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週間ニュース分析

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半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

ICの組立パッケージング\術と收AI向け半導チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング\術では、レゾナックが日10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ_県H気郡の1工場を、先端パッケージラインを構築する。リンテックは櫂レゴンΔ縫僖奪院璽献鵐阿離▲廛螢院璽轡腑鵐札鵐拭爾鮨契澆垢襦收AIでは、SBグループがGraphcoreをA収、プリファードはSamsungをファウンドリにんだ。 [→きを読む]

テキサスΔ半導噞に14億ドル\、メモリはHBM争に

テキサスΔ半導噞に14億ドル\、メモリはHBM争に

盜颪離謄サスΔ半導噞に14億ドル(約2300億)を\すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024Q4~6月期の営業W益が10兆4000億ウォン(約1兆2100億)だったと発表した。メモリx況はv復しつつあり、SK Hynixは2028Qまでの5Q間に12兆を投@すると発表、キオクシアも新\術開発により2Tビットをサンプル出荷した。 [→きを読む]

Micronの最新Q報告からメモリx場のv復X況を瑤

Micronの最新Q報告からメモリx場のv復X況を瑤

先週、Micron Technologyの2024Q度3四半期(2024Q3〜5月)のQが発表された。これによると売幢Yは徐々に\加し始めており、営業W益は2期連プラスで、しかも\加向だった。メモリがv復している様子を瑤襪海箸できる。收AIへのUの検討が始まった。医データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ(SBG)が設立する。 [→きを読む]

ファブレス半導トップのNvidia、時価総Yで世c企業のトップに立つ

ファブレス半導トップのNvidia、時価総Yで世c企業のトップに立つ

櫂侫.屮譽紅焼トップのNvidiaの時価総YがMicrosoftをsいて世cのトップに立った。盜饂間18日のNvidiaの時価総Yは3兆3350億ドルとなった。これは石や金融などあらゆる噞を含めて位に立ったというT味だ。時価総Yとは発行された株式総数に株価をXけたかけた数C。国内では理U子枠を設けて性\術vを\やす動きが出ている。 [→きを読む]

Nvidiaの時価総Yが3兆ドルをえ、AIシフトが株式x場でも顕著に

Nvidiaの時価総Yが3兆ドルをえ、AIシフトが株式x場でも顕著に

先週、湾のxでComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開日のi々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報Oした(参考@料1)。j会中NvidiaはjきくR`を集め、時価総Yはピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導人材の育成も発化してきた。 [→きを読む]

Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

本日(6月3日)からxで行われるComputex Taipei 2024だが、昨蓮NvidiaのCEOであるJensun Huangの基調講演が開され、会場がmめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推b向け新サービスNIM(Nvidia Inference Microservices)を発表した。また、ラピダスへの融@にB保証を与える疑砲世汎本経済新聞が報じた。 [→きを読む]

Nvidiaの2〜4月期Q、2〜3Qiの1Q分の売屬鮖揚彰でnぐ

Nvidiaの2〜4月期Q、2〜3Qiの1Q分の売屬鮖揚彰でnぐ

5月22日、Nvidiaの2025Q度1四半期(2024Q2月〜4月期)におけるQが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売幢YはiQ同期比3.62倍の260.44億ドルとjきくPびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの收AI向けだが、エッジAIのチップに関してAppleにき Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導]のf入れに関しても報じた。 [→きを読む]

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

クルマが走るコンピュータとなり、半導のkj消Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気O動Z)やそのソフトウエアに10兆を投じ、来のSDV(ソフトウエア定Iのクルマ)実現に向けIBMと次世代半導などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採しているeが浮かび屬った。 [→きを読む]

インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、菱総合研|所など15社が「半導後工O動化・Y化\術研|組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日にらかにした。そして、同日に菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→きを読む]

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