» キーワード » 設��＆���] » ファブレス･ファウンドリ
世�cファウンドリ�噞の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独���X況がますます進んだ。2023�Q��4四半期（4Q）におけるTSMCの売�幢Yは�i四半期比14%�\の196.6億ドルとなり、�岼�10社の中で�x場シェアは61.2%になった。2023�Q3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と�堡梢瑤鰒�めていたものの、今�v初めて60%の�j��に乗った。これは�x場調�h会社TrendForceが発表したもの。 [→��きを読む]
1月18日、今や世�cトップクラスの半導��メーカーに成長した��湾TSMCの���Q発表があった。TSMCの売り�屬欧蓮▲蹈献奪��U半導��の景気を��う指�Yの�kつとしても使えるため、その中身を紹介する。2023�Q��4四半期の同社売�幢Yがようやく戻ってきた。2023�Q��4四半期（10〜12月期）の売�幢Yは�i�Q同期比1.5%��の196.2億ドルとなった。ドル高・��湾元�Wの影�xで��湾元ベースだと�i�Q同期と��く同じ金�Yの6255.3億元である。 [→��きを読む]
2023�Q��3四半期における世�cファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス�靆隋�IFS）が初めて��9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨�Qレベルと比べ14.5%��であり、まだ完���v復ではないが、�i四半期比では10.2%�\の171.49億ドルになっている。 [→��きを読む]
先週、ラピダス社が顧客�耀uに動き出した。日本時間11月14日に�盜颯轡螢灰鵐丱譟爾鳳超筏鯏世鮴���することを表��した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを�}�Xけるカナダのファブレス半導��Tenstorrent社と業��提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導��IPのパートナーシップで合�Tしたとラピダスが発表した。さらにLSTC（ 最先端半導���\術センター）がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合�Tした。 [→��きを読む]
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム（OIP）戦�Sを先端パッケージ�\術でも�]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け��らかにした。ツールはプロセスのPDK（プロセス開発キット）のようにTSMC内で�Y��化する。 [→��きを読む]
2023�Q��3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売�幢Yは172.8億ドル、営業�W益率41.7%という�T果だった。�i�Q同期比で14.6%��だが、�i期比で10.2%と徐々に�v復基調にある。また、�盜饐���省BIS（�噞�W��保障局）は10月17日（�盜饂�間）、�潅肬�易を念頭に��き、これまでよりも�k段と�咾ね⊇��U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反�瓦鯢���している。 [→��きを読む]
2023�Q��2四半期（2Q）でのファブレス半導��ランキングでNvidiaが初めてトップになった。ファブレス半導��のトップ10社ランキング（図1）を発表したのは��湾�U�x場調�h会社のTrendForce。Nvidiaは�i四半期比68.3%という驚異的な成長率で、QualcommとBroadcomを�sき、トップになった。 [→��きを読む]
2023�Q��2四半期における世�c半導��ファウンドリの売�幢Yは、�i四半期比（QoQ）1.1%��の262億4900万ドルとなった。�岼�10社の内、最も低い�Pびを��した企業はTSMCで6.4%��であった。�jきな�Pびを��した中国Nexchipは65.4%�\の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→��きを読む]
IntelがTower Semiconductorを�A収するという�Bは中国当局の��可が�uられず破�iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での�Tび��けを�咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以�屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼���を�攵�してきた。両社の関係�啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆，砲弔覆�る。 [→��きを読む]
SBIホールディングス（�R1）は、��湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導��工場設立に向けた����会社を設立することについて基本合�Tした、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に�c間�@本が本格的に投入される、初めての��例となる。 [→��きを読む]
