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Samsungが�f国内に今後20�Q間で300兆ウォン（約31兆��）を投じ、新たな半導���攵妌場を設立すると表��した。また、日本では�f国との懸案��項であった半導��材料3���`の輸出管理を緩和すると経済�噞省が発表した。また、��菱電機は�y本のパワー半導��工場において1000億��を投�@、SiCのための新棟を建設する。Infineonが�Z載マイコンでUMCと長期契約した。 [→��きを読む]
ファウンドリのTSMCがOSATトップの��湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの�j�}GlobalFoundriesもOSATの��Amkorと戦�S的なパートナーシップを�Tんだ。これにより、ファブレスや半導��ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧�Δ離罅璽供爾里い諫x場だ。なぜか。 [→��きを読む]
2022�Q��2四半期における世�cファブレス半導��のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1�Q�iよりも��るがないものの、3位にはBroadcomを�sいてAMDが飛躍した。�岼�10社の合��金�Yは、�i�Q同期比32%�\の395.6億ドルと�jきく成長した。これは��湾�U半導���x場調�h会社のTrendForceが調�hしたもの。 [→��きを読む]
![TSMC、22�Q後半から�]期的には不透��に、中長期的には成長�e��](/assets_c/900px/220719-tsmcfinance.png "TSMC、22�Q後半から�]期的には不透��に、中長期的には成長�e��")
半導��景気を��うメモリ価格の下落が��き、やや黄色から�型��､吠僂錣辰燭�、ロジックの�]期的な未来を��う��湾TSMCの���Qが発表された。�]期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelは����の値�屬欧鯣�表、シリコンサイクルの�fにきても、その次を狙う動きも��発だ。 [→��きを読む]
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが�\術を��っている。TSMCは、6月に�盜颪燃�いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET�\術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構�]の3nmプロセスノードでチップ�攵�を始めたと発表した。 [→��きを読む]
未来に向けた仕組み作りに半導��投�@が��発になってきた。先週�B��になった世�c��6位の半導��BroadcomによるVMwareの�A収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設��地使��権を�D�u、SUMCOが合��3500億��を投�@、Si�T晶インゴット�攵妌場を日本と��湾に建設する。先端����ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→��きを読む]
4人乗りEV（電気�O動�Z）の軽�O動�Zが本格的に登場した。日���O動�Zと��菱�O動�Zが共同開発したもの。走行�{�`は180kmと�]いものの、���\金の����になっており180万����に抑えられている。EVの���]充電の普及も進んでいる。コンピュータ（ECU）化と共にクルマのOSも普及している。半導��に�咾ぼf国を、日本より先にバイデン�j統�襪�訪問した。 [→��きを読む]
2022�Qのファウンドリ�x場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022�Qのファウンドリ�x場����は、2021�Qのそれよりも19.8%�\の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは��湾�U�x場調�h会社のTrendForce社。地域別ではもちろん��湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→��きを読む]
どうやら2022�Qの半導��は2桁成長で、史�嶌嚢發糧稜糀Yを記�{するだろう。しかも半導��不�Bは今�Qいっぱい��きそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導��の�`�Wとなる2022�Q��1四半期の半導��売�幢YがTSMC、UMC共、�i四半期の2021�Q��4四半期を���vっているからだ。経�x�Г任呂△襪�、例�Q��1四半期は�i四半期を5〜6%下�vる（参考�@料1）。 [→��きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導��プロセス工場の�攵��ξ�が、2024�Qには2020�Q比で21%�\となる月��690万��と�Pびていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で�o表した。 [→��きを読む]
