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パソコンやスマートフォン、�噞機�_(d│)、�O動�Zなど、データセンター以外の半導���x場は、ようやく�fを�]ち、�v復に向かい始めたようだ。先週、MediaTek、ルネサス、AMDなどの���Q発表からわかった。また国内の半導��も�旟研の社会実�⊆�画として量子コンピュータをはじめ、ラピダスへの銀行融�@も実現が見えてきた。��(sh━)国ではTSMCが初めて��湾以外で�D締役会を開��(h┐o)することになった。 [→��きを読む]
1月20日に中国DeepSeekは、開発した�收�AI 「R-1」はチャットGPTよりも�]期間で、しかも少ないGPUで学�{させたと発表、��(sh━)国のAIと半導��業�cが�j(lu┛)�@ぎになった。��(sh━)国のAI研�|�vの間でも肯定的と否定的な�T見に分かれている。また、先週はSamsungとIntel、ASMLの���Q報告が発表され、Samsungの成長鈍化とIntelの2024�Q度���C(j┤)、ASMLの�p�R�\などが報告された。メモリではSK hynixがSamsungに��りつつある。 [→��きを読む]
![ラピダス�мqは���\金から融�@や�c間出�@へ、SK Hynixの4Q24売�幢Yが75%�\](/assets_c/900px/250127-rapidushynix.png "ラピダス�мqは���\金から融�@や�c間出�@へ、SK Hynixの4Q24売�幢Yが75%�\")
ラピダスへ���Bや�c間から出融�@をしやすくするための法改��が進んでいる。これまでのような���\金とは異なる��(sh┫)式のため法改��が��要となる。先週SK hynixの2024�Q4Q（��4四半期）���Q発表があり、�i�Q同期比75%�\の19.77兆ウォン（2.17兆��）となった。HBM（広帯域メモリ）で先行するSKを�{いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→��きを読む]
2025�QもAIデータセンター��要が��発になることを�Hくのアナリストが指�~しているように、TSMCが史�嶌嚢發�900億ドル（13.5兆��）を売り�屬欧燭里鬚呂犬瘻�湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV��要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導����要の200mm���]����の新工場を設立する。 [→��きを読む]
CES 2025におけるNvidia CEO（最高経営責任�v）のJensen Huang��(hu━)の基調講演で語られた�O動運転やロボットなど実際のマシンにAIを�／△気擦襯侫�ジカルAIについて、日本企業（トヨタや日立など）の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞で�j(lu┛)きく�Dり�屬欧蕕譴討い襦���(sh━)国のAIチップの輸出���U(ku┛)を緩和する仕組みも登場した。 [→��きを読む]
新�Q��けましておめでとうございます。 今�Qがどのような�Qになるか、興味のあることだが、やはりAI（人工��(m┬ng)�Α砲寮つcになるようだ。日本経済新聞をはじめ世�cのメディアを見るとやはりAIにまつわる記��が�Hいようだ。そしてAIと半導��がカギを�曚襪茲Δ澄ｆ�世�c企業の時価総�Yランキングでは1月5日現在、トップテンに半導��企業が3社も入っている（図1）。 [→��きを読む]
JEITA（電子情報�\術�噞協会）が12月19日に発表した世�cの電子機�_(d│)とソフトウエアやソリューションを合わせた電子情報�噞の�x場は、2025�Qに�i�Q比8%�\の3兆9909億ドルになる。TSMCの�y本工場が�n働し始めているが、九�Δ又�々半導��プロセスに使う����や材料の企業が��々集まっている。ラピダスにEUV����が入り始め、関連企業もEUVに�△┐討い�。キオクシアは18日、東�B証�w�D引所の東証プライム�x場に�崗譴靴拭� [→��きを読む]
先週は、セミコン・ジャパン（SEMICON Japan）が東�Bビッグサイトで開かれ（図1）、新聞�Q�Lもセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCの�y本工場は12月中に量�凮始とし、キオクシアが新型メモリへの�T欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の��(sh┫)針や中国の��要動向などもセミコンからのニュースであった。��(sh━)国ではNvidiaの次に期待されるBroadcomが�B��となった。 [→��きを読む]
![新半導��工場の周囲に建設される���]����やサービス工場、相次ぐ](/assets_c/900px/241209-chipequipment.png "新半導��工場の周囲に建設される���]����やサービス工場、相次ぐ")
半導��工場の周りに���]����や流通拠点などの新工場が��々建設投�@に�{いている。TSMCの�y本工場、ラピダスの�h歳工場の周囲工場だけではなく、��湾の南��、��南�xのTSMC工場�Zくにも東�Bエレクトロンの新工場ができた。��南工業団地の�攵��Yが���陲凌��腑汽ぅ┘鵐好僉璽�での�攵��Yを初めて��えたという。Intelは2024�Q��3四半期の業績�K化によりP(gu─n)at Gelsinger CEOが��任した。 [→��きを読む]
OSAT（半導��後工��の���]�佗藏版v）世�c2位の��(sh━)Amkor Technologyが福�K�xに研�|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実�△棒菽璽僖奪院璽犬�使われており、先端パッケージを巡る動きは��しい。��(sh━)Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研�|開発を��(d┛ng)化する。先端パッケージングからパワー半導��もカバーできるモールド����をアピックヤマダが開発した。 [→��きを読む]
