TSMCの先端パッケージ工場を日本へ誘致するワケとは?

TSMCが経済噞省とBし合いをeち、日本に先端ICパッケージ\術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報Oという形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと}ぶ2.5D/3D-ICパッケージ\術を}Xけており、OSATのお株を奪う勢いであることは実だ。 [→きを読む]
TSMCが経済噞省とBし合いをeち、日本に先端ICパッケージ\術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報Oという形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと}ぶ2.5D/3D-ICパッケージ\術を}Xけており、OSATのお株を奪う勢いであることは実だ。 [→きを読む]
ファブレス半導は2020QにiQ比22%もの成長を~げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設から]までpけeつIDM(貭湘合型半導メーカー)が同6%成長だったことと款氾だ。ファブレスは22%\の1300億ドル(約13兆5200億)にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスでDり残された。 [→きを読む]
盜颪凌袈修罵kのファウンドリ企業SkyWater Technology社は最初のPDK(プロセス開発キット)をリリースすると共に90nmプロセスでのMPW(Multi-Project Wafer)シャトルサービスの立ち屬欧△兄呂瓩拭平1)。半導]が弱化してきた盜颪粘待のファウンドリ企業がビジネスにこぎつけたといえる。 [→きを読む]
半導ICファウンドリは2014QのQ率平均(CAGR)18%成長以来、2020Qはそれをえる19%成長に達する見込みである。これはx場調h会社のIC Insightsが発表したもの。来Q以Tは、CAGR9.8%のプラス成長がいていくと見ている。同社が定Iするファウンドリ専門企業とは、O社ブランドをeたないファウンドリのことである。 [→きを読む]
1週間i、湾TSMCが盜颪忘膿傾場を設立した背景に歟肬易戦争があることを指~したが(参考@料1)、ますますその色を深めている。TSMCはHiSiliconからの新pRをDりやめ、中国では最j}のファウンドリであるSMICにBUのファンドが2400億を出@することがまった。Samsungのファウンドリ靆腓5nmプロセスの量凮始をアピール中。コロナ収Jメドの新常(ニューノーマル)への官も出てきた。 [→きを読む]
湾TSMCが盜颪5nm以Tの先端プロセスを見据えた最新工場を設立すると5月15日に発表した。同日、盜饐省の噞W保障局BIS(Bureau of Industry and Security)は盜半導]で作られた半導チップは攵媞を問わず、華為及びその子会社に出荷してはならない、と発表した。この二つのニュースは盜颪砲茲覯攬戮弔屬靴裏笋砲△襦 [→きを読む]
半導メーカー5社が2019Qシリコンウェーハ攵ξの53%をめた。このようなT果をIC Insightsが発表した。Samsung、TSMC、Micron、SK Hynix、キオクシア/Western Digitalグループ、の5グループ(6社)である。メモリメーカー4グループ(5社)とファウンドリ1社がをj量に攵するためのξを高めている。 [→きを読む]
東Bj学と湾TSMCは、データフロー型システム設と半導]に関して、包括的に提携すると発表した。東Bj学j学院工学U研|科附錺轡好謄爛妊競ぅ鷂|センター(通称d.lab)において劜連携で設したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導の基礎\術を共同研|する。 [→きを読む]
ソニーの半導靆腓好調だ。10月30日の2019Q4〜9月期のQ発表では社売幢YはiQ同期比2%の4兆480億と縮んだが、営業W益は17%\の5098億と最高益となった。画汽札鵐気亮,塁x場クルマだ。クルマx場はU`が崩れてきた。半導ファウンドリでも動きがある。 [→きを読む]
先週、Samsungの2019Q2四半期のQが発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好款箸世辰拭折しも日f関係のK化がEから半導通商問へと点が,気譴襪覆、SamsungTSMCのライバル争いが化しそうな勢いだ。 [→きを読む]