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2023�Q��3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売�幢Yは172.8億ドル、営業�W益率41.7%という�T果だった。�i�Q同期比で14.6%��だが、�i期比で10.2%と徐々に�v復基調にある。また、�盜饐���省BIS（�噞�W��保障局）は10月17日（�盜饂�間）、�潅肬�易を念頭に��き、これまでよりも�k段と�咾ね⊇��U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反�瓦鯢���している。 [→��きを読む]
2023�Q��2四半期（2Q）でのファブレス半導��ランキングでNvidiaが初めてトップになった。ファブレス半導��のトップ10社ランキング（図1）を発表したのは��湾�U�x場調�h会社のTrendForce。Nvidiaは�i四半期比68.3%という驚異的な成長率で、QualcommとBroadcomを�sき、トップになった。 [→��きを読む]
2023�Q��2四半期における世�c半導��ファウンドリの売�幢Yは、�i四半期比（QoQ）1.1%��の262億4900万ドルとなった。�岼�10社の内、最も低い�Pびを��した企業はTSMCで6.4%��であった。�jきな�Pびを��した中国Nexchipは65.4%�\の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→��きを読む]
IntelがTower Semiconductorを�A収するという�Bは中国当局の��可が�uられず破�iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での�Tび��けを�咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以�屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼���を�攵�してきた。両社の関係�啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆，砲弔覆�る。 [→��きを読む]
SBIホールディングス（�R1）は、��湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導��工場設立に向けた����会社を設立することについて基本合�Tした、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に�c間�@本が本格的に投入される、初めての��例となる。 [→��きを読む]
TSMCは�O動�Z向けの半導��チップに関してもADAS（先進ドライバー�мqシステム）や�O動運転向けなどの演�Q主��のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの�\術「N3AE」を�O動�ZおよびHPC（High Performance Computing）向けに、2024�Qに提供する。さらに高周�S無線�\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang��（図1）が語った。 [→��きを読む]
2023�Q��1四半期におけるシリコンファウンドリの世�cランキングが発表され、TSMCの�x場シェアが60%を��えたことがわかった。�岼�10社の平均�Pび率は�i四半期比18.6%��となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%��の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%��から初めて60%に達した。 [→��きを読む]
�f国Samsungが横�pに半導��開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億����を投じ、横�p�x内に先端半導��デバイスの試作ラインを�D�△垢襪箸いΑ�このところ、Samsungが日本に半導��工場を�eつという噂は出てきており、今�vの日経報�Oの真�Tは何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→��きを読む]
2022�Q��4四半期におけるファブレス半導��メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売�幢Yが�i四半期比20%��となり、2位Broadcomに��られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに�R��してきたMediaTekも26%��と落ち込みが��しく、スマホ向けチップは�Z戦している。 [→��きを読む]
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2�Q�iに開発しており、ラピダス社にその�\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を�Г┐討い襦�ラピダス社はIBMを顧客として�Dり込めるだろうか。 [→��きを読む]
