シリコン�C積の推� ▲螢奪廛襪鱸Wきながら緩やかに成長
2014�Q��1四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i期比で7%�\の23億6400平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭函�SEMIは発表した。これは�i�Q同期比でも11%�\である。ここ1�Q��度、�B踏み�X��にあったシリコンの�C積は、ようやく�峺�きに転じた。 [→��きを読む]
材料・薬��・�雕�
» キーワード » 設��＆���] » 材料・薬��・�雕�
2013�QのSiウェーハ、�C積は変わらず金�Yは14%も��少
2013�Qシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q比でほぼ横ばいといえる0.4%�\の90億6700万平�汽ぅ鵐舛箸覆辰燭�、販売�Yは-14%の75億ドルと�jきく��少した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）がこのほど発表したもの。 [→��きを読む]
理研の��挙、半導���\術�vはそれをどう�擇�すか
1月29日、理化学研�|所が発表した万��細胞作��の新�}法は、日本中を勇気づけた。この研�|のユニットリーダーである小保�祇音���の�^真が理研のトップページをすでに飾っている。半導��エンジニア・マネジャーにとって、今�vの発表から学ぶことは何か、�O社に��かせることは何か、を考える良い機会になる。 [→��きを読む]
東�jグループ、プラスチックICで13.56MHzのRF ID動作に成功
東�B�j学のグループは、プラスチックで作��した集積�v路で、13.56MHzのRF ID送�p信動作に成功した。これは、�‘暗戮�10cm2/Vsと�~機トランジスタとしては極めて�jきいトランジスタを作��したことで�uられたとしている。 [→��きを読む]
��菱マテリアルの爆発��故、半導���噞への影�xはどうか
�Q��け早々、半導��関係の工場で�jきな爆発��故が��きた。現在までに伝えられている��実関係を�D理したい。また、先週はInternational CESが�櫂優丱��Ε薀好戰�スで開��され、未来を見据えた�\術がいろいろ出てきた。 [→��きを読む]
半導���攵��ξ�の世�cランキング、Samsung、TSMCの次はMicron
世�cの半導��ファブ�攵��ξ�のトップテンランキングを�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の�攵��ξ�は��世�cの半導��メーカーの67%にも達し、2009�Qの54%から�\加し、寡��化が進んでいることが判��した。 [→��きを読む]
次世代TFET、共鳴TFET、finFET��FDSOIなど新デバイスが集まったIEDM2013
IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導��の発表がさまざまな研�|所、�j学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の���Aを��峻にできるというメリットがあるため、�Q社はこれを�擇�し、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→��きを読む]
SEMICONジャパン、��模縮小の�k�気粘�待�jきい機械����メーカー
先週、SEMICONジャパン2013が開��された。�t��は、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業�cで�R�`された東�Bエレクトロン（TEL）とApplied Materialsとの��業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→��きを読む]
SEMIのウェーハ出荷�C積の推�，�ら見える半導���噞の新しいトレンド
2013�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i期比で2%��の23億4100平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭函�SEMIは発表した。これは�i�Q同期比でも2%��である。長期的に見て、このところシリコンの�C積は、やや�B踏み�X��にある。 [→��きを読む]
スマホ��電子材料で�咾て�本の化学・材料メーカー
NECがスマートフォンの設�����]から����を表��し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復��への条�P」と��した社説を掲載した。�����\術を見直し、まねのできない����を作ることだとする。クラレ、�Bセラがその�k環となる材料に��を入れている。アドバンテストのSSD検�h����開発のニュースも�`を引く。 [→��きを読む]
