デンソーのJASMへの出�@や信越化学・ADEKAの投�@など、��発化する半導��
TSMCが�y本県に建設する半導��工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出�@することが��まった。このニュースは、すでに出�@を表��しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導��投�@も��発で、ICパッケージ基��の味の素の��例紹介や、ムラタによるバルク��性�Sフィルタの��Resonant社�A収など、半導��に�i向きの動きが相次いでいる。
TSMCが主要出�@�vとなるJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）は、2021�Q11月にソニーの出�@を発表したのに加え、今�vデンソーも10%�咾僚乘@を��めた（参考�@料1、2）。これまでは22nmと28nmのプロセスで半導��を���]するとしてきたが、今�v12/16nmのプロセスも�{加する。合��の月���ξ�は5万5000��となる。総投�@�Yは86億ドルとなり、18億ドルほど�{加となる。
ソニーのCMOSイメージセンサだと40nm��度で�攵�できるがその先として28nmの�攵�を見据えている。デンソーは最�Z�O動運転やADAS（先進ドライバー�мqシステム）向けのAIチップなどの開発に��を入れており、さらに微細な12/16nmを望んでいる。TSMCにとっても日本のソニーとデンソーという2社の顧客がいることは心�咾ぁ�JASMは1700�@の雇��を��画しており、現在LinkedInで�j々的に社�^を募集している。経�x�vだけではなく新卒にも、他の電機メーカーよりも高い給料を��している。
半導���噞は��発に動いており、信越化学工業はパワー半導��のアセンブリや実�△���要なシリコーン�`脂を2025�Qまでに800億��を投じ、�攵檾��を最�j2倍にすると発表した。シリコーン�`脂は、ゴムのように柔らかいためパワー半導��やLED照��ランプのアセンブリなどに使われてきた。今後EV化が進むため、�X膨張係数の違いを吸収できるシリコーン�`脂は絶縁性でありながら柔らかい材料としても�~望と見る。�k�|のコンパウンド�`脂でもあり、�X伝導性の良い材料も添加して放�X�敢�としても使われている。
図1 ��湾の連�T子会社の��湾艾迪科�@密化学��份�~限�o司 出�Z：ADEKA
ADEKAは、��湾の��南�xに先端ロジック半導��向け材料の新プラントの建設を��めた、と2月17日に発表（参考�@料3）、日経も18日に報�Oした。��南にはTSMC の工場があり、その�Zくに工場を建設することには�T味がある。日本のJASMは12nmまでのプロセスノードしか�官�しないが、��湾では5nmや7nm以�Tでも�官�できるからだ。投�@�Yは25億��、���o�C積は3,068平�汽瓠璽肇襦�今�Q8月に��工し営業運転開始は24�Q4月の予定。同社はこれまで�f国にも工場を�eち、DRAMキャパシタ向けの高誘電材料「アデカルセラ」シリーズを�攵�しているが、今�v��湾に新工場を設立したのは、TSMCが�u�Tとする5nm/7nmなど先端ロジック���]で�Lかせない�H層配線工��に向けるためだ。ALD（Atomic Layer Deposition）を使う配線工����の材料だとしている。おそらくシードメタルのデポジションに使うプリカーサーであろうと�[�気任�る。
味の素は高密度実�△忙箸Ε咼襯疋▲奪彜韶�の最�j�}となるメーカーであることは実��業�cでは�~�@な�Bだが、2月18日の日経でも報じられた。高密度ビルドアップ基��は、半導��チップをサブストレート基��に実�△垢訃豺隋‰H層配線を形成する基���\術である。�@��のプリント配線基��はほとんど中国に�‥召気譴燭�、�H層配線や2.5D/3D-ICなど高度なパッケージは日本に残されてきた。��にIntelやAMDなど集積度の高いCPUやアプリケーションプロセッサでは、もはやリードフレームでは�Hピン化に�官�できないため、ピンピッチが�何�µmという高�@細なプリント基��にチップを実�△靴討い襦�このプリント基��が�H層配線であり、ここに味の素のビルドアップ基��フィルム「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」が使われている。ABFの出荷数量は20〜24�Qの�Q平均（CAGR）15%で成長すると見ている。
表�C��性�Sフィルタやコンデンサなどの電子����最�j�}の��田��作所は、バルク��性�Sフィルタ（BAW）を�}�Xけている��Resonant社を3億ドルで�A収すると発表した。Resonantは、周�S数のより高い5G通信向けのBAWを開発してきている。ムラタはこれまでも4%を出�@しており、共同でその����を�h価してきた。XBARと�}ばれるBAWだけではなく、その��性を�h価するためのシミュレーションツールWaveXも開発している。XBARは、3GHz〜6GHzの5G NR（New Radio）仕様だけではなく、28GHzと39GHzのミリ�S帯でも優れたフィルタ��性を��した。その�T果、5GとWi-Fiとのフィルタ性�Δ��科�でムラタはその性�Δ��h価したようだ。ムラタはNASDAQ�x場でTOBにより株式を�{加�D�uする。
参考�@料
1. 「デンソーによる、 JASMへの少数�e分出�@について」、デンソー (2022/02/15)
2. "DENSO to Take Minority Stake in JASM", TSMC (2022/02/15)
3. 「��湾に先端ロジック半導��向け材料の新プラントを建設」、ADEKA (2022/02/17)
