2025鉗における坤腸のシリコン染瞥攣ウェ〖ハ叫操燙姥が漣鉗孺5.4%籠の128帛2400它士數インチになりそうな斧奶しをSEMIが券山した。これまで2023鉗には漣鉗孺-14.3%、24鉗もさらに-2.5%と負警飯羹が魯いてきたが、ようやく赦懼する斧奶しとなった∈哭1∷。26鉗も25鉗と票屯、ゆっくり攙牲しつつある斧哈みで、さらに5.2%籠の134.9帛士數インチとなる斧哈みだ。 [ⅹ魯きを粕む]
Nvidiaの肌に箕擦另馳の光い染瞥攣措度としてBroadcomが廟謄されている。鏈措度の箕擦另馳ランキングで8疤であり、9疤のTSMCよりも懼疤に丸ている。そのBroadcomがChat GPTのような欄喇AIを欄み叫したOpenAIの染瞥攣肋紛を懶け砷うらしいというニュ〖スで黎降は積ちきりだった。泣塑のレゾナックが黎眉パッケ〖ジのインタ〖ポ〖ザ倡券を晾った糠プロジェクトでは27家が徊裁する。 [ⅹ魯きを粕む]
供度脫のセンシングや擴告怠達に動いオムロンが染瞥攣尸填に蝸を掐れる。柴家として塑呈弄に徊掐するため、染瞥攣に潑步した寥駿としてセミコンダクタ&インキュベ〖ションセンタを2025鉗4奉に肋惟した。票家は2021鉗、疥銅していた染瞥攣供眷をミネベアミツミに卿笛している。海なぜ染瞥攣尸填に浩び渴叫するのだろうか。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗媽2煌染袋∈2Q∷におけるシリコンウェ〖ハの燙姥がようやくプラス喇墓に啪垂、漣鉗票袋孺∈YoY∷で9.6%籠の33.27帛士數インチとなった。漣煌染袋孺∈QoQ∷でも14.9%籠となり、懼羹きの覺斗になってきた。やっと哼桿拇臘が姜わり、これからの喇墓へと羹かう菇えを斧せている。 [ⅹ魯きを粕む]
少晃フイルムが染瞥攣亨瘟を動步する侯里に慮って叫た。これまでの繼靠禱窖を炳脫する染瞥攣リソグラフィ羹けの亨瘟∈レジストや附嚨閉∷だけでなく、CVDのプリカ〖サやCMPスラリ〖、インタ〖ポ〖ザの霖粗冷憋遂など染瞥攣亨瘟を倡券している。2023鉗にはEntegrisの染瞥攣プロセス亨瘟禍度を傾箭しており、染瞥攣亨瘟尸填を動步する。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗媽1煌染袋∈1Q∷における坤腸の染瞥攣ウェ〖ハ燙姥は、漣鉗票袋孺2.2%籠の28.96帛士數インチだったとSEMIが券山した∈徊雇獲瘟1∷。1鉗漣の24鉗1Qは28.34帛士數インチだったからわずかに懼競した。しかし、漣煌染袋孺∈QoQ∷で斧れば9.0%の負警である。面袋弄に斧れば2022鉗3Qの37.41帛士數インチというピ〖ク猛にはまだ葡いていない。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗におけるシリコン染瞥攣ウェ〖ハの叫操燙姥が漣鉗孺2.7%負の122帛6600它士數インチだったとSEMIが券山した。その鉗のウェ〖ハ卿懼馳は票6.5%負の115帛ドルだった。叫操燙姥の負警よりも叫操卿懼馳の負警の數が絡きいということは、哼桿拇臘がゆっくりで、ファブの蒼漂唯を懼げるような絡翁欄緩墑謄のデバイス見妥が煎かったことを罷蹋する。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の染瞥攣亨瘟輝眷は2025鉗には漣鉗孺8%で喇墓しそうだ。このような徒鱗を排灰亨瘟漓嚏の拇漢柴家TECHCETが券山した。染瞥攣緩度の喇墓と鼎にそれに蝗われる亨瘟も喇墓していく。票家は2028鉗までの面袋斧奶しも券山しており、それによると2023鉗から2028鉗までのCAGR∈鉗士堆喇墓唯∷は5.6%だとしている。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降は、セミコンˇジャパン∈SEMICON Japan∷が澎疊ビッグサイトで倡かれ∈哭1∷、糠使稱繪もセミコン簇犯のニュ〖スが陵肌いだ。14泣の泣塑沸貉糠使はTSMCの閥塑供眷は12奉面に翁緩倡幌とし、キオクシアが糠房メモリへの罷瓦を斧せた。スタ〖トアップEdgeCortixのAIチップ、13泣にはラピダスの澎柴墓の數克や面柜の見妥瓢羹などもセミコンからのニュ〖スであった。勢柜ではNvidiaの肌に袋略されるBroadcomが廈瑪となった。 [ⅹ魯きを粕む]
OSAT∈染瞥攣稿供鎳の瀾隴懶砷度莢∷坤腸2疤の勢Amkor Technologyが省鉑輝に甫墊倡券凋爬を肋けると券山した。AI羹けチップの悸劉に黎眉パッケ〖ジが蝗われており、黎眉パッケ〖ジを戒る瓢きは楓しい。勢Applied Materialsはシンガポ〖ルで黎眉パッケ〖ジの甫墊倡券を動步する。黎眉パッケ〖ジングからパワ〖染瞥攣もカバ〖できるモ〖ルド劉彌をアピックヤマダが倡券した。 [ⅹ魯きを粕む]
