TSMCの黎眉パッケ〖ジ供眷を泣塑へ投米するワケとは々
TSMCが沸貉緩度臼と廈し圭いを積ち、泣塑に黎眉ICパッケ〖ジ禱窖の供眷肋惟を浮皮するというニュ〖スが萎れた。どうやらこのニュ〖スは禍悸のようだ。泣塑沸貉糠使は、1奉5泣に附孟鼠蘋という妨で帕えた。澄かにTSMCはCoWoSやInFOと鈣ぶ2.5D/3D-ICパッケ〖ジ禱窖を緘齒けており、OSATのお臭を氓う廓いであることは禍悸だ。
哭1 TSMCが積つInFOやCoWoS禱窖で悸劉したチップ 僧莢唬逼
泣塑における糠供眷は澎疊に肋惟すると附孟では鼠じられているが、澎疊のどこになるのか眷疥については卡れていない。これまで湯らかになっていることは、沸貉緩度臼と擂染で泣塑に圭售柴家を肋惟すること、漣供鎳ではなく稿供鎳の供眷であること。
沸緩臼は候鉗、漣供鎳の投米をTSMCに積ちかけていたが、斧禍に們られた。票臼は海鉗刨はそのための徒換をすでに紛懼しており、TSMCの染瞥攣供眷を部が部でも投米するため、漣供鎳のファウンドリではなく、稿供鎳の供眷を肋惟しようということのようだ。とにかくTSMCの染瞥攣供眷を泣塑に積ってこれたとなれば沸緩臼のメンツは瘦積され、TSMCの染瞥攣供眷を泣塑に積ってきたという悸烙が荒ることになる。
では、TSMCはなぜこの廈に捐ったのか。この廈にはさまざまな禍悸を姥み懼げる澀妥がある。辦つは、TSMCが勢柜アリゾナ劍に5nmプロセスの呵糠痹供眷を肋惟することを瘋め∈徊雇獲瘟1∷、35帛ドルという獲塑垛まで艱涅舔柴で瘋年したことだ∈徊雇獲瘟2∷。このため、泣塑に漣供鎳の供眷を侯るという聯買は久えた。
TSMCは駱涎頌嬸の糠冪の塑家供眷だけではなく、駱面、駱祁など、孟刻やテロなどのリスクに灑えて禍度費魯のため稱孟に供眷を尸歡させている。駱涎笆嘲でも面柜の祁疊とシンガポ〖ルにも供眷を蒼漂させている。勢柜ワシントン劍にも供眷を積っているが、200mmウェ〖ハファブであり、候鉗のアリゾナ供眷ほどの憚滔ではない。海攙、泣塑に投米することで稿供鎳供眷のリスク尸歡ということになりそうだ。
もう辦つは澎疊絡池の積つ呵黎眉MOSトランジスタ禱窖である。2019鉗にTSMCと澎絡d.labは捏啡を馮び∈徊雇獲瘟3∷、澎絡で7nmや5nmのLSI肋紛を乖い、その瀾隴をTSMCに巴完できるようになった。澎絡婁としても呵黎眉プロセスでLSIを肋紛したいという蛔锨がある。TSMCとしては海稿の5nm、3nmへと腮嘿步が魯く懼でプロセスを肋紛するために澎絡のMOSトランジスタ禱窖が瓦しかった。澎絡には翁灰蝸池のトンネル跟蔡を網脫したTFET禱窖や步圭濕染瞥攣とのヘテロ禱窖もある。TSMC1家だけで3nmあるいは2nmプロセスを倡券するよりは絡池の夢訪を稼りる數が倡券銳は奧く貉む。Samsungのファウンドリビジネスの納い懼げもある。
それだけではない。TSMCはこれまで、Appleやファ〖ウェイ、Qualcommをはじめとするスマ〖トフォンビジネスやAMDのCPUビジネスを面看にファウンドリサ〖ビスを乖ってきた。海稿は、極瓢笨啪や排瓢步をはじめとするクルマ禍度の喇墓尸填にも渴叫できる。この緩度は泣塑がドイツと事んで動いことをTSMCは妄豺している。さらに泣塑は緩度脫ロボットやPLC∈Programmable Logic Controller∷、緩度怠達でも坤腸をリ〖ドしている。これからは浩欄エネルギ〖擴告怠達にも喇墓怠柴が籠える。悸は泣塑が評罷な尸填にこういった踏丸のテクノロジ〖がたくさんある、と長嘲の謄には鼻っている。泣塑恕客に蝸を掐れる嘲獲廢措度には、こういった泣塑の禱窖に謄を羹けている疥が驢い。
TSMCは泣塑にデザインセンタ〖を倡肋するための客亨淑礁を姥端弄に乖っている。RTLからGDSまでの肋紛やメモリコンパイラのエンジニア、レイアウトエンジニア、IP倡券莢、潑拉刪擦エンジニア、俠妄圭喇/光疤圭喇エンジニアなどを滇めている。ファウンドリビジネスで腳妥なことは、肋紛漓嚏のデザインセンタ〖を積つことだ。さもなければ杠狄は丸ないからだ。極漣の染瞥攣を瓦しいIT措度は驢い。しかしLSI肋紛は豈しい懼に戮に炳脫が網かないから姥端弄にやりたくない。プログラミングからRTL叫蝸、プログラム浮沮、俠妄圭喇、ネットリスト叫蝸、レイアウト、芹彌芹俐、そしてマスク叫蝸、という肋紛供鎳を辦から池ぶ菜があるなら、AIのアルゴリズムや糠しいソフトウエアの倡券をしていたい。だからこそ、LSI肋紛漓嚏のデザインハウスが風かせないのである。泣塑でファウンドリと疚している瀾隴供眷は、肋紛墻蝸がないにもかかわらずデザインハウスと緘を寥んでいないため、いつまでたっても杠狄はこない。
これからのLSI、潑にSoCは、CPUとGPUやDSP、ISPなどヘテロプロセッサとの礁姥と、Siに步圭濕染瞥攣を礁姥する禱窖が腳妥になる∈徊雇獲瘟4∷。ヘテロプロセッサはRISC-Vで炭吾セットを琵辦する瓢きを網脫するとして∈徊雇獲瘟5∷、Siと步圭濕染瞥攣のとのヘテロ礁姥禱窖は、悸は泣塑がまだ動い。
2肌傅士燙懼にトランジスタを驢く礁姥するム〖アの恕摟は乖き低ってきたため、5nmから3nm、2nmへの腮嘿步は渴める辦數で、痰妄なく瀾隴するためのチップレット∈井さいチップやIPをチップ步したもの∷をSiインタ〖ポ〖ザなどに礁姥する瓢きも斧屁せない。黎眉パッケ〖ジ禱窖は、Intelが幌めたチップレット悸劉∈徊雇獲瘟6∷もその辦つである。ここに2.5Dや3DのICも礁姥する。
TSMCはコスト弄に擂り圭いを燒けながら3肌傅悸劉を謄回す禱窖、InFO∈Integrated Fan-Out∷やCoWoS∈Chip-on-Wafer-on-Substrate∷禱窖に蝸を掐れてきた。この黎眉パッケ〖ジはWLP∈ウェ〖ハレベルパッケ〖ジ∷や悸劉したパッケ〖ジがチップと票鎳刨かやや絡きい鎳刨の畝井房パッケ〖ジである。呵奪では3肌傅悸劉のSoIC禱窖∈哭2∷も倡券している。
哭2 TSMCの3肌傅ICであるTSMC-SoIC禱窖 叫諾¨TSMC
ウェ〖ハをチップにカットする漣にウェ〖ハへのバンプ妨喇やモ〖ルディングなどで裁供するため、漣供鎳瀾隴懶砷のTSMCが緘齒けているが、OSATトップの駱涎ASEも票屯な黎眉パッケ〖ジを緘齒けている。つまり頂凌が楓しくなりつつある。
さらに、泣塑には糠各排丹供度やイビデンなどの黎眉パッケ〖ジ禱窖を胺う柴家がある。帽なる稿供鎳のOSATではない。裁えて、稿供鎳の瀾隴劉彌緩度では、ウェ〖ハの磊們を乖うディスコや澎疊籃泰供度、モ〖ルディングのアピックヤマダとボンダ〖の糠李を槐布に跡めたヤマハ券瓢怠の灰柴家ヤマハモ〖タ〖ロボティクスホ〖ルディングス、モ〖ルディングに動いTOWAなどの劉彌メ〖カ〖もある。TSMCにとっては劉彌緩度へのサプライチェ〖ンを網脫しやすくなるというメリットもある。
泣塑に投米する黎眉パッケ〖ジ供眷は、こういったInFOやCoWoS禱窖、3D-ICを蝗う供眷となるだろう。海や稿供鎳♂覓れた禱窖、という哭及は喇り惟たなくなりつつある。
徊雇獲瘟
1. TSMCの勢柜黎眉供眷肋惟の秦肥に糙百つぶし (2020/05/18)
2. AppleがMacのCPUをIntelから迫極に恃えたのはスケ〖ラビリティ (2020/11/16)
3. 澎絡とTSMCが蜀崇捏啡、3nm笆布のLSI悸附に羹けた柜狠定蝸へ (2019/11/28)
4. ISSMでヘテロ染瞥攣禱窖の數羹を績憾した坤腸の俠狄Nicky Lu會 (2020/12/18)
5. 染瞥攣プロセッサメ〖カ〖が礁馮した徽瘤(IoT/セキュリティ試) (2017/12/22)
6. VLSI Sympo鼠桂¨IntelのMayberry CTO、コンピュ〖タトレンドを胳る (2020/06/19)
