��湾TSMC、1月から�垉邵嚢發侶郤’��幢Yを6月まで連������
��湾TSMCの6月の売�幢Yが2078.7億��湾元（1元=約4.8��）と、6月の史�嶌嚢眞佑鮗��屬靴拭��i月比では9.5%��だが、�i�Q同月比では32.9%�\となっている。1月〜6月の����では�i�Q同期比28%�\の1兆2661.5億元とこれも�垉邵嚢發稜��幢Yだ。四半期ベースの���W益、営業�W益などの詳細は来週発表される。 [→��きを読む]
ファブレス･ファウンドリ
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TSMC、Siフォトニクス、ウェーハスケール集積�v路の���I肢を提案
AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業��執行責任�vのKevin Zhang��が述べた。これは6月28日に横�pでTSMC Technology Symposium Japanを開��した際、メディア向け�\術説��会で述べたもの。 [→��きを読む]
24�Q��1四半期ファウンドリランキング、中国勢が成長
2024�Q��1四半期（1Q）におけるファウンドリのトップテンランキングに変�Г�見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、�i�v5位の中国SMICが3位に浮�屐��i�v3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れ��わった。10社����では、�i四半期比4.3%��の291.7億ドルとなったが、いつもの���I要因による落ち込みによる。 [→��きを読む]
��湾のファウンドリ、�歟翦焼���戦争をしり�`に漁夫の�W狙う
�歟翦焼���戦争は、��湾に恩�Lを及ぼしそうだ。�盜駭��Bは中国��半導��（中国でアセンブリされた�盜�����を含む）の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが��湾のファウンドリにとって�~�Wに働く、と��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceは見ている。4月に東�Bで開��された「2024�Q��湾半導��デー」（参考�@料1）でも��湾のジャーナリストが述べていた言��がそれを��唆していた。 [→��きを読む]
ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが��確に
ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが��確に出ていた。Esperantoの会見では�W才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO（図1）も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設��し、今はRISC-Vの設��を率いる。彼がTSMCとの違いを��確にした。 [→��きを読む]
2023�QファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも�sく
世�cのファブレス半導��のトップにNvidiaが登場した。�x場調�h会社TrendForceが発表した世�cのファブレストップテンランキングでは、2022�Qに１位だったQualcommが2位に後��、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨�Qの7位と8位が入れ��わり、今�Qは7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→��きを読む]
�收�AIやHPC�x場に向け、HBM����の��争始まる
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
TSMC、1.6nm相当のプロセス�\術A16を�o開
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��、2nmの次の1.6nmに相当する�\術を発表した。先週、2024�Q��1四半期(1Q)における�Q社の���Qが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが���Qを発表。�收�AI向けの学�{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→��きを読む]
TSMCの��1四半期売�幢Yから予�[する、今�Qの半導��景気
TSMCの3月の売り�屬欧�発表され、��1四半期における同社の売�幢Yが判��した。��湾ではIT主要�Q社の月次売り�屬欧�発表されている。�Q社の詳細な業績内容は、今後の���Q報告を待つしかないが、少なくとも売�幢Yは�x場の広がりを�瑤襪海箸�できる。このことから2024�Qの半導���x場をある��度、推�Rできそうだ。詳細な���Q発表は4月18日。 [→��きを読む]
Intelの投�@��画に85億ドルのCHIPs�мqが確定、TSMCの日本パッケージ工場
�櫂丱ぅ妊麩�権はIntelに�瓦靴�85億ドル（1.3兆��）の���\金を出すことをようやく��式に発表した。この���\金は、�歉���省がCHIPS & 科学法案に基づき�мqするもの。さらに連邦���Bのローンとして110億ドルを借りることも��まった。��湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→��きを読む]
