Samsungのファウンドリ戦S1、盜颪2工場新設

Samsung Electronicsが盜颯謄サスΕースチン郊外のテイラーxに170億ドルをかけて、ファウンドリビジネスの新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設している。同社がこの発表iにらかにした今後のファウンドリ戦Sは日本の半導工場にとって参考になりそうだ。 [→きを読む]
Samsung Electronicsが盜颯謄サスΕースチン郊外のテイラーxに170億ドルをかけて、ファウンドリビジネスの新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設している。同社がこの発表iにらかにした今後のファウンドリ戦Sは日本の半導工場にとって参考になりそうだ。 [→きを読む]
f国Samsungのファウンドリ靆腓3nmプロセスでGAA(Gate All Around)構]のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022Q嵌彰までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのにき、ればせながらSamsungも画を発表した。 [→きを読む]
半導の供給不Bを解消しようとする動きが出てきた。GlobalFoundriesがシンガポールに40億ドルを投@して新たに300mmのプロセス工場を設立する。SK Hynixはファウンドリビジネスで半導を求める顧客に官する。長期的な半導要だけではなく]期的にも新型コロナによる半導要も不Bの要因となっている。 [→きを読む]
2021Q1四半期における世cのファウンドリは、i期である2020Q4四半期よりも1%\の227.5億ドルの売幢Yをした。例Q、1四半期は、iQの4四半期(クリスマス商戦)よりも落ちるのが常であったが、今Qは異変がきている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ業がi四半期比14%成長した。 [→きを読む]
TSMC会長のMark Liu(図5)が2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で講演したTSMCテクノロジーロードマップ(参考@料1)の解説記のきである(参考@料2)。後半は、設とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆v: Pete Singer、Semiconductor Digest集長 [→きを読む]
TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer集長の可をuて、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liuである。記はやや長いため、i半と後半(参考@料1)に分ける。 筆v: Pete Singer、Semiconductor Digest集長 [→きを読む]
2020Qにおける世cファブレス半導メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び位をDり戻し、iQ比33.7%\の194億700万ドル(約2兆咫砲箸覆辰拭トップ10ファブレス半導の合成長率は同26.4%という数Cになった。このランキングはx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]
本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済噞省が小まめにリークするため、貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会^限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」(図1)で議bしたように、半導パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→きを読む]
アリゾナΔ桝湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、盜颪糧焼]を咾するためのレポートや法案が々出ている。盜颪糧焼]ξは1990Qには世cの37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、盜颪なぜも]啣修貌阿出したのか、探ってみる。 [→きを読む]
先週はTSMCのQ発表があり、2020Q4四半期(10〜12月期)の売幢Yが126.8億ドル、営業W益率が43.5%、と絶好調の様相を見せた。半導ランキング(参考@料1)でも1位のIntelとSamsungとの差よりも、2位SamsungとTSMC間の差がずっと小さくなる見込みだ。SamsungのQ報告は来週なので確なことは言えないが、TSMCの好調さが際立っている。 [→きを読む]