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「CMOSイメージセンサの性�Δ��屬�ってきて、要求機�Δ篝��Δ��噞機�_�x場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt��。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォン����から�Z載や�噞機�_向けに����拡�jが見込めるようになってきた。�噞��イメージングとエッジAIの�x場は14%のCAGRで�\えるという予�Rもある。 [→��きを読む]
東�B�j学と��湾TSMCは、データフロー型システム設��と半導�����]に関して、包括的に提携すると発表した。東�B�j学�j学院工学�U研�|科附�錺轡好謄爛妊競ぅ鷂��|センター（通称d.lab）において�劜連携で設��したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導��の基礎�\術を共同研�|する。 [→��きを読む]
LSIの�Hピン化が進むにつれ機�Ε謄好箸鮃圓Δ海箸��j変になってきた。DUT（Device under Test）と�R定�_の間で、端子を�O動的に切り��えられないものか、という�椶澆魏鬲�してくれるスイッチングボードであり、最�j6144個の機�Ε團鵑泙��官�できる����（図1）が登場した。���]販売するのはPickering Interfaces社で、国内はアンドールシステムサポートが�官�する。 [→��きを読む]
2020�Qの東�Bオリンピック/パラリンピック(東�B2020)などの�jきなイベントやコンサートに向け音�mや映�気�これまで以�屬��z��になる。これを�Г┐覿\術としてイメージセンサだけではなく、半導��チップ、��にFPGAが����されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡�j、フレームレートの高�]化にFPGAが威��を発ｧすると訴求している。 [→��きを読む]
また�kつ新しい形��の電気�O動�Zができた。東�B�j学は、ローム、ブリジストン、日本�@工、東洋電機���]と共同で、走行中に�O路からワイヤレス給電によって電気�O動�Z（EV）を走らせるという実�xを行った(図1)。わずかな容量の電池を搭載するだけで済む�屬�、小さな容量の電池でさえEVの走行�{�`には関係がなくなるというメリットがある。 [→��きを読む]
パナソニックコネクティッドソリューションズ（CNS）社と日本IBMは、半導��後工��の分野で提携した（図1）。これは、パナソニックの�eつ後工��のプラズマダイシング����とプラズマクリーナ����にIBMのFDC（故障予��管理）ソフトウエアを組み込んだ����システムの開発を�`指すもの。 [→��きを読む]
ファウンドリ最�j�}TSMCの7nmプロセスの売�幢Yが�Pびている（図1）。2019�Qの��1四半期には15億6100万ドル、��2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加�]し、��3四半期22億8800万ドル、��4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予�Rするのは�x場調�h会社のIC Insightsだ。 [→��きを読む]
パソコン�x場がこれまで縮まってきたものの、Intelのパソコン��業（クライアントグループ）はゆっくりだが成長してきた。今�Qパソコン�x場はようやく�fを�]ち�v復しており、IntelはPC向けプロセッサCore iシリーズの��10世代を6月のComputex Taipeiで発表した。パソコン�x場でIntelはどのようにして�Pばそうとしているのか。 [→��きを読む]
先週、日�{紡グループがプライベートショーを開��した。グループの�eち株会社である日�{紡ホールディングスは、今や繊維企業ではない。むしろエレクトロニクス企業と言っても差しつかえないくらいにその比率を高めている��「モビリテ��」、「インフラ&�W��性」、「ライフ&ヘルスケア」の3本に絞り、未来を見据えた����やサービスを�t��した。 [→��きを読む]
オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協��して、���]工場内に��5世代無線通信�\術（5G）を����する実証実�x（PoC: Proof of Concept）を行うことで合�Tした(図1)。実�x��の周�S数はNTTドコモが総��省から�D�uし�Q内には始める。 [→��きを読む]
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