半導����浄�\術は日本が圧倒的な�咾澆鯣�ｧして世�cをリードする�u�T分野
ベルギーの独立�U半導��研�|機関であるimecは、1992�Q以�T、「Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces（UCPSS)）と称する半導��プロセスのクリーン化・��浄�\術に関する国際会議を隔�Qで開��している（参考�@料1）。
直�ZのThe 17th Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (UCPSS 2025)は、去る9月にimecに�u接した同機関の設立母��であるルーベン・カトリック�j学（KU Leuven）工学�陬�ャンパスで4日間にわたり開��された。世�c中から�垉邵箔Hとなる350人余りの半導���\術�vや研�|�vが参加した。日本からも�垉邵箔Hの60人余りが参加した。
図1 UCPSS 2025参加�vの集合�^真 出�Z：UCPSS主���v撮影、ベルギー・ルーベンカトリック�j学工学�陬�ャンパスにて
図2 UCPSS 2025会場の様子 出�Z：著�v撮影
同会議では、チュートリアル4�P、�d待講演4�P、�k般講演52�P（要旨講演��きポスター�t��16�Pを含む）の合��60�Pの講演が行われた。発表�vの所�錣垢訌避Eの所在国による国別発表�P数を表1に��す。
表1 UCPSS 2025における国別発表�P数 出�Z：プログラムに基づき筆�v集��
日本からは遠いベルギーでの開��にもかかわらず、日本から発表が最�Hとなった。10組�Eから�H彩な発表が行われた。ドイツからの発表のうち、4�PはSCREEN ドイツ子会社による発表（そのうち3�Pは日本人による発表）であり、これらを含めれば、日�U企業・研�|機関からの発表は20�Pに達する。2位のベルギーは、15�Pのうち14�Pがimecからの発表であり、日本のように国内�Q組�Eからの発表というわけではない。
ISSCCやVLSI Symposiumなどの半導��国際会議の日本からの発表は、長期��少気味で欧�櫃��Z�u国（中国、�f国、��湾）から�jきく差をつけられて日本の�T在感が薄れるなか、日本には世�c��浄�����x場でトップ争いを演じる2�jメーカーが�T在し、中小��浄����メーカーや世�c的な高純度薬�]・純水メーカーも�H数�T在し、クリーン化・��浄�\術は日本が圧倒的に�咾い燭�、この分野の日本の�T在感は際だっている。
日本勢による発表テーマの�k覧を表1と表2に��す。表1は、SCREENグループからの発表、表2はそれ以外の日本人による発表である。SCREENによる発表の�Hさが際立っている。
表2 UCPSS 2025におけるSCREENグループからの発表 出�Z：筆�v作成
表3 UCPSS 2025におけるSCREEN以外の日本勢による発表 出�Z：筆�v作成
SCREEN グループからの発表のうち3�Pがimecとの共著であり、imecに研�|�v（所�錣�SCREENドイツ法人 ）を派遣して先端ウエットエッチング・クリーニング開発の�k端を担っていることが窺える。また、世�c��模で�j学や企業とも幅広く協業していることがわかる。
日本からの発表は、エッチング・��浄�\術、��浄・�|燥����、薬�]、デバイスと広�Jにわたるテーマを�Dり�屬欧討�り、研�|�vの層も厚い。セントラル硝子と��菱ケミカルといった材料メーカーが先端デバイス���]��薬�]をimecと共同開発（薬�]メーカーが開発した新組成の薬�]をimecが�h価）している。TELアメリカ法人からの発表は2�Pあったが、残念ながら東�Bエレクトロンの日本勢からの発表はなかった。
高アスペクト比微細パターン倒�s問��が最�jの課��
シリコンウェーハ��浄工��は、��工��の約3割を��めて、最頻工��となっており、�\加��向にある。今�vのシンポジウムでは、��セッションの中で、「高アスペクト微細構�]」が最�jのセッションで、様々なパターン倒�sの考察や倒�s防�V防�V策が提言された。
3D デバイスのエッチングに関しては、3D NANDフラッシュメモリ���]��のSiN���Iエッチ、GAA（ゲートオールアラウンド）ナノシートトランジスタおよびその先のC（Complementary）FET向けSiGe���Iエッチ、 3D DRAM��のSi層の薄化などの発表が�豸�を浴びた。環境問��に最も�X心に�Dり組んでいるフランスやベルギーからは、��浄�]の環境負荷低��や��浄工��の環境�敢�についての発表が�R�`された。
図3 UCPSS 2025予�M集 撮影：筆�v撮影
なお、会場では、予�M集（図3）が配布されたが、発表�b文は�h読後に単行本として刊行されることになっている（参考�@料2）。
参考�@料
1. UCPSS
2. “Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces XVII” (書籍版はTrans Tech Publications 、電子版はScientific.netより2025�Q12月刊行予定で書��でも�P入可�Α�
