欄喇AIやHPC輝眷に羹け、HBM瀾墑の頂凌幌まる
墓いゴ〖ルデンウィ〖クが倡け、その粗DRAMメ〖カ〖のHBM∈High Bandwidth Memory∷への倡券が魯」券山された。これまで暗泡弄にリ〖ドしてきたSK Hynixに魯きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM瀾墑をサンプル叫操している。2泣にはファウンドリPSMCが糠供眷を駱涎に肋惟、染瞥攣緩度は茍めの謊廓を斧せた。 [ⅹ魯きを粕む]
降粗ニュ〖ス尸老
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TSMC、1.6nm陵碰のプロセス禱窖A16を給倡
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア劍サンタクララで倡號、2nmの肌の1.6nmに陵碰する禱窖を券山した。黎降、2024鉗媽1煌染袋(1Q)における稱家の瘋換が券山された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが瘋換を券山。欄喇AI羹けの池漿ソフトを汾くするという瓢きもあり、AIプロセッサを礁姥するSoCへの袋略が四らむ。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCの2024鉗媽1煌染袋に斧る染瞥攣輝斗の攙牲
染瞥攣緩度の肥丹を貍う回篩の辦つでもあるTSMCの2024鉗媽1煌染袋∈1×3奉袋∷の瘋換が鼠桂された。卿懼馳は漣鉗票袋孺16.5%籠の5926.4帛傅となり、網弊も8.9%籠となり底しぶりに籠箭籠弊となった。染瞥攣見妥の攙牲はSIA∈勢染瞥攣供度柴∷の眶機にも山れている。またTSMCに魯きSamsungのテキサス劍糠供眷にも輸錦垛64帛ドルが毀惦される。 [ⅹ魯きを粕む]
AIアクセラレ〖タやデ〖タセンタ〖羹け染瞥攣の倡券が陵肌ぐ
AI禱窖はクラウドもエッジも鼎に寵券だが、黎降はクラウドを前片に彌くデ〖タセンタ〖脫龐でのAIチップの糠瀾墑がIntelとMeta∈奠Facebook∷から券山があり、Armも糠AI IPコアを、Googleはストレ〖ジ擴告のCPUを券山した。AIチップのスタ〖トアップTenstorrentと捏啡したラピダスがシリコンバレ〖に蹦度凋爬を彌く。ルネサスは姑紹供眷を蒼漂倡幌した。 [ⅹ魯きを粕む]
駱涎絡孟刻、TSMCの攙牲蝸は光そう、刻刨5の糠冪でも80%笆懼牲奠
4奉3泣に券欄した駱涎の絡孟刻によるTSMCへの逼讀はどうだったか。靳」にそれが湯らかになりつつある。孟刻から眶泣たち、TSMCは孟刻からの攙牲蝸∈Resilience∷が光そうだ。また、閥塑のJASMを爽啼しているTSMCのC.C. Wei CEOは、媽2供眷を媽1供眷と票じ燈哇漠に氟肋すると揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣瀾隴の塑呈攙牲袋25鉗刨に圭わせ、供眷糠肋が陵肌ぐ
供眷氟肋の瓢きが陵肌いでいる。ソニ〖セミコンダクタソリュ〖ションズはタイの染瞥攣稿供鎳供眷を窗喇させ、疊セラは集基噴と墓宏に供眷を籠肋する。躥柜のSK Hynixは勢柜に供眷を氟肋すると鼠じられた。話嫂ケミカルグル〖プはドイツの禍度凋爬で染瞥攣脫の籃泰麗爵墻蝸を5充橙絡した。甫墊倡券フェ〖ズではキオクシアが甫墊疥を浩試、絡泣塑磅湖は2nmのフォトマスク瀾隴プロセス倡券に緬緘した。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelの抨獲紛茶に85帛ドルのCHIPs毀辯が澄年、TSMCの泣塑パッケ〖ジ供眷
勢バイデン蠟涪はIntelに灤して85帛ドル∈1.3名邊∷の輸錦垛を叫すことをようやく賴及に券山した。この輸錦垛は、勢睛壇臼がCHIPS & 彩池恕捌に答づき毀辯するもの。さらに息水蠟紹のロ〖ンとして110帛ドルを稼りることも瘋まった。駱涎のTSMCが泣塑に黎眉パッケ〖ジング供眷氟肋を浮皮面という苯も萎れた。 [ⅹ魯きを粕む]
黎眉パッケ〖ジング禱窖倡券の赴を愛るのは客亨、つくばのTSMCが咐第
漣供鎳でも稿供鎳でもない≈面供鎳∽と咐われる黎眉パッケ〖ジング禱窖を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンタ〖が靳」に湯らかにしている。またToppanがサブストレ〖ト答饒の供眷をシンガポ〖ルに糠肋する。2.5D/3D-ICなどの黎眉パッケ〖ジはクルマでも何脫されそうだ。ASRA∈極瓢賈脫黎眉SoC禱窖甫墊寥圭∷の晾いはチップレット。 [ⅹ魯きを粕む]
1奉の坤腸染瞥攣任卿馳、膽淚妥傍で布がっているものの攙牲は緬悸に渴む
2024鉗1奉の坤腸染瞥攣任卿馳が1鉗漣の1奉のそれと孺べ15.2%籠の476.3帛ドルであった。ただし2023鉗12奉の任卿馳と孺べると2.1%負となっている。この眶機は、SIA∈勢染瞥攣供度柴∷が勢柜箕粗3奉4泣に券山したもの。SIAは勢柜染瞥攣措度の99%をカバ〖し、潤勢柜染瞥攣措度の2/3をカバ〖しているという。 [ⅹ魯きを粕む]
LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが定度などAIチップ倡券寵券
AI簇息のニュ〖スが陵肌いでいる。CPUをニュ〖ラルネットワ〖クに努したデ〖タフロ〖コンピュ〖ティング緘恕でAIチップを肋紛しているカナダのTenstorrent家とラピダスがAIチップ倡券で定度すると券山した。TOWAはAI チップにコンプレッションモ〖ルドを何脫していることを湯らかにした。AIチップとセットで蝗うMicronのHBM3Eの券山に裁え、面柜CXMTもHBMを倡券していることを泣沸緩度糠使が鼠じた。 [ⅹ魯きを粕む]
