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2021�Qのファブレス半導��トップテンランキングが発表された。これは��湾�U�x場調�h会社のTrendForceが発表したもの。�岼�10社はファウンドリビジネスよりも�jきな1274億ドル（約15.2兆��）に達し、�i�Q比48%成長した。�岼�10社は�盜颪費�湾の企業のみ。1位は昨�Qに��きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で�屬辰討�た。 [→��きを読む]
直�Zのファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021�Q��4四半期におけるファウンドリ�岼�10社の合��売�幢Yは、�i四半期比（QoQ）8.3%�\の295.5億ドルとなった。これは�x場調�h会社のTrendForceが発表したもので（参考�@料1）、10四半期連��記�{��新している。PCやTV��のチップ不�Bは解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不�Bしているという。 [→��きを読む]
2022�Qの世�cファウンドリ企業は�Q率20%成長する、と�x場調�h会社のIC Insightsが発表した（参考�@料1）。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ�靆腓慮�通しを含めている。 [→��きを読む]
TSMCが�y本県に建設する半導��工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出�@することが��まった。このニュースは、すでに出�@を表��しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導��投�@も��発で、ICパッケージ基��の味の素の��例紹介や、ムラタによるバルク��性�Sフィルタの��Resonant社�A収など、半導��に�i向きの動きが相次いでいる。 [→��きを読む]
IntelがTower Semiconductorを54億ドル（約6000億��）で�A収することを昨日発表した。この�Bを実に�Hくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開��したSPIマーケットセミナーの中で報じ��要を述べたが、ファウンドリ業�cの実��を交え、改めてレポートする。 [→��きを読む]
Samsung Electronicsが�盜颯謄�サス�Ε�ースチン郊外のテイラー�xに170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス��の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設��している。同社がこの発表�iに��らかにした今後のファウンドリ戦�Sは日本の半導��工場にとって参考になりそうだ。 [→��きを読む]
�f国Samsungのファウンドリ�靆腓�3nmプロセスでGAA（Gate All Around）構�]のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022�Q�嵌彰�までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに��き、��ればせながらSamsungも��画を発表した。 [→��きを読む]
半導��の供給不�Bを解消しようとする動きが出てきた。GlobalFoundriesがシンガポールに40億ドルを投�@して新たに300mmのプロセス工場を設立する。SK Hynixはファウンドリビジネスで半導��を求める顧客に�官�する。長期的な半導����要だけではなく�]期的にも新型コロナによる半導����要も不�Bの要因となっている。 [→��きを読む]
2021�Q��1四半期における世�cのファウンドリは、�i期である2020�Q��4四半期よりも1%�\の227.5億ドルの売�幢Yを��した。例�Q、��1四半期は、�i�Qの��4四半期（クリスマス商戦）よりも落ちるのが常であったが、今�Qは異変が��きている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ��業が�i四半期比14%成長した。 [→��きを読む]
TSMC会長のMark Liu��（図5）が2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で講演したTSMCテクノロジーロードマップ（参考�@料1）の解説記��の��きである（参考�@料2）。後半は、設��とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、��定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆�v： Pete Singer、Semiconductor Digest��集長 [→��きを読む]
