータの��つ。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載に��化したビジネスを�t開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転�мqシステム）システムに向け、これまでよりも処理�ξ�の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。�咾ぅ�ルマ��業をますます�咾�するルネサスの�T向を反映したチップとなっている。その理�yをこれからじっくり解説する。 [→��きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機�Δ鰓~単に�\�咾垢襪燭瓩�FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に�\えることを見越して、センサ信�ｽ萢���DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を����化した。 [→��きを読む]
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設��できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS（operating system）の�屬飽曚覆�CPUコアを集積するマルチコアICを設��・検証するのに向く。 [→��きを読む]
テクノロジー開発会社のRambusが、1mm角以下の��小型カメラ�\術を開発した。レンズを��く使わないため解�掬戮魯ぅ泪ぅ舛世�、�H数並べて使うような応��に向く。IoTやセンサネットワークなどを狙ったセンサといえよう。 [→��きを読む]
Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines��（図1）はGlobalpress Connection主��のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両�気鮖箸Δ茲Δ砲覆辰�2.0の時代から、グローバルなエコシステムが�LかせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。 [→��きを読む]
![世�c的には成長するも停�]する日本�x場に�Z戦−��湾eMemoryの例](/assets_c/900px/140401-ememory.png "世�c的には成長するも停�]する日本�x場に�Z戦−��湾eMemoryの例")
半導���噞は、世�c中が�Pび日本だけが成長していないという現実が突きつけられている。例えば、不ｧ発性メモリIPベンダーの��湾eMemory社は、日本でのビジネスに�Z戦している。しかし同社のメモリIPを集積したシリコンウェーハは、世�c�x場では2013�Qだけで8インチで200万��を��え、����で730万��を突破した。 [→��きを読む]
John Spignese��、��AWR社営業担当バイスプレジデント 2�Q�iにNational Instruments社(NI)に吸収されたAWR社。マイクロ�SのCADに�咾�AWRと、使いやすい設��ツールLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベースの���R�_を作るNIとの合��は、オーバーラップする����が��くなく、成功すると思われた。実際はどうか。その�T果を聞いた。 [→��きを読む]
