半導投@が発に、A収や新工場建設に動く

未来に向けた仕組み作りに半導投@が発になってきた。先週Bになった世c6位の半導BroadcomによるVMwareのA収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設地使権をDu、SUMCOが合3500億を投@、SiT晶インゴット攵妌場を日本と湾に建設する。先端ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→きを読む]
未来に向けた仕組み作りに半導投@が発になってきた。先週Bになった世c6位の半導BroadcomによるVMwareのA収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設地使権をDu、SUMCOが合3500億を投@、SiT晶インゴット攵妌場を日本と湾に建設する。先端ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→きを読む]
4人乗りEV(電気O動Z)の軽O動Zが本格的に登場した。日O動Zと菱O動Zが共同開発したもの。走行{`は180kmと]いものの、\金のになっており180万に抑えられている。EVの]充電の普及も進んでいる。コンピュータ(ECU)化と共にクルマのOSも普及している。半導に咾ぼf国を、日本より先にバイデンj統襪訪問した。 [→きを読む]
2022Qのファウンドリx場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022Qのファウンドリx場は、2021Qのそれよりも19.8%\の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは湾Ux場調h会社のTrendForce社。地域別ではもちろん湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→きを読む]
どうやら2022Qの半導は2桁成長で、史嶌嚢發糧稜糀Yを記{するだろう。しかも半導不Bは今Qいっぱいきそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導の`Wとなる2022Q1四半期の半導売幢YがTSMC、UMC共、i四半期の2021Q4四半期をvっているからだ。経xГ任呂△襪、例Q1四半期はi四半期を5〜6%下vる(参考@料1)。 [→きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導プロセス工場の攵ξが、2024Qには2020Q比で21%\となる月690万とPびていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」でo表した。 [→きを読む]
2021Qのファブレス半導トップテンランキングが発表された。これは湾Ux場調h会社のTrendForceが発表したもの。岼10社はファウンドリビジネスよりもjきな1274億ドル(約15.2兆)に達し、iQ比48%成長した。岼10社は盜颪費湾の企業のみ。1位は昨QにきQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で屬辰討た。 [→きを読む]
直Zのファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021Q4四半期におけるファウンドリ岼10社の合売幢Yは、i四半期比(QoQ)8.3%\の295.5億ドルとなった。これはx場調h会社のTrendForceが発表したもので(参考@料1)、10四半期連記{新している。PCやTVのチップ不Bは解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不Bしているという。 [→きを読む]
2022Qの世cファウンドリ企業はQ率20%成長する、とx場調h会社のIC Insightsが発表した(参考@料1)。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ靆腓慮通しを含めている。 [→きを読む]
TSMCがy本県に建設する半導工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出@することがまった。このニュースは、すでに出@を表しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導投@も発で、ICパッケージ基の味の素の例紹介や、ムラタによるバルク性SフィルタのResonant社A収など、半導にi向きの動きが相次いでいる。 [→きを読む]
IntelがTower Semiconductorを54億ドル(約6000億)でA収することを昨日発表した。このBを実にHくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開したSPIマーケットセミナーの中で報じ要を述べたが、ファウンドリ業cの実を交え、改めてレポートする。 [→きを読む]