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ロームと東��デバイス&ストレージ（図1）が申�个靴討い織僖錙屡焼���の供給確保��画を経済�噞省が認定し、両社に���\金が交��されることが��まった。��相および経���j(lu┛)臣がNvidia CEOのJensen Huang��と会いGPUの日本への供給確保を要�个靴拭Ｏ��BはAIチップにも���\金を�мqする。���Bは半導��など�攵盋に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の�峺托Yを20%とする。 [→��きを読む]
TSMCの日本進出や、ラピダス社の��動など半導��人材の不�Bが顕著になっている。�盜颪両劜共同モデルと同様、ラピダスのある���L�Oでは人材の確保を�pけ�Q�j(lu┛)学が半導��教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九�Δ任盻j(lu┛)学での半導��教育が�rんだ。�y本には半導��工場に材料を供給する関連企業が��々進出している。 [→��きを読む]
世�cの主要半導��メーカーの2023�Q7〜9月期の業績発表が出そろった。セミコンポータルがまとめた主要半導��企業のこの四半期における売�幢Yを�D理した（表1)。企業によっては���Q期が1月ずれているところもあるが、���Q期を����しできる限り最新のデータを集めた。これによれば、1位は初めて��位に立ったNvidia、2位がTSMC、3位Intelとなった。 [→��きを読む]
先週、ラピダス社が顧客�耀uに動き出した。日本時間11月14日に�盜颯轡螢灰鵐丱譟爾鳳超筏鯏世鮴���することを表��した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを�}�Xけるカナダのファブレス半導��Tenstorrent社と業��提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導��IPのパートナーシップで合�Tしたとラピダスが発表した。さらにLSTC（ 最先端半導���\術センター）がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合�Tした。 [→��きを読む]
![中国�x場、��(f┫)�]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��](/assets_c/900px/231113-chinamarket.png "中国�x場、��(f┫)�]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��")
11月10日、東�Bエレクトロン（TEL）の2023�Q7〜9月期の���Q発表で、中国向け����の売�幢Yが����の40%以�屬瞶�めることが��らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光����を積極的に売り出す。ただ、中国�x場����は��(f┫)�]している。経�愱の2023�Q度����予�Qで半導��・�收�AI�мqに2兆��を充てることが報じられた。 [→��きを読む]
昨�Q11月から�j(lu┛)きく落ち込んでいた半導��販売�Yが�v復し始め、ようやく�x況の�v復が見え（参考�@料1）、半導��投�@が��発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場��地を宮城県��川郡�j(lu┛)衡��に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億��を調達、Samsungも2023�Qの投�@�Yが約6兆��に達することが判��した。半導��教育は九�Δ�ら��国へ広がっている。 [→��きを読む]
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が��挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと��湾のファウンドリP(gu─n)SMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）が日本に半導��工場を設立することで合�Tしていたが、宮城県に作る��(sh┫)針を�wめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030�Qまでに5000億��を投�@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設��を�}�Xける。 [→��きを読む]
2023�Q��3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売�幢Yは172.8億ドル、営業�W(w┌ng)益率41.7%という�T果だった。�i�Q同期比で14.6%��(f┫)だが、�i期比で10.2%と徐々に�v復基調にある。また、�盜饐���省BIS（�噞�W��?zh┳n)歉禧鼻砲?0月17日（�盜饂�間）、�潅肬�易を念頭に��き、これまでよりも�k段と�咾ね⊇��U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反�瓦鯢���している。 [→��きを読む]
中国の通信機�_メーカー華為科�\が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで���]されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功した�y本をはじめ九�Δ�再びシリコンアイランドの様相を��し始めた。中国にある�f国2社と��湾TSMCに�瓦靴��盜���半導�����]����を再び容易に輸出できることになった。 [→��きを読む]
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの�收�AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画�妓�け�收�AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導��投�@も再び��発になってきた。Micronの広��工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投�@、�噞�\術総合研�|所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→��きを読む]
