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NIWeek2017（図1）では、Technology Convergenceという言��が10�QぶりにNational Instrumentsのエグゼクティブから聞かされた。NIは、ソフトウエア定�Iとプラットフォームをまい進する�R定�_メーカーだ。30�Q�iからプラットフォーム戦�Sをとってきた、いわば時代を先�Dりしてきた企業だ。なぜ今、またコンバージェンスか。 [→��きを読む]
AppleがグラフィックスIPをこれまでのImagination Technologiesからのライセンスではなく、独�Oに開発する。その直後、PM（パワーマネジメント）ICも独�O開発することが伝えられた。ImaginationはAppleという�jきな顧客を失うが、�j丈夫か。同社のグラフィックIPコアPowerVRマルチメディアの����および�\術マーケティング担当シニアディレクタChris Longstaff��（図1）に聞いてみた。 [→��きを読む]
Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ����(参考�@料1)で、2015�Qに発表された。メモリマトリクスをトランジスタより�屬稜枩��覦茲坊狙�し、集積密度を�屬欧襪箸いΕ瓮皀螢船奪廚澄� [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発�v会議「DevCon」を東�B���o�､燃���(図1)、これまで�O動運転の����認識などでディープラーニングAI（人工���Α砲鮖箸辰討�たが、それを工業��にも応��するとして、e-AI（embedded artificial intelligence）を組み込みシステムにも応��するデモを行った。 [→��きを読む]
身の�vりにある�O��のエネルギーを電源とする、エネルギーハーベスティング�\術がIoTセンサの立ち�屬�りによって、普及が加�]しそうだ。その�\術基盤を後押しする「エネルギーハーベスティングコンソーシアム」の参加企業・機関も�\えつつある。 [→��きを読む]
4月3日に入社式を行った企業が�Hい。その入社式で社長の行った挨拶を�o開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと��し、新入社�^に�T識させるという企業もある。通信業�vのソフトバンクとKDDI、�噞��機�_の日立��作所、半導��のルネサステクノロジ、半導��テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→��きを読む]
日立��作所の研�|開発グループは、防�瓮�メラのネットワークを�W��し、人の顔・�eかたち・�K�△覆匹琳`撃情報から、AI（人工���Α砲鮖箸辰匿��颪���定し、さらに�{跡するシステムを開発した。���M防�Vが狙い。 [→��きを読む]
「�j学という中立性を�擇�し、�j企業と地元の中小企業をつなげていく」。このようなミッションを�eつ東���j学の国際集積エレクトロニクス研�|開発センター（CIES）は、�\術と人材を����して地域連携を実現させ始めた。 [→��きを読む]
電��を今よりスマート(賢く)に�U御することがスマートグリッドのはず。家庭の電��もより賢く�U御することがスマートホームのはず。ところが実際には見える化するだけで何も賢く�U御していない。英国BBG（Bristol Blue Green）社が開発した、その����「BlueGreen」（図1）は、家庭や企業の分電盤で賢く�U御し��確な商��電圧を�uる機�_だ。さらに�攵�されるデータも積極的に�W��しようとしている。 [→��きを読む]
半導��の�O動テスト（ATE）にもTCO（Total Cost of Ownership）の考え��(sh┫)を導入することで設��投�@を、より低コストで済ませる。National Instrumentsがこのほどまとめた冊子「Automated Test Outlook 2017」(図1)において、テスターの導入にあたって今後の�t望を考慮しながらコストを�屬欧覆だ鐓Sを披露した。 [→��きを読む]
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