2025鉗における坤腸のシリコン染瞥攣ウェ〖ハ叫操燙姥が漣鉗孺5.4%籠の128帛2400它士數(shù)インチになりそうな斧奶しをSEMIが券山した。これまで2023鉗には漣鉗孺-14.3%、24鉗もさらに-2.5%と負(fù)警飯羹が魯いてきたが、ようやく赦懼する斧奶しとなった∈哭1∷。26鉗も25鉗と票屯、ゆっくり攙牲しつつある斧哈みで、さらに5.2%籠の134.9帛士數(shù)インチとなる斧哈みだ。 [ⅹ魯きを粕む]
Nvidiaの肌に箕擦另馳の光い染瞥攣措度としてBroadcomが廟謄されている。鏈措度の箕擦另馳ランキングで8疤であり、9疤のTSMCよりも懼疤に丸ている。そのBroadcomがChat GPTのような欄喇AIを欄み叫したOpenAIの染瞥攣肋紛を懶け砷うらしいというニュ〖スで黎降は積ちきりだった。泣塑のレゾナックが黎眉パッケ〖ジのインタ〖ポ〖ザ倡券を晾った糠プロジェクトでは27家が徊裁する。 [ⅹ魯きを粕む]
供度脫のセンシングや擴(kuò)告怠達(dá)に動(dòng)いオムロンが染瞥攣尸填に蝸を掐れる。柴家として塑呈弄に徊掐するため、染瞥攣に潑步した寥駿としてセミコンダクタ&インキュベ〖ションセンタを2025鉗4奉に肋惟した。票家は2021鉗、疥銅していた染瞥攣供眷をミネベアミツミに卿笛している。海なぜ染瞥攣尸填に浩び渴叫するのだろうか。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗媽2煌染袋∈2Q∷におけるシリコンウェ〖ハの燙姥がようやくプラス喇墓に啪垂、漣鉗票袋孺∈YoY∷で9.6%籠の33.27帛士數(shù)インチとなった。漣煌染袋孺∈QoQ∷でも14.9%籠となり、懼羹きの覺(jué)斗になってきた。やっと哼桿拇臘が姜わり、これからの喇墓へと羹かう菇えを斧せている。 [ⅹ魯きを粕む]
少晃フイルムが染瞥攣亨瘟を動(dòng)步する侯里に慮って叫た。これまでの繼靠禱窖を炳脫する染瞥攣リソグラフィ羹けの亨瘟∈レジストや附嚨閉∷だけでなく、CVDのプリカ〖サやCMPスラリ〖、インタ〖ポ〖ザの霖粗冷憋遂など染瞥攣亨瘟を倡券している。2023鉗にはEntegrisの染瞥攣プロセス亨瘟禍度を傾箭しており、染瞥攣亨瘟尸填を動(dòng)步する。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗媽1煌染袋∈1Q∷における坤腸の染瞥攣ウェ〖ハ燙姥は、漣鉗票袋孺2.2%籠の28.96帛士數(shù)インチだったとSEMIが券山した∈徊雇獲瘟1∷。1鉗漣の24鉗1Qは28.34帛士數(shù)インチだったからわずかに懼競(jìng)した。しかし、漣煌染袋孺∈QoQ∷で斧れば9.0%の負(fù)警である。面袋弄に斧れば2022鉗3Qの37.41帛士數(shù)インチというピ〖ク猛にはまだ葡いていない。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗におけるシリコン染瞥攣ウェ〖ハの叫操燙姥が漣鉗孺2.7%負(fù)の122帛6600它士數(shù)インチだったとSEMIが券山した。その鉗のウェ〖ハ卿懼馳は票6.5%負(fù)の115帛ドルだった。叫操燙姥の負(fù)警よりも叫操卿懼馳の負(fù)警の數(shù)が絡(luò)きいということは、哼桿拇臘がゆっくりで、ファブの蒼漂唯を懼げるような絡(luò)翁欄緩墑謄のデバイス見(jiàn)妥が煎かったことを罷蹋する。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の染瞥攣亨瘟輝眷は2025鉗には漣鉗孺8%で喇墓しそうだ。このような徒鱗を排灰亨瘟漓嚏の拇漢柴家TECHCETが券山した。染瞥攣緩度の喇墓と鼎にそれに蝗われる亨瘟も喇墓していく。票家は2028鉗までの面袋斧奶しも券山しており、それによると2023鉗から2028鉗までのCAGR∈鉗士堆喇墓唯∷は5.6%だとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降は、セミコンˇジャパン∈SEMICON Japan∷が澎疊ビッグサイトで倡かれ∈哭1∷、糠使稱繪もセミコン簇犯のニュ〖スが陵肌いだ。14泣の泣塑沸貉糠使はTSMCの閥塑供眷は12奉面に翁緩倡幌とし、キオクシアが糠房メモリへの罷瓦を斧せた。スタ〖トアップEdgeCortixのAIチップ、13泣にはラピダスの澎柴墓の數(shù)克や面柜の見(jiàn)妥瓢羹などもセミコンからのニュ〖スであった。勢(shì)柜ではNvidiaの肌に袋略されるBroadcomが廈瑪となった。 [ⅹ魯きを粕む]
OSAT∈染瞥攣稿供鎳の瀾隴懶砷度莢∷坤腸2疤の勢(shì)Amkor Technologyが省鉑輝に甫墊倡券凋爬を肋けると券山した。AI羹けチップの悸劉に黎眉パッケ〖ジが蝗われており、黎眉パッケ〖ジを戒る瓢きは楓しい。勢(shì)Applied Materialsはシンガポ〖ルで黎眉パッケ〖ジの甫墊倡券を動(dòng)步する。黎眉パッケ〖ジングからパワ〖染瞥攣もカバ〖できるモ〖ルド劉彌をアピックヤマダが倡券した。 [ⅹ魯きを粕む]
