シリコンウェーハ�C積の拡�jに勢い
2014�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i期から9.5%�\加し、25億8700平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭�、SEMIは発表した。これは�i�Q同期比でも8.2%�\である。3ヵ月�iの記��で、�S�]ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考�@料1)が、その��向を裏��ける�T果になった。
図1 シリコンウェーハ�C積の推� ―儘Z：SEMI
リーマンショック後に��すぎた�v復によって、2010�QQ3（��3四半期）にピークを迎えたが、緩やかな調�D局�Cに入っていた。2011�QのQ4（��4四半期）を�fとして、�Sのようなリップルを�Wきながら緩やかに�v復している。今�vの数�Cは�屬鮓�いた勢いのあるように見える。SEMIのニュースリリースによると、SMG（Silicon Manufacturing Group）のチェアマンで信越半導��社長室担当�霙垢粒冀�����は、「Q2におけるシリコンウェーハ出荷�C積はこれまでピークの2010�QのQ3に記�{した24億8900万平�汽ぅ鵐舛鬯�え、�垉邵嚢發肪�した」と述べている。
半導������の売り�屬欧�2014�Qには���巨T��が相次いでいる。Q2のこの勢いは、Q3に売り出しが予定されているiPhone 6や中国�ULTE 4Gスマホに搭載される半導��が納入された�T果だろう。スマホに搭載されるアプリケーションプロセッサだけではなく、DRAMやさまざまな半導��MEMSとそれらのセンサ信�ｽ萢�IC、タッチコントローラ、MIPIインターフェースICなど機�Τ板イ里燭瓩陵諭垢�ICや、パワーマネジメントICなど数量はスマホの��要によって�jきく影�xされる。
しかし、中小のスマホメーカーは在�Uを�R�瑤靴覆�ら����をダブル発�Rしている可��性がある。これを考えるなら、Q2の反動でQ3〜Q4での勢いは少し緩やかになるかもしれない。
参考�@料
1. シリコン�C積の推��、リップルを�Wきながら緩やかに成長 (2014/05/27)
