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IntelがTower Semiconductorを傾箭するという廈は面柜碰渡の釣材が評られず撬錳となったが、嫡にIntelとTower尉家の粗で陵高にファウンドリ票晃での馮び燒けを動める馮蔡となった。Intelは呵黎眉の腮嘿步供眷を笨蹦しており、Towerは65nm笆懼のパワ〖やアナログ染瞥攣を欄緩してきた。尉家の簇犯動步の糠たな捏啡は杠狄にワンストップでのサ〖ビス捏丁につながる。 [ⅹ魯きを粕む]
SBIホ〖ルディングス∈廟1∷は、駱涎のファウンドリPSMC∈Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.∷と泣塑柜柒での染瞥攣供眷肋惟に羹けた潔灑柴家を肋惟することについて答塑圭罷した、と7奉5泣に券山した。泣塑でロジックˇメモリのファウンドリ漓嚏措度に癱粗獲塑が塑呈弄に抨掐される、介めての禍毋となる。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCは極瓢賈羹けの染瞥攣チップに簇してもADAS∈黎渴ドライバ〖毀辯システム∷や極瓢笨啪羹けなどの遍換肩攣のSoCプロセッサ羹けに、そして呵黎眉の3nmプロセスノ〖ドの禱窖≈N3AE∽を極瓢賈およびHPC∈High Performance Computing∷羹けに、2024鉗に捏丁する。さらに光件僑痰俐禱窖でも6nmノ〖ドを瞥掐する。票家ビジネス倡券么碰シニアVPのKevin Zhang會∈哭1∷が胳った。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗媽1煌染袋におけるシリコンファウンドリの坤腸ランキングが券山され、TSMCの輝眷シェアが60%を畝えたことがわかった。懼疤10家の士堆凱び唯は漣煌染袋孺18.6%負となり、ファウンドリにも稍斗が病し大せている。1疤のTSMCは16.2%負の167帛ドルに布がったものの、シェアはこれまでの50%駱から介めて60%に茫した。 [ⅹ魯きを粕む]
躥柜Samsungが玻賞に染瞥攣倡券凋爬を糠肋すると、5奉13泣の泣塑沸貉糠使が鼠じた。300帛邊畝を抨じ、玻賞輝柒に黎眉染瞥攣デバイスの活侯ラインを臘灑するという。このところ、Samsungが泣塑に染瞥攣供眷を積つという苯は叫てきており、海攙の泣沸鼠蘋の靠罷は部か。Samsungが泣塑で倡券凋爬を肋けるメリットは部か。 [ⅹ魯きを粕む]
2022鉗媽4煌染袋におけるファブレス染瞥攣メ〖カ〖のトップテンランキングが券山された。これによると、1疤のQualcommは恃わらないが卿懼馳が漣煌染袋孺20%負となり、2疤Broadcomに趨られている。Qualcommと票屯にスマ〖トフォンビジネスに廟蝸してきたMediaTekも26%負と皖ち哈みが楓しく、スマホ羹けチップは鵝里している。 [ⅹ魯きを粕む]
IBMは2nmプロセス陵碰のGAA∈Gate All Around∷トランジスタを2鉗漣に倡券しており、ラピダス家にその禱窖をライセンス捏丁している。IBMのメインフレ〖ムには附哼7nmプロセスノ〖ドのTelumプロセッサが蝗われており、このプロセッサの渴步がメインフレ〖ムの渴步を毀えている。ラピダス家はIBMを杠狄として艱り哈めるだろうか。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsungが躥柜柒に海稿20鉗粗で300名ウォン∈腆31名邊∷を抨じ、糠たな染瞥攣欄緩供眷を肋惟すると山湯した。また、泣塑では躥柜との伏捌禍灌であった染瞥攣亨瘟3墑謄の廷叫瓷妄を此下すると沸貉緩度臼が券山した。また、話嫂排怠は閥塑のパワ〖染瞥攣供眷において1000帛邊を抨獲、SiCのための糠棚を氟肋する。Infineonが賈很マイコンでUMCと墓袋防腆した。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリのTSMCがOSATトップの駱涎ASEとタイアップしているように、ファウンドリの絡緘GlobalFoundriesもOSATの勢Amkorと里維弄なパ〖トナ〖シップを馮んだ。これにより、ファブレスや染瞥攣ユ〖ザ〖は、プロセスからパッケ〖ジングまでのサプライチェ〖ンを澄瘦できる。晾うのは菠劍のユ〖ザ〖のいる輝眷だ。なぜか。 [ⅹ魯きを粕む]
2022鉗媽2煌染袋における坤腸ファブレス染瞥攣のトップテンが券山された。Qualcommのトップは1鉗漣よりも蛻るがないものの、3疤にはBroadcomを卻いてAMDが若迢した。懼疤10家の圭紛垛馳は、漣鉗票袋孺32%籠の395.6帛ドルと絡きく喇墓した。これは駱涎廢染瞥攣輝眷拇漢柴家のTrendForceが拇漢したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
