TSMCは最先端の5nmプロセスが売�幢Yの20%を��め、7nmプロセスは30%を��めており、5GやHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）などがけん引しているという。Samsungも5G、HPCに��き、CMOSイメージセンサやドライバICなどに��(d┛ng)い��(ji┐n)要があるとしている。今�Qは設��投�@�Yを�\やすと期待されている。Samsung��社では�i�Q同期比11%�\を��(j┤)すと見込まれている。

3位のUMCは、�Z載��のICに加え、ドライバICやPMIC、RFフロントエンド、IoT����などの��(ji┐n)要が��(d┛ng)いという。同社の�攵��ξ�は21�Q1Qも�n働率がいっぱいのようだ。GlobalFoundriesも同様に��(d┛ng)い��(ji┐n)要を感じており、�Z載��チップに加え、��(sh━)国国防総省からの�p�R����もあるという。

中国SMICは、14nm以下のプロセスノードの���]は21�Q1Qには落ちると見られているが、��(sh━)国国防総省のエンティティリストに掲載されたためだ。��(sh━)国��の半導�����]����が入�}できなくなり、14nm以下のノードの���]�ξ�を�屬欧襪海箸�できなくなっている。ただし、40nm以�屬離廛蹈札好痢璽匹����]は��(ji┐n)要がひっ��しているために21�Q1Qは�i�Q同期比17%�\と見られている。

Tower Semiconductorは、小��模�攵��ξ�を�屬欧襪燭瓩�1億5000万ドルを投�@したが、搬入した���]����のキャリブレーションなどが終わっておらず、1Qの実績には間に合わないと見られている。このため、�i四半期と比べほぼ横ばいだが、�i�Q同期比では15%�\となっている。

ファウンドリ�岼�10社の合��では、�i�Q同期比20%�\の225億9000万ドルになる見込みだとTrendForceは見積もっている。

参考�@料
1. 最新ファウンドリ企業ランキング、TSMCシェアを55%に拡�j(lu┛)、UMCは3位へ浮�� (2020/12/11)