OSAT2疤のAmkorが1疤のASEに魯き泣塑に甫墊倡券凋爬を肋彌
OSAT∈染瞥攣稿供鎳の瀾隴懶砷度莢∷坤腸2疤の勢Amkor Technologyが省鉑輝に甫墊倡券凋爬を肋けると券山した。AI羹けチップの悸劉に黎眉パッケ〖ジが蝗われており、黎眉パッケ〖ジを戒る瓢きは楓しい。勢Applied Materialsはシンガポ〖ルで黎眉パッケ〖ジの甫墊倡券を動步する。黎眉パッケ〖ジングからパワ〖染瞥攣もカバ〖できるモ〖ルド劉彌をアピックヤマダが倡券した。
海攙のAmkorの渴叫は、海鉗の7奉31泣にOSAT呵絡緘の駱涎ASEと省鉑俯頌跺劍輝が輝銅孟腆16ヘクタ〖ルを34帛邊で艱評する簿防腆を涅馮したことに魯く、泣塑でのOSATの寵拉步になる。Amkorは、泣塑介の甫墊倡券凋爬を2025鉗4奉に省鉑輝に肋けるとした。凋爬は輝柒のビルに彌き、その弓さは1063士勢で、その染尸をクリ〖ンル〖ムとする。Amkorの糠凋爬では、排蝸擴告につかうパワ〖モジュ〖ル∈剩圭嬸墑∷やイメ〖ジセンサ〖といった、極瓢賈羹け染瞥攣の稿供鎳の黎眉禱窖や翁緩禱窖、亨瘟に簇する答撩倡券などを緘齒ける、と11奉29泣の泣塑沸貉糠使が鼠じた。
ASEはすでに2004鉗にNEC懷妨供眷を傾箭し緘に掐れ、欄緩を魯けている。7奉瑣のASEジャパンが防腆の肩攣であり、ASEは泣塑で欄緩を弓げていくことが碑える。Amkorは絡尸俯の苗毛マイクロデバイスが澎記、Amkorの獲塑を掐れてJデバイスとなり、12鉗には少晃奶セミコンダクタ〖、13鉗にルネサスエレクトロニクスからも稿供鎳凋爬を傾箭し、15鉗にAmkorの凋爬となった。鼎に稿供鎳の欄緩凋爬を泣塑に積っているが、黎眉パッケ〖ジ甫墊倡券凋爬は積っていなかったため、その亨瘟倡券に動い泣塑措度とのコラボを滇めて海攙の倡券凋爬となった。
黎眉パッケ〖ジはAI笆嘲にも、光拉墻コンピュ〖ティング禱窖に風かせないため、SoCチップ≤件收メモリ菇喇はNvidiaのAIチップだけではなく、AppleのM1~4プロセッサの悸劉にも票屯なパッケ〖ジングを脫いている。ただし、M1×4プロセッサはHBMではなくDDR DRAMではあるが、チップ+件收メモリ菇喇は弓がりつつある。
黎眉パッケ〖ジは、稿供鎳とは般い、TSV禱窖や2.5D/3D-IC禱窖をふんだんに蝗い、畝光礁姥なICを瀾隴する。モノリシックでの礁姥刨よりも光い礁姥刨のICを你コストで悸附する禱窖として廟謄されている∈拒嘿は、SPIフォ〖ラム≈チップレット、黎眉パッケ〖ジ禱窖とその踏丸(II)∽を徊救∷。
漣供鎳の瀾隴劉彌劉彌絡緘、Applied Materialsは、≈シンガポ〖ル彩池禱窖甫墊模、シンガポ〖ル柜惟絡池、祁臀妄供絡池などと甫墊倡券で定度することで承今を蛤わした。レゾナックˇホ〖ルディングス、Intel、TSMCなどの創嬸とシンガポ〖ルで柴圭し、定度の數恕を皮的した∽、と27泣の泣沸が鼠じた。シンガポ〖ルでは黎眉パッケ〖ジのスタ〖トアップ、Silicon Box家が拎度し幌めており、漣供鎳だけではなく黎眉パッケ〖ジのインフラが臘えつつある。
染瞥攣チップをプラスチック踐婚で甚賄する、モ〖ルディング劉彌のアピックヤマダは、黎眉ロジックからメモリ、そしてSiCパワ〖染瞥攣の踐婚甚賄にも蝗える糠房モ〖ルド劉彌≈MS-R∽を券卿した。この劉彌は、驕丸のトランスファモ〖ルドだけではなく黎眉パッケ〖ジ脫のコンプレッションモ〖ルドや、ハイブリッドボンディング、パワ〖染瞥攣のシンタリング儡圭にも蝗えるフレキシブルなマシンとなっている∈哭1∷。
哭1 アピックヤマダのトランスファ〖喇房とコンプレッション喇房が材墻なモ〖ルド劉彌 叫諾¨アピックヤマダ
トランスファ〖喇房とコンプレッション喇房のプロセスの恃構などを1駱の劉彌∈プラットフォ〖ム∷で灤炳する。踐婚萎瓢シミュレ〖ション豺老によって垛房を肋紛しており、光逛拉垛房ベ〖スユニットと光籃刨光暗クランプ垛房ユニットを糠倡券した。黎眉パッケ〖ジでのチップレットの姥霖にも豆井なギャップにボイドレスで堆辦に踐婚を郊哦させることができるという。
