直�Zの世�cファウンドリトップ10社ランキング、パワーチップが躍進
2021�Q��1四半期における世�cのファウンドリは、�i期である2020�Q��4四半期よりも1%�\の227.5億ドルの売�幢Yを��した。例�Q、��1四半期は、�i�Qの��4四半期（クリスマス商戦）よりも落ちるのが常であったが、今�Qは異変が��きている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ��業が�i四半期比14%成長した。
表1 2021�Q��1四半期における世�c半導��ファウンドリのトップ10社 出�Z：TrendForce
��1位のTSMCは�x場シェアを55%まで�Pばし、ほぼ独��に�Zい�X��を��した。�i四半期比2%�\の129億ドルとなった。売り�屬欧離疋薀ぅ个�7nmおよび16/12nmノードのプロセスだった。7nmノードは、AMDやMediaTek、Qualcommからの�R文のおかげで同23%�\の成長を�~げた。16/12nmノードの����はMediaTekの5G RF送�p信ICやBitmainの仮�[通貨マイニングマシンによるもので同10%�\であった。�i四半期で�Pびた5nmプロセスは、�i四半期のクリスマス商戦という���I要因によって、Appleの最新チップ��要が�k段落したことで、低下した。
��2位のSamsungは同2%��の41.1億ドルに下がったが、この2月に��きた�櫂謄�サスの�j寒�Sにより、工場のあるオースチンで停電になり、1週間��度工場が停�Vしたため。このSamsungのファウンドリ工場S2ラインは4月はじめにようやく再�n働にこぎ��けた。プロセス作業中のウェーハは廃棄、そして電気が通じた時点からの復旧が始まり、ひと月以�嵒n働できなかった。このため、売�幢Yが低下した。
��3位のUMCは、PMIC（電源��IC）やTDDI（タッチ式のディスプレイドライバ）やDDI、OLEDドライバ、CMOSイメージセンサ、Wi-Fi SoCなどの��実な��要によって、同5%�\の16.8億ドルの売�幢Yとなった。
��4位のGlobalFoundriesは16%��の13億ドルにとどまった。これはシンガポールに合った8インチウェーハ工場Fab3Eを2019�QにVIS（Vanguard International）へ売却したのだが、その最後に�pけた�R文の�攵�を終えたことで売り�屬欧�落ちたと見ている。
最も�jきく成長したのは、Tower Semiconductorを�sいて��6位に�峺�した��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）である。同14%�\の3.99億ドルをマーク、���zDRAMやDDI、CMOSイメージセンサ、PMICなどのクライアントからの12インチ(300mm)ウェーハサービスの単価と��要が共に�屬�ったことで�垉邵嚢發魑��{した。Towerは�i四半期比では1%�\の3.47億ドルだが、�i�Q同期比では26%成長を�~げている。
パワーチップはかつてエルピーダと共にDRAMを�攵�していたが、リーマンショック後にDRAMビジネスを見直し��業を再構築した。この�T果、投�@�Yが少なくて済み、かつ��来的に成長できうるICファウンドリへと舵を切り��えた。同じ12インチファブでも3nmのードの最先端ファブなら6000億��湾元（1��湾元＝3.98��）かかるコストがその1/6の1000��湾元で済むため、微細化しないファウンドリを�`指している。
3月25日には��湾の新�艚xと��中�xの中間にある銅鑼（Tonglu）サイエンスパークに月��10万��のファウンドリ工場建設に��工した。2023�Qのはじめに�n働を始める予定だとしている。この工場は、微細化しない成�^プロセスを使い、メモリとロジックを集積するチップや、2.5D/3Dプロセスへと進めていく。微細化しなくてもヘテロウェーハのスタックを使い、高集積ICを実現し、コンピュータや5G、AI、クラウドなどの��要に�官�できるとしている。
参考�@料
1. ファウンドリランキング；TSMCの独��が進むビジネスに (2021/02/26)
