木奪の坤腸ファウンドリトップ10家ランキング、パワ〖チップが迢渴
2021鉗媽1煌染袋における坤腸のファウンドリは、漣袋である2020鉗媽4煌染袋よりも1%籠の227.5帛ドルの卿懼馳を績した。毋鉗、媽1煌染袋は、漣鉗の媽4煌染袋∈クリスマス睛里∷よりも皖ちるのが撅であったが、海鉗は佰恃が彈きている。1疤のTSMCから5疤のSMICまで界疤は恃わらないが、PSMCのファウンドリ禍度が漣煌染袋孺14%喇墓した。
山1 2021鉗媽1煌染袋における坤腸染瞥攣ファウンドリのトップ10家 叫諾¨TrendForce
媽1疤のTSMCは輝眷シェアを55%まで凱ばし、ほぼ迫貍に奪い覺輪を績した。漣煌染袋孺2%籠の129帛ドルとなった。卿り懼げのドライバは7nmおよび16/12nmノ〖ドのプロセスだった。7nmノ〖ドは、AMDやMediaTek、Qualcommからの廟矢のおかげで票23%籠の喇墓を儈げた。16/12nmノ〖ドの瀾墑はMediaTekの5G RF流減慨ICやBitmainの簿鱗奶策マイニングマシンによるもので票10%籠であった。漣煌染袋で凱びた5nmプロセスは、漣煌染袋のクリスマス睛里という膽淚妥傍によって、Appleの呵糠チップ見妥が辦檬皖したことで、你布した。
媽2疤のSamsungは票2%負の41.1帛ドルに布がったが、この2奉に彈きた勢テキサスの絡川僑により、供眷のあるオ〖スチンで匿排になり、1降粗鎳刨供眷が匿賄したため。このSamsungのファウンドリ供眷S2ラインは4奉はじめにようやく浩蒼漂にこぎ緬けた。プロセス侯度面のウェ〖ハは茄逮、そして排丹が奶じた箕爬からの牲奠が幌まり、ひと奉笆懼蒼漂できなかった。このため、卿懼馳が你布した。
媽3疤のUMCは、PMIC∈排富脫IC∷やTDDI∈タッチ及のディスプレイドライバ∷やDDI、OLEDドライバ、CMOSイメ〖ジセンサ、Wi-Fi SoCなどの輻悸な見妥によって、票5%籠の16.8帛ドルの卿懼馳となった。
媽4疤のGlobalFoundriesは16%負の13帛ドルにとどまった。これはシンガポ〖ルに圭った8インチウェ〖ハ供眷Fab3Eを2019鉗にVIS∈Vanguard International∷へ卿笛したのだが、その呵稿に減けた廟矢の欄緩を姜えたことで卿り懼げが皖ちたと斧ている。
呵も絡きく喇墓したのは、Tower Semiconductorを卻いて媽6疤に懼競した駱涎のPSMC∈Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.∷である。票14%籠の3.99帛ドルをマ〖ク、潑檢DRAMやDDI、CMOSイメ〖ジセンサ、PMICなどのクライアントからの12インチ(300mm)ウェ〖ハサ〖ビスの帽擦と見妥が鼎に懼がったことで冊殿呵光を淡峽した。Towerは漣煌染袋孺では1%籠の3.47帛ドルだが、漣鉗票袋孺では26%喇墓を儈げている。
パワ〖チップはかつてエルピ〖ダと鼎にDRAMを欄緩していたが、リ〖マンショック稿にDRAMビジネスを斧木し禍度を浩菇蜜した。この馮蔡、抨獲馳が警なくて貉み、かつ經丸弄に喇墓できうるICファウンドリへと律を磊り侖えた。票じ12インチファブでも3nmの〖ドの呵黎眉ファブなら6000帛駱涎傅∈1駱涎傅♂3.98邊∷かかるコストがその1/6の1000駱涎傅で貉むため、腮嘿步しないファウンドリを謄回している。
3奉25泣には駱涎の糠冪輝と駱面輝の面粗にある萍镎∈Tonglu∷サイエンスパ〖クに奉緩10它綏のファウンドリ供眷氟肋に緬供した。2023鉗のはじめに蒼漂を幌める徒年だとしている。この供眷は、腮嘿步しない喇較プロセスを蝗い、メモリとロジックを礁姥するチップや、2.5D/3Dプロセスへと渴めていく。腮嘿步しなくてもヘテロウェ〖ハのスタックを蝗い、光礁姥ICを悸附し、コンピュ〖タや5G、AI、クラウドなどの見妥に灤炳できるとしている。
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1. ファウンドリランキング〃TSMCの迫貍が渴むビジネスに (2021/02/26)
