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TSMCは�O動�Z向けの半導��チップに関してもADAS（先進ドライバー?x━)мqシステム）や�O動運転向けなどの演�Q主��のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの�\術「N3AE」を�O動�ZおよびHPC（High Performance Computing）向けに、2024�Qに提供する。さらに高周�S無線�\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang��(hu━)（図1）が語った。 [→��きを読む]
2023�Q��1四半期におけるシリコンファウンドリの世�cランキングが発表され、TSMCの�x場シェアが60%を��えたことがわかった。�岼�10社の平均�Pび率は�i四半期比18.6%��(f┫)となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%��(f┫)の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%��から初めて60%に達した。 [→��きを読む]
�f国Samsungが横�pに半導��開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億����を投じ、横�p�x内に先端半導��デバイスの試作ラインを�D�△垢襪箸いΑ�このところ、Samsungが日本に半導��工場を�eつという噂は出てきており、今�vの日経報�O(p┴ng)の真�Tは何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→��きを読む]
2022�Q��4四半期におけるファブレス半導��メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売�幢Yが�i四半期比20%��(f┫)となり、2位Broadcomに��られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに�R��してきたMediaTekも26%��(f┫)と落ち込みが��しく、スマホ向けチップは�Z戦している。 [→��きを読む]
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2�Q�iに開発しており、ラピダス社にその�\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を�Г┐討い襦�ラピダス社はIBMを顧客として�Dり込めるだろうか。 [→��きを読む]
Samsungが�f国内に今後20�Q間で300兆ウォン（約31兆��）を投じ、新たな半導���攵妌場を設立すると表��した。また、日本では�f国との懸案��項であった半導��材料3���`の輸出管理を緩和すると経済�噞省が発表した。また、��菱電機は�y本のパワー半導��工場において1000億��を投�@、SiCのための新棟を建設する。Infineonが�Z載マイコンでUMCと長期契約した。 [→��きを読む]
ファウンドリのTSMCがOSATトップの��湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの�j(lu┛)�}GlobalFoundriesもOSATの��(sh━)Amkorと戦�S的なパートナーシップを�Tんだ。これにより、ファブレスや半導��ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧�Δ離罅璽供爾里い諫x場だ。なぜか。 [→��きを読む]
2022�Q��2四半期における世�cファブレス半導��のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1�Q�iよりも��るがないものの、3位にはBroadcomを�sいてAMDが飛躍した。�岼�10社の合��金�Yは、�i�Q同期比32%�\の395.6億ドルと�j(lu┛)きく成長した。これは��湾�U半導���x場調�h会社のTrendForceが調�hしたもの。 [→��きを読む]
期的には不透��に、中長期的には成長�e��](/assets_c/900px/220719-tsmcfinance.png "TSMC、22�Q後半から�](m└i)期的には不透��に、中長期的には成長�e��")
半導��景気を��うメモリ価格の下落が��き、やや黄色から��(l┬)信��(gu┤)に変わったが、ロジックの�](m└i)期的な未来を��う��湾TSMCの���Qが発表された。�](m└i)期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelは����の値�屬欧鯣�表、シリコンサイクルの�fにきても、その次を狙う動きも��発だ。 [→��きを読む]
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが�\術を��っている。TSMCは、6月に��(sh━)国で開いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET�\術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構�]の3nmプロセスノードでチップ�攵�を始めたと発表した。 [→��きを読む]
