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クルマ��CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。��社売�幢Yの32%が�O動�Z向けであり、�O動�Z��半導��では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を��めている。そして2017�Qの�Z載半導��売�幢Yの22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ�x場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると��が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→��きを読む]
Infineon Technologiesは、パワー半導��においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を��らかにした。パワー半導��で世�cシェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を�^�瑤靴討�り、システムの小型・高集積化・カスタム化に�官�するもの。 [→��きを読む]
ソフトウエアベースの�R定�_メーカーである��National Instrumentsが半導����のテスターSTS（Semiconductor Test System）を発表したのが2014�Q。アナログやミクストシグナル、RFなどデジタル以外の半導��チップをテストするテスターとして独�Oの地位を確立しつつある。STSは今、どのようなレベルに来ているのか、STSのマーケティングを担当するDavid Hall��に最新�X況を聞いた。 [→��きを読む]
ドイツが国を挙げて、�O動運転�Zのサイバー��撃に�棺茲垢襪燭瓩両匲学プロジェクト「SecForCARs（Security For Connected, Autonomous Cars）」をスタートさせた(参考�@料1)。今後3�Q間に渡り720万ドルをドイツ連邦教育研�|省が提供する。このプロジェクトには15の企業、研�|所、�j学(表1)が参加する。 [→��きを読む]
NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言��が並んでいたが、今�Qは少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff��（図1）は、PCやスペースシャトルのような画期的な発��が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが�_要になることを��唆した。 [→��きを読む]
東�Bエレクトロン（TEL）が1兆��企業の仲間入りを果たした。2018�Q度（2017�Q4月〜2018�Q3月期）の連�T売�幢Yが、�i�Q比41.4%�\の1兆1307億��となった(表1)。営業�W益は同24.9%�\の2811億��で、営業�W益率は24.9%。NANDフラッシュとDRAM向けの���]����が�i期比2倍以�屬貿笋譴燭海箸��jきい。やはり2017�Qのメモリバブルを裏��けている。 [→��きを読む]
工場内にロボットを�~単に導入できるようになる。ロボット構�[設��のロボコム社と、FA����販売や�x場調�hのFAプロダクツ社、組み込み�\術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際の�n働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃�v県小�處xに工業��ロボットの�t��場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→��きを読む]
![Intel、FPGAをコンピュータの高�]化専��に使いやすいカードで実現](/assets_c/900px/180417-intelfpga.png "Intel、FPGAをコンピュータの高�]化専��に使いやすいカードで実現")
Intelは2�Q�iAlteraを�A収し、FPGAビジネスを�}に入れたが、FPGAをこれまで以�屬忙箸い笋垢�するため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専��のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを��らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを�~単に高�]化できるようになる。 [→��きを読む]
��Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教�bと3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）��は、デジタル時代のインタフェースは��4の�Sとも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予�Rした。ARを使ったIoTデータの可��化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが�u�Tとするところだ。 [→��きを読む]
半導��・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田����社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文�@代表�D締役社長、日立��作所の東原敏��執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫���I代表のそれぞれ新入社�^に�瓦垢襯瓮奪察璽犬鮠匆陲垢襦�いずれも企業�疑砲���確だ。 [→��きを読む]
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