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2022Qのシリコン出荷C積、売幢Yとも垉邵嚢發魑{

2022Qのシリコン出荷C積、売幢Yとも垉邵嚢發魑{

2022Qにおける半導シリコン(Si)ウェーハの出荷C積が垉邵嚢發147億1300万平(sh┫)インチ(MSI)となった。これはSEMIのSMG(Semiconductor Manufacturers Group)が発表したもので、2022Qは、2021Qの141億6500万MSIから3.9%\と\えた。その売幢YもiQの126億ドルから9.5%\加し138億ドルと垉邵嚢發魑{した。 [→きを読む]

レゾナックが本格始動へ、半導関連材料の要に応える

レゾナックが本格始動へ、半導関連材料の要に応える

2023Q1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成工業)が合、e株会社レゾナックホールディングス(HD)が業戦Sをらかにした。半導分野を啣修垢襦また、レゾナックに限らず、半導関連材料分野のスタートアップも出している。j(lu┛)陽日┐y本に噞ガスの拠点を設ける。 [→きを読む]

CHIPs法案成立以来、半導]と関連材料への投@総Yが2000億ドルに

CHIPs法案成立以来、半導]と関連材料への投@総Yが2000億ドルに

2022Q8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、c間企業の半導投@Yが2000億ドル(約27兆)に達した、とSIA(殀焼工業会)がまとめた@料でわかった。以来これまで、40以屬發糧焼エコシステムプロジェクトに適され、半導新工場の建設や、JT工場の拡張、チップ]に要な材料やを供給する施設に使われている。 [→きを読む]

半導]に使う材料のx場予Rも(sh┫)T

半導]に使う材料のx場予Rも(sh┫)T

半導材料専門のx場調h会社であるTECHCETは、2022Qの材料x場はiQ比8%\の650億ドルになるとして、半Qiの予R(参考@料1)よりも33億ドルほど(sh┫)Tした。しかも、来Q23Qも2%成長、そして2024Qには700億ドル、そして26Qには780億ドルへと成長をけると予[した。 [→きを読む]

ドイツのMerck、日本法人の半導プロセス薬開発に1億ユーロを投@

ドイツのMerck、日本法人の半導プロセス薬開発に1億ユーロを投@

医薬や化学薬に咾ぅ疋ぅ弔Merck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ(約135億)を2025Qまでに投@すると発表した。に日本は、半導が咾ぼf国と湾にZい国であり、_要な拠点だと同社は位づけている。1億ユーロは半導とディスプレイ材料に投@する。Merckは半導プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→きを読む]

ロシアのウクライナ侵で懸念される半導噞への影x

ロシアのウクライナ侵で懸念される半導噞への影x

2月24日、これまでのg張Xを]ち破りロシアがウクライナへk気に侵した。これに瓦靴盜饐省はロシアへの輸出Uを発表した直後、殀焼工業会(SIA)は、この輸出UをХeするmを出した。また、半導x場調h会社であるTrendForceやTECHCET(図1)はいち早くその影xに関するニュースリリースを発表した。 [→きを読む]

デンソーのJASMへの出@や信越化学・ADEKAの投@など、発化する半導

デンソーのJASMへの出@や信越化学・ADEKAの投@など、発化する半導

TSMCがy本県に建設する半導工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出@することがまった。このニュースは、すでに出@を表しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導投@も発で、ICパッケージ基の味の素の例紹介や、ムラタによるバルク性SフィルタのResonant社A収など、半導にi向きの動きが相次いでいる。 [→きを読む]

半導工場で使う材料は2020Qプラス3%成長へ

半導工場で使う材料は2020Qプラス3%成長へ

半導]に使う化学薬やパッケージ材料などの半導関連材料は、2020Qにプラス2.8%\の500億ドルになりそうだという見込みを、半導関連材料のx場調h会社Techcetが発表した。4月時点では3%のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り屬音\につながっていることがはっきりした。 [→きを読む]

HOYAをはじめ材料メーカーの投@が発に

HOYAをはじめ材料メーカーの投@が発に

東がHOYAによるニューフレアA収を阻Vし、HOYAはTOBによるA収を念した。今vのA収のようにHOYAのような材料応メーカーや材料メーカーの投@が発に動いている。TSMCの業績も半導への期待と連動している。k(sh┫)、中国Bがc間企業を国営化するというリスクが表C化した。 [→きを読む]

2019QQ2におけるSiウェーハの出荷C積がメモリバブルの2017Q並みに

2019QQ2におけるSiウェーハの出荷C積がメモリバブルの2017Q並みに

2019Q2四半期(4〜6月)におけるシリコンウェーハの出荷C積がi四半期比2.2%の29億8300万平(sh┫)インチになった、とSEMIが発表した(参考@料1)。これはiQ同期比では5.6%となる。半導(にメモリ)の単価は半Yとj(lu┛)きく下がっているが、半導チップの出荷数量はそれほど下がっていない。 [→きを読む]

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