2021年5月14日
|噞分析
TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer集長の可をuて、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liuである。記はやや長いため、i半と後半(参考@料1)に分ける。
筆v: Pete Singer、Semiconductor Digest集長
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2021年3月26日
|x場分析
2020Qにおける世cファブレス半導メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び位をDり戻し、iQ比33.7%\の194億700万ドル(約2兆咫砲箸覆辰拭トップ10ファブレス半導の合成長率は同26.4%という数Cになった。このランキングはx場調h会社TrendForceが発表したもの。
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2021年2月 9日
|噞分析
本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済噞省が小まめにリークするため、貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会^限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」(図1)で議bしたように、半導パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。
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2021年1月21日
|噞分析
アリゾナΔ桝湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、盜颪糧焼]を咾するためのレポートや法案が々出ている。盜颪糧焼]ξは1990Qには世cの37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、盜颪なぜも]啣修貌阿出したのか、探ってみる。
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2021年1月18日
|週間ニュース分析
先週はTSMCのQ発表があり、2020Q4四半期(10〜12月期)の売幢Yが126.8億ドル、営業W益率が43.5%、と絶好調の様相を見せた。半導ランキング(参考@料1)でも1位のIntelとSamsungとの差よりも、2位SamsungとTSMC間の差がずっと小さくなる見込みだ。SamsungのQ報告は来週なので確なことは言えないが、TSMCの好調さが際立っている。
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2021年1月 8日
|噞分析
TSMCが経済噞省とBし合いをeち、日本に先端ICパッケージ\術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報Oという形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと}ぶ2.5D/3D-ICパッケージ\術を}Xけており、OSATのお株を奪う勢いであることは実だ。
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2021年1月 6日
|x場分析
ファブレス半導は2020QにiQ比22%もの成長を~げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設から]までpけeつIDM(貭湘合型半導メーカー)が同6%成長だったことと款氾だ。ファブレスは22%\の1300億ドル(約13兆5200億)にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスでDり残された。
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2020年12月 3日
|噞分析
盜颪凌袈修罵kのファウンドリ企業SkyWater Technology社は最初のPDK(プロセス開発キット)をリリースすると共に90nmプロセスでのMPW(Multi-Project Wafer)シャトルサービスの立ち屬欧△兄呂瓩拭平1)。半導]が弱化してきた盜颪粘待のファウンドリ企業がビジネスにこぎつけたといえる。
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2020年9月24日
|x場分析
半導ICファウンドリは2014QのQ率平均(CAGR)18%成長以来、2020Qはそれをえる19%成長に達する見込みである。これはx場調h会社のIC Insightsが発表したもの。来Q以Tは、CAGR9.8%のプラス成長がいていくと見ている。同社が定Iするファウンドリ専門企業とは、O社ブランドをeたないファウンドリのことである。
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2020年5月25日
|週間ニュース分析
1週間i、湾TSMCが盜颪忘膿傾場を設立した背景に歟肬易戦争があることを指~したが(参考@料1)、ますますその色を深めている。TSMCはHiSiliconからの新pRをDりやめ、中国では最j}のファウンドリであるSMICにBUのファンドが2400億を出@することがまった。Samsungのファウンドリ靆腓5nmプロセスの量凮始をアピール中。コロナ収Jメドの新常(ニューノーマル)への官も出てきた。
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